- IT之家 2 月 16 日消息,TrendForce 集邦咨询今日发布报告称,预计 2023 年全球光伏装机需求将大幅提升,新增装机需求可达 351 GW,同比增长 53.4%。但仍需关注全球经济增速放缓、高通货膨胀等各种问题,或将导致装机需求不如预期。报告指出,2021-2022 年疫情持续冲击光伏供应链,硅料供不应求导致光伏组件价格水位较高,装机需求递延至 2023 年。随着硅料新增产能产量的大规模释放,产业链各环节价格回归正常水位。▲ 图自 TrendForce 集邦咨询,下同IT之家从
- 关键字:
光伏 可再生能源
- 2月初,英特尔发布了锐炫GPU新版驱动31.0.101.4091。本次更新为锐炫显卡带来了颇为显著的DX9游戏性能提升,同时在DX11和DX12方面也有一定幅度的提升。根据英特尔放出的官方测试成绩来看,对比3490版本驱动,锐炫A750显卡在4091版本驱动下,1080P分辨率DX9游戏画面帧数平均提升幅度在10%以上,最高达到了77%,而且在1%低帧方面也有更加出色的表现,最高提升幅度超过100%。为了验证新版驱动对DX9游戏到底有着怎样的帧率提升,我们也分别在3490和4091驱动版本下,对锐炫A75
- 关键字:
- 近日,IDC发布《IDC PeerScape:中国工业互联网数据安全防护优秀实践洞察》报告,总结了工业企业数据安全防护5个常见问题:分级分类标准难把握、协同设计数据易泄露、全面安全建设周期长、历史单点防护统一管理和多方数据共享流转,并希望通过遴选出的6个最佳实践案例:国投生物(铁岭)、某电力仪表集团、某大型汽车集团、上海燃气、南网集团、玉环市阀门产业互联网平台等,为更多组织提供参考。工业企业数据安全防护的5个常见问题及应对措施报告总结了工业企业开展节能降碳常见的5个问题,并通过介绍遴选出的6个优秀案例的先
- 关键字:
数据安全 IDC 工业企业
- ChatGPT的爆火让AI再次成为大众热议的焦点,作为英特尔所提出的搭建起从模拟时代到数字时代桥梁的五大“超级技术力量”之一,伴随着无处不在的智能化,AI可将无穷的数据转化为切实可行的洞察。作为半导体行业的领先企业,在这一前沿技术领域,英特尔一方面不断拓展创新技术,提供全方位的产品组合,构建可靠可信的新一代信息技术的智能基础设施,另一方面,也致力于以负责任的方式来构建和使用AI,把它塑造成一股向善的力量,让AI能创造繁荣并丰富人们的生活。正如英特尔CEO帕特·基辛格所言:“只有当AI的应用显著且重复优于任
- 关键字:
生成式AI 英特尔研究院
- GRAS的全新生产线测试麦克风引入了革命性的EQset™ 技术,这意味着性价比高、简单易用以及减少了测量误差。全球领先的测试和测量解决方案Axiometrix Solutions公司旗下的 GRAS Sound&Vibration 今天发布了一款全新的生产线测试麦克风,旨在提高消费音频和电信领域的测试效率和测试精度。全新GRAS EQ 40PM EQset™ 微型生产线测试麦克风是一款20 kHz压力麦克风,动态范围为30 dB(a)至120 dB SPL(<3%THD)。更重要的
- 关键字:
GRAS 生产线测试麦克风
- 当前,苹果是全球范围内最大的科技企业之一,其产品涉及智能手机、笔记本电脑、真无线蓝牙耳机、智能音箱等方方面面。不过,苹果的产品绝大部分都是交由各家代工厂商来制造生产的。其中,苹果产品的主要产地又在中国。因为中国拥有非常完善的产业链,人力资源也相当丰富,苹果在中国生产产品可以有效地降低制造成本同时保证质量。不过目前,苹果正在计划减少对中国制造的依赖,它计划将更多的生产转移到其它国家。只是,苹果的计划似乎遇到了不小的阻碍。近日,有海外媒体表示苹果在减少对中国的依赖方面面临着重大挑战 —— 特别是印度制造的产品
- 关键字:
苹果 中国 印度
- 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5528芯片的3D打印机方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一,凭借着无需机械加工或任何模具就能直接从计算机图形数据中生成立体模型的特点,成为了产品创新竞争中强劲有力的工具。通过快速成型工艺,3D打印技术不仅在创客市场也掀起了一番热浪,也被广泛用于工业机械、医疗健康、汽车、建筑、消费等领域的生产设计中。由大联大世平基于NXP LPC
- 关键字:
大联大世平 NXP 3D打印机
- 嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR宣布为嵌入式开发人员献上一份礼物:汇集了IAR内部资深专家技术和经验的嵌入式软件行业白皮书“嵌入式软件开发的十二大基本要素”。该白皮书将帮助开发人员应对嵌入式软件开发的陷阱,以及在争取产品快速上市和提升投资回报率(ROI)时面临的挑战。这是一份全面的嵌入式软件行业案例研究,阐述了企业在追求高质量的代码、创造盈利的商业软件时应该考虑的关键要素。嵌入式软件项目日益复杂,开发人员面临着快速实现应用和产品的压力,而且还要做到高成本效益。IAR的白皮书讨论了嵌入式工
- 关键字:
IAR 嵌入式软件开发
- IT之家 2 月 16 日消息,据 MarketWatch 报道,当地时间周三,半导体设计与制造公司德州仪器表示,将在美国犹他州的莱希建造第二座 300 毫米半导体晶圆制造厂,这是该公司在犹他州 110 亿美元(当前约 753.5 亿元人民币)投资的一部分。德州仪器第二座工厂建成后将与现有工厂合并,最终作为一家工厂运营。新晶圆厂将为德州仪器额外创造约 800 个工作岗位,以及数千个间接就业岗位。IT之家今年 1 月曾报道,德州仪器宣布公司董事会已任命 Haviv Ilan 为下一任总裁及首席执行官,4 月
- 关键字:
德州仪器
- 屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性,助力客户实现新突破摘要:新思科技携手芯片设计生态系统,通过DSO.ai率先实现100次流片,覆盖一系列前沿应用和不同先进工艺节点意法半导体首次使用云端人工智能设计实现流片,通过DSO.ai以3倍的设计效率达成更高的性能、功耗、面积 (PPA)目标SK海力士成功将其先进工艺裸晶芯片尺寸缩减高达5%新思科技DSO.ai能够通过强化学习,在巨大的求解空间中优化PPA,可节省数月的人工工作量加利福尼亚州山景城,2023年2月10日
- 关键字:
新思科技 AI
- 快充充放电平台系列芯片近日,水芯电子旗下芯片M12269正式通过了USB-IF协会官方PD3.1合规性监测认证,并入选www.usb.org集成商产品列表清单。至此,MERCHIP水芯电子M12269成为业界第一颗获得PD3.1双向认证的电源SOC芯片。在USB-IF官网,可以查询该芯片的认证TID号为8833。USB-IF认证M12269作为水芯快充充放电平台中的一款明星芯片,是面向多串电芯大功率移动电源和储能应用的专用SOC,集成了同步升降压电压变换器、驱动模块、电池充放电管理模块、显示模块、电量计算
- 关键字:
水芯电子 SOC
- IT之家 2 月 16 日消息,特斯拉的新自动驾驶计算机,即硬件 4.0(HW4)已经泄露,该公司似乎已经在制造一些带有新系统的汽车。我们已经知道,特斯拉准备升级其自动驾驶硬件已有一段时间了。特斯拉此前向联邦通信委员会申请在其车辆上增加一个新的雷达,并称计划在 1 月份开始销售,新的雷达将意味着特斯拉计划更新其 Autopilot 和 FSD 的传感器套件。硬件变化对特斯拉车主来说是一种压力,因为该汽车制造商一直承诺,其自 2016 年以来制造的所有车辆都具备通过软件更新实现自动驾驶所需的所有硬
- 关键字:
特斯拉 自动驾驶
- IT之家 2 月 16 日消息,联发科的高端处理器产品包括旗舰产品天玑 9000 系列,以及中高端天玑 8000 系列,今天该公司发布了新的天玑 7000 系列的第一个芯片组,被称为天玑 7200。联发科天玑 7200 采用第二代台积电 4 纳米工艺,与天玑 9200 系列相同。配备了两个峰值频率为 2.8GHz 的 Cortex-A715 内核和六个 Cortex-A510 内核(频率未知)。同时辅以 Mali G610 MC4 GPU,这款 GPU 与天玑 9000 中的 G710 很相似,
- 关键字:
联发科 处理器
- IT之家 2 月 16 日消息,印度航空公司 2 月 14 日宣布,已选择波音的飞机家族来扩展其未来机队,将投资引进 190 架 737 MAX(含 737-8 和 737-10 机型)、20 架 787-9 梦想飞机和 10 架 777X。该协议还包括另外 50 架 737 MAX 和 20 架 787 的购买意向。与此同时,印度航空公司还宣布承诺订购 250 架空中客车飞机,以加强其国内和国际业务。该笔订单包括 140 架 A320neo 和 70 架 A321neo 单通道飞机,以及 34
- 关键字:
印度 波音 空客
- 全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗和半导体行业沉积设备领先供应商爱思强(AIXTRON SE)近日联合宣布,200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获得艾迈斯欧司朗的认证,可用于满足Micro LED应用需求。爱思强的MOCVD系统AIX G5+ C和全新G10-AsP提供AIXTRON行星卫星式气浮旋转水平技术(Planetary Technology),为下一代高分辨率Micro LED显示屏铺平了道路。早在2022年第一季度,艾迈斯欧司朗宣布200mm产能增建计划,在马来
- 关键字:
艾迈斯欧司朗 爱思强 Micro LED 200mm晶圆
0介绍
您好,目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条,阐述对0的理解,并与今后在此搜索0的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473