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TrendForce:预计 2023 年 OLED 折叠手机铰链产值逾五亿美元

- IT之家 1 月 16 日消息,TrendForce 集邦咨询今日发布报告称,2022 年折叠手机出货量约 1280 万部,2023 年预估达 1850 万部。报告指出,其中铰链是决定折叠手机成本的关键零部件之一,肩负手机弯折寿命、开合手感、屏幕折痕深浅等与消费者体验最相关的功能问题。这也意味着,铰链的好坏会直接影响消费者购买一部折叠手机的意愿。随着折叠手机市场渗透率提升,预计 2023 年铰链市场产值逾 5 亿美元(当前约 33.55 亿元人民币),同比增长 14.6%。TrendForce
- 关键字: 折叠手机
Imagination发布IMG DXT GPU:让光触手可及

- 近几年,随着光线追踪技术的热度逐渐上升,其技术也逐渐成熟,各大厂商纷纷入局光线追踪技术。目前,PC端的光线追踪技术各位消费者都已经屡见不鲜,但是最为广大的移动市场,光线追踪技术还处于几乎空白的领域。1月11日,来自英国的知名芯片IP供应商Imagination Technologies宣布,推出全新一代GPU知识产权(IP),IMG DXT,本产品将首次引入硬件光追单元,以实现移动端的光线追踪效果,力求为所有移动设备用户带来最先进的图形技术
- 关键字: 移动设备 光线追踪 GPU Imagination
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

- 意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比,意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序,提高模块的功率密度。工程师有五款产品可选:两个 STPOWER 650V MOSFET半桥模块、一个 600V超快二极管整流桥、一个 1200V 半桥全波整流模块和一个1200V晶闸管半桥整流模块。所有器件均符合汽车行业要求,适用于电动汽车车载充电机(OBC) 和 DC/DC变换器,以及工业电源变换。意法半导体的
- 关键字: 意法半导体 车规级表贴功率器件封装 ACEPACK SMIT
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