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全球首个PCIe 6.0接口子系统 Rambus瞄准高性能SoC应用

  • 近日，Rambus宣布推出全球首个PCIe 6.0接口子系统，主要面向高性能数据中心、AI SoC等领域。Rambus的方案包括完整的PHY物理层、控制器IP，完整符合PCIe 6.0规范，针对异构计算架构全面优化，同时也支持最新的CXL 3.0规范，可优化内存资源。Rambus大中华区总经理苏雷介绍，Rambus作为一家业界领先的Silicon IP和芯片提供商，致力于让数据传输更快、更安全。Rambus目前的主要业务包括专利授权、IP授权，以及芯片产品。经过30多年的发展，Rambus有3000多项技
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Littelfuse:蓄力前行敢迎新机遇

  • Littelfuse 是一家全球领先的电路保护、功率控制、传感及开关技术制造商，全球拥有19 000 名员工，遍布17 个国家。产品线覆盖各种工业、交通运输和电子终端市场。在当前经济低迷的形势下，全球企业信心整体偏弱，稳健发展、谨慎投资是多数企业的经营策略，而Littelfuse 通过几次比较大的收购，将公司未曾拥有的产品线纳入麾下，通过新技术与新产品的融合开拓出了更多市场机会，为广泛的垂直终端市场和广大客户群提供更为全面的解决方案。特别是2022 年逆周期投资C&K Switches 公司，正是
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e络盟:2023年分销商面对的双重挑战

  • 近几年，半导体行业发展极其艰难，甚至可以说形势发生了翻天覆地的变化。由于交货时间显著增加，半导体供应极其紧张。以往大多数分销商都有现货库存，半导体组件交货周期通常只需12 周，而现在却至少需要1 年时间，有时甚至更长。即使是老牌企业，也无法再像以前那样根据生产模式来制定零部件采购计划，而是必须早早提前进行采购。一些半导体产品交期长达两年，有些甚至要等到2025 年。这种提前采购的情况未来很可能还将持续下去。无论是老牌企业还是初创企业，都必须时刻权衡他们的厂房规模能否满足生产计划需求。对于分销商来说，我们也
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英飞凌科技:迎接低碳化和数字化新挑战

  • 以万物互联、高效清洁能源、绿色智能个性化出行为代表的低碳化、数字化长期发展趋势是未来十年塑造世界的主要力量，会逐渐渗透到各个行业，推动着半导体需求的持续增长。2022 年对于英飞凌来说是创纪录的一年。 由于敏锐地抓住了低碳化发展和数字化转型的趋势，基于正确的战略性定位，英飞凌在过去几年营收和利润持续增长，2022 财年录得营收142.18 亿欧元，同比增长29%，创下了新高。数字化、低碳化的发展趋势还在进一步加速，所以，现在正是设定一个更具雄心的目标运营模式的时机。英飞凌上调了其长期财务目标，预计2023
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安森美:围绕全球可持续发展的共同目标而推进

  • 安森美(onsemi) 得益于在电动汽车/ 汽车功能电子化、自动驾驶、光伏、储能和工厂自动化等市场的战略布局和技术领先优势，近6个季度的财务业绩连创新高，2022 年第3 季度实现破纪录收入21.926 亿美元，其中汽车和工业市场收入占比达到68%。展望2023 年，我们仍会专注于这两大长期增长的市场，持续精益业务及流程改进，优化产能，提升客户体验及满意度，以智能电源和智能感知技术创新推动两倍的市场增长。碳化硅(“SiC”) 是未来功率半导体最主流的方向，是颠覆创新的关键技术之一。SiC 用于汽车主驱、车
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美仁芯片:持续研发投入,向更高端市场方向探索

  • 需求下滑导致产能过剩和库存高企等市场环境将给半导体公司带来更多的挑战。2023 年更加考验半导体公司的综合运营能力，美仁已经走出从简单的国产替代到稳定供应链加持的高品质国产替代，市场失效率跻身国际一流水平、远远优于同类国产芯片，聚焦中高端应用，挖掘更多的精细化新需求，持续研发投入，提升产品竞争力。近年来，受疫情及复杂的国内外市场环境影响，芯片国产化进程不断提速。美仁半导体专注家电芯片领域的开发，布局MCU 芯片、IoT 芯片、电源芯片和功率芯片四大产品系列。随着传统家电的换代升级以及人们生活质量的提高，对
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Codasip:瞄准RISC-V和处理器设计自动化的新机遇

  • 在过去的2022 年， 半导体全球市场整体形势良好，我们也许从最近召开的SEMICON Japan 上听到类似市场下滑的新闻，但这仅限于半导体制造设备市场，对于像处理器和存储器等细分领域，由于广泛的下游应用，增长势头依然强劲，尤其是在集成电路和消费电子等方面。Codasip 作为RISC-V 处理器IP 和处理器设计自动化的领军人物，在2022 年得到了长足的发展。公司规模相较2021 年增长近一倍，并在英国和希腊等地开设了新的设计中心，在日本、韩国等国家和地区开拓了新的销售渠道，并与英特尔等行业重要参与
  • 关键字： 202301  Codasip  RISC-V  设计自动化  

亿铸荣登亿欧芯榜2022中国最具投资价值半导体公司Top20

  • 2023年1月12日，WIM 创新者年会顺利举办，会上，亿欧联合芯榜重磅发布了2022半导体系列榜单，亿铸科技凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术，经过多轮专业评选，成功获得2022世界创新奖（WIA2022）“2022中国最具投资价值新锐半导体公司Top20”。此次榜单评选历时一个多月，亿欧根据公司报名情况以及亿欧企业数据库，基于半导体产业链上下游各个关键环节与要素，涵盖了公司规模、团队背景、技术水平、营收能力、发展潜力、知名度等几大核心维度，并结合深度访谈、专家打分、用
  • 关键字： 亿铸  亿欧芯榜  最具投资价值半导体公司  

Achronix:数字化转型带动高数据带宽智能化解决方案的繁荣

  • 由于新冠肺炎疫情对全球供应链产生的长期影响，所导致的半导体短缺已经扰乱了许多行业的发展，特别是造成产品无法及时安排生产和供应市场。随着居家办公和远程工作广泛普及，我们仍然能看到对电子产品的消费需求在不断增加。例如，由于先进驾驶辅助系统（ADAS）等技术的进步，汽车行业继续向电气化和智能化实现强劲转变，并增加了安全性要求。我们预计以下市场将出现强劲增长：人工智能/ 机器学习（AI/ML）——特别是机器学习和边缘计算，加载智能网卡（SmartNIC）解决方案的数据中心，汽车行业中伴随着越来越多的车辆对L2/L
  • 关键字： 202301  Achronix  高数据带宽智能化  

Omdia：到 2023 年底印度有望成为全球第三大 5G 市场

  • IT之家 1 月 16 日消息，Omdia 最新报告指出，全球经济衰退将给电信市场带来挑战，但人们对电信服务的持续需求将帮助缓解该行业受到的冲击。预计 2023 年全球移动服务收入增速将从 2021 年的 3.78% 降至 2.54%。Omdia 表示，下一波 5G 服务将来自低收入市场。许多即将开通的 5G 网络将来自非洲、中亚 & 南亚以及拉美地区的低收入市场。到 2023 年底，印度有望成为全球第三大 5G 市场（按用户数量计算）。IT之家了解到，报告称电信市场将迎来进一
  • 关键字： 印度  5G  

TrendForce：预计 2023 年 OLED 折叠手机铰链产值逾五亿美元

  • IT之家 1 月 16 日消息，TrendForce 集邦咨询今日发布报告称，2022 年折叠手机出货量约 1280 万部，2023 年预估达 1850 万部。报告指出，其中铰链是决定折叠手机成本的关键零部件之一，肩负手机弯折寿命、开合手感、屏幕折痕深浅等与消费者体验最相关的功能问题。这也意味着，铰链的好坏会直接影响消费者购买一部折叠手机的意愿。随着折叠手机市场渗透率提升，预计 2023 年铰链市场产值逾 5 亿美元（当前约 33.55 亿元人民币），同比增长 14.6%。TrendForce
  • 关键字： 折叠手机  

日本科学家研发新型 DFB 激光器，可在 10 公里范围实现 200Gbps 高速传输

  • IT之家 1 月 16 日消息，日本科学家近日开发出了新型分布式反馈（DFB）激光器，表明可以在 10 公里范围实现 200 Gb / s 的传输数据速度。这项研究可以推进网络技术的发展，让互联网数据中心以更快的速度处理数据。日本郎美通公司（Lumentum Japan）数据通信业务部门光学工程师西村一辉（Kazuki Nishimura）将于 2023 年 3 月 5 日至 9 日在美国加利福尼亚州圣地亚哥举行的光纤通信会议（OFC）上介绍这项新研究。西村表示：“这项研究有助于开发下一代 80
  • 关键字： 通信  日本  激光器  

Semtech:重点布局三大领域,持续推动产业共赢

  • 2022 年，在数智化、低碳化等趋势的推动下，物联网通信技术被应用于更多行业，其应用规模不断扩大。从智能楼宇及园区、资产追踪、电力与能源管理、表计，到消防安防、智慧农业与畜牧管理、疫情防控与医疗大健康等，越来越多垂直行业都加速引入了SemtechLoRa®技术，助力实现了降本增效。LoRa 生态圈也取得了蓬勃发展，目前国内LoRa 产业链企业数量已经超过了3000 家。LoRa 与5G、人工智能等技术融合的创新方案也不断涌现。Semtech 也在不断拓展LoRa Edge™ 地理定位平台，推出LR1120
  • 关键字： 202301  Semtech  

思特威:持续瞄准四大领域发力

  • 2022 年5 月20 日， 思特威迎来公司发展的里程碑——成功在上交所科创板上市，开启了公司发展的新篇章。在业务层面，思特威持续巩固了自身在安防监控领域的领先市场优势，并进一步在车载电子、智能手机以及机器视觉领域实现了高速的发展。根据日本调研公司Techno Systems Research（TSR）发布的2022 上半年CMOS图像传感器市场报告显示，2020 年及2021 年思特威在安防CIS领域出货量均位列全球第一。同时根据Yole 2022的CIS年度产业报告显示，2021 年，思特威位列车载C
  • 关键字： 2023  思特威  

泰瑞达:深耕中国市场,助力客户创造长期价值

  • 在变化中谋发展：泰瑞达芯年、芯事、芯征程2022 年的日历已经揭过，回顾这一年，对于整个半导体供应链来说可谓是冰火两重天。一方面，诸如“砍单”、“去库存“等讨论声日益升温，让半导体行业行至凛冬，另一方面，汽车、新能源等相关芯片依然紧缺，行业发展势头依旧火热。面对如此极端的市场变化，泰瑞达能继续发挥测试行业领导者优势，帮助芯片厂商在创新的同时严格把控质量，创造长期价值。展望2023 年及未来，虽然在短时间内芯片短缺或将延续，但并不会延缓行业创新的脚步。并且随着各大企业积极调整产能，预计到2023 年中期芯片
  • 关键字： 202301  泰瑞达  
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