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支持 AV1 硬件解码和 PipeWire 多媒体服务器，Kodi 20“Nexus”正式发布

  • IT之家 1 月 16 日消息，代号为“Nexus”的 Kodi 20 版本于今天正式发布。Kodi 是一款免费、开源和跨平台的家庭影院软件，适用于 GNU / Linux、Android、Raspberry Pi、iOS、tvOS、macOS 和 Windows 平台。Kodi 20 “Nexus”是 Kodi 19 “Matrix”时隔 2 年后的一次重大版本更新，添加了对 PipeWire 多媒体服务器、InputStream 的 AV1 编解码器的支持、在 Linux 平台上可通过 VA
  • 关键字： AV1  服务器  

SCHURTER(硕特)家族转让集团的多数股权予新买家

  • 瑞士投资者Capvis 是一家中型股的投资专家, 现在正在收购总部位于卢塞恩的 SCHURTER Group 的多数股权。这项交易不会对集团的组织结构和职位产生任何影响。集团的创始家族和现任拥有人将保留权益，并由 Thomas Schurter 在董事会中担任集团代表。而首席执行官 Ralph Müller 及其管理团队未来将继续管理 SCHURTER。
  • 关键字： SCHURTER  硕特  

Imagination发布IMG DXT GPU：让光触手可及

  •         近几年，随着光线追踪技术的热度逐渐上升，其技术也逐渐成熟，各大厂商纷纷入局光线追踪技术。目前，PC端的光线追踪技术各位消费者都已经屡见不鲜，但是最为广大的移动市场，光线追踪技术还处于几乎空白的领域。1月11日，来自英国的知名芯片IP供应商Imagination Technologies宣布，推出全新一代GPU知识产权（IP），IMG DXT，本产品将首次引入硬件光追单元，以实现移动端的光线追踪效果，力求为所有移动设备用户带来最先进的图形技术
  • 关键字： 移动设备  光线追踪  GPU  Imagination  

OnRobot推出开创性的D:PLOY平台驱动市场增长,前所未有地减少应用程序部署时间

  • OnRobot推出其备受期待的旗舰平台D:PLOY，全球皆可使用，以实现打破自动化壁垒、助力各种规模的企业获益于协作自动化的使命。D:PLOY是业界首个用于构建、运行、监视和重新部署协作应用程序的自动化平台，通过自动化机器人应用程序的启动和运行，实现在生产车间直接部署或重新部署完整的应用程序，只需简单操作，无需编程，几小时内即可完成。D:PLOY平台目前支持码垛、数控机床管理、包装和转移（取放）应用，未来还将支持更多操作。“D:PLOY平台及其能够切实普及自动化的能力是OnRobot一直以来旨在达成的一个
  • 关键字： OnRobot  D:PLOY  

美光DDR5为第四代英特尔至强可扩展处理器家族带来更强的性能和可靠性

  • Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，公司旗下面向数据中心的DDR5服务器内存产品组合已在第四代英特尔®至强®可扩展处理器系列产品中完成验证。美光 DDR5 所提供的内存带宽相比前几代产品实现了翻番，为当今数据中心快速增长的处理器内核提供更强赋能。升级到 DDR5 将带来更高的带宽，有助于充分释放每台处理器的计算能力，从而缓解其未来几年可能面临的性能瓶颈。美光 DDR5 与第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器强强联手，可为各
  • 关键字： 美光  DDR5  英特尔至强  

意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

  • 意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。工程师有五款产品可选：两个 STPOWER 650V MOSFET半桥模块、一个 600V超快二极管整流桥、一个 1200V 半桥全波整流模块和一个1200V晶闸管半桥整流模块。所有器件均符合汽车行业要求，适用于电动汽车车载充电机(OBC) 和 DC/DC变换器,以及工业电源变换。意法半导体的 
  • 关键字： 意法半导体  车规级表贴功率器件封装  ACEPACK SMIT  

《IDC Innovator:智能文档处理(IDP),2022》正式发布

  • 随着数字化转型的不断推进，企业数据量呈现出爆炸式增长。IDC Global DataSphere显示，2021年，全球数据总量达到了84.5ZB，预计到2026年，全球结构化与非结构化数据总量将达到221.2ZB。在快速增长的数据中，由于格式复杂、标准多样，非结构化数据处理起来既困难又耗时。面对海量非结构化数据，如果没有自动化解决方案，人工手动处理将面临巨大挑战。智能文档处理可以把关键信息从半结构化/非结构化数据中提取出来，形成结构化数据，进一步实现业务流程的端到端自动化。IDC定义的智能文档处理（IDP
  • 关键字： IDC  智能文档处理  IDP  

FPGA如何让工业4.0大放异彩

  • 技术领域最热门的话题之一就是工业4.0，它本质上是指将数字化、自动化和互连计算智能融入制造业。这背后的思路就是将云计算、物联网（IoT）和人工智能（AI）的价值与功能相融合，从而在制造也和其他工业环境中实现更智能、更可靠、更高效的运营。工业4.0愿景的一个重要部分是创造智能互联机器。几十年来，在这类的环境中使用的大部分设备与外界交互的方式非常有限。物理旋钮、仪表和其他简单的视觉机制通常是了解设备当前状态的唯一手段。随着时间的推移，各个行业开发了一些简单的连接和监控形式，包括PLC（可编程逻辑控制器）和SC
  • 关键字： FPGA  工业4.0  

Robot推出开创性的D:PLOY平台驱动市场增长,前所未有地减少应用程序部署时间

  •  OnRobot推出其备受期待的旗舰平台D:PLOY，全球皆可使用，以实现打破自动化壁垒、助力各种规模的企业获益于协作自动化的使命。D:PLOY是业界首个用于构建、运行、监视和重新部署协作应用程序的自动化平台，通过自动化机器人应用程序的启动和运行，实现在生产车间直接部署或重新部署完整的应用程序，只需简单操作，无需编程，几小时内即可完成。D:PLOY平台目前支持码垛、数控机床管理、包装和转移（取放）应用，未来还将支持更多操作。“D:PLOY平台及其能够切实普及自动化的能力是OnRobot一直以来旨
  • 关键字： Robot  D:PLOY  

xMEMS宣布推出第二代高灵敏度固态MEMS扬声器Montara Plus,用于高分辨率发烧友级IEM

  • xMEMS Labs今天推出了Montara Plus，这是其第二代高分辨率全频（20Hz至40KHz）单片MEMS微型扬声器。Montara Plus仅64mm3，在1kHz时可提供120dB声压级。Montara Plus是发烧友级高分辨率IEM（In-Ear Monitor，入耳监听）的理想全带宽扬声器，为更小、更轻、更简单的IEM设计开辟新途径，而没有多扬声器设置IEM实施的相位对齐和设计复杂性。侧出音、上出音的工程样品将于2023年3月提供，并于2023年第三季度量产。Montara Plus受
  • 关键字： xMEMS  固态MEMS扬声器  发烧友级IEM  

Gartner调查结果:2023年保险公司将把业务重点从增加收入

  • Gartner针对保险行业首席信息官和技术高管的最新调查发现，改善客户体验和提高运营效率将在2023年取代增长成为保险行业大多数数字化行动的驱动力。2023年Gartner首席信息官和技术高管调查采集了81个国家所有主要行业的2203名首席信息官受访者的数据，其中包括91名来自保险行业的受访者。受访者所在公司的收入/公共部门预算总计约15万亿美元，IT支出为3220亿美元。Gartner杰出研究副总裁Kimberly Harris-Ferrante表示：“在今年的调查中，改善客户体验（CX）的排名高于增加
  • 关键字： Gartner  保险公司  客户体验  

后摩尔时代,十大EDA验证技术趋势展望

  • 过去的40 年里，不断发展的工艺和架构设计共同推动着摩尔定律持续前进，即使是今天也还有3 nm、2 nm、1 nm 先进工艺在地平线上遥遥可及。但是现实趋势来看，更高工艺、更多核、更大的芯片面积已经不能带来过去那种成本、性能、功耗的全面优势，摩尔定律确实是在进入一个发展平台期，也意味着我们进入了“后摩尔时代”。半导体设计产业开始不仅是通过工艺的提升，而是更多考虑系统、架构、软硬件协同等，从系统应用来导向、从应用来导向去驱动芯片设计，让用户得到更好的体验。而这些也是EDA 行业需要给半导体赋能的关键方向。芯
  • 关键字： 202301  后摩尔时代  EDA验证  

未雨绸缪,不错过细分赛道的逆袭机会

  • 面对市场变化，如何寻找到新的增长点，是许多公司面临的巨大挑战之一。我相信，机会总是留给有准备的人，在市场下行周期中，只有能够把握上行机会的公司才能应对挑战，实现逆市上行。Qorvo 认为，2023 年半导体的增长机会将出现在创新连接、汽车应用和功率解决方案等细分市场。在传统RF（射频）领域，Qorvo 一直保持市场领先，凭借最全面的RF技术，如砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、BAW、SAW、先进开关以及先进RF 组装技术，能够为消费电子、无线基础设施、移动产品、宽带和汽车等众多应用提供更高的数据容量
  • 关键字： 202301  Qorvo  

Silicon Labs:紧跟物联网标准化浪潮

  • 2022 年，全球芯片市场经历了需求下滑、供应从短缺到逐步缓解的过程，同时受疫情、通胀和需求周期等因素的影响，全球半导体销售额增长将在2023 年大幅放缓。在市场需求持续疲弱的状态下，以及疫情对经济的影响和产业周期的原因，2023 年将是全球半导体行业一个短暂的下行周期，芯片市场也将出现分化的趋势。消费、存储等领域对芯片的需求在短期内将出现明显的低迷，但市场其他领域对芯片的需求仍继续保持增长势头。即使受半导体产业周期和外部经济环境的影响，在总体需求不振的情况下仍然有许多应用对相关芯片产品继续保持了旺盛的需
  • 关键字： 202301  Silicon Labs  物联网标准化  

e络盟达成新分销合作,开售Gateworks系列耐用型工业单板机

  • Gateworks产品可降低用户的现场故障率，增加正常运行时间，并可降低维修和维护成本。
  • 关键字： e络盟  Gateworks  工业单板机  
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