首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 最新资讯

最近,清华系创始人太火了

  • 以清华人为代表的中国 AI 军团,正在一路狂奔。
  • 关键字: 清华  AI  

Meta 从 Graphcore 挖走AI网络芯片团队

  • Graphcore 是英国最有价值的科技创业公司之一。
  • 关键字: Meta  Graphcore  

SIA:2023美国半导体产业概况

  • 当地时间 5 月 5 日,SIA 发布了 2023 年美国半导体产业概况《2023 SIA Factbook》。《2023 SIA Factbook》中包含的数据有助于展示美国半导体行业的实力和前景,以及为什么政策制定者制定促进增长和促进创新的措施至关重要。美国半导体产业关乎美国经济实力、国家安全、全球竞争力和技术领先地位的关键驱动力。半导体使我们用来工作、交流、旅行、娱乐、利用能量、治疗疾病和进行新科学发现的系统和产品成为可能。半导体是美国发明的,美国公司仍然引领全球市场,占全球芯片销售额的近一半。为了
  • 关键字: 半导体  

基于ARM的多核SoC的启动方法

  • 引导过程是任何 SoC 在复位解除后进行各种设备配置(调整位、设备安全设置、引导向量位置)和内存初始化(如 FLASH/SRAM/GRAM)的过程。在引导过程中,各种模块/外设(如时钟控制器或安全处理模块和其他主/从)根据 SoC 架构和客户应用进行初始化。在多核 SoC 中,首先主要核心(也称为引导核心)在引导过程中启动,然后辅助核心由软件启用。引导过程从上电复位 (POR)开始,硬件复位逻辑强制 ARM 内核(Cortex M 系列)从片上引导 ROM 开始执行。引导 ROM 代码使用给定的引导选择选
  • 关键字: ARM  SoC  

重磅消息!美国芯片实现重大突破,有望引领新一轮的技术革命!

  • 近日,美国麻省理工学院(MIT)的研究团队取得了一项重大突破,他们开发出了一种全新的技术,可以将低温生长区与高温硫化物前体分解区分离,并通过金属有机化学气相沉积法,在低于300℃的温度下合成二维材料。这项技术可以直接在8英寸的二硫化钼薄膜CMOS晶圆上生长,从而实现更高层次的芯片建造。这项技术的意义非常重大,如果成熟并得到广泛应用,将会引领新一轮的技术革命。人工智能和机器人技术将会迅速发展,赛博朋克世界或许也会很快到来。为什么这项技术如此重要呢?首先,我们需要了解芯片在现代社会中扮演着什么样的角色。芯片是
  • 关键字: MIT  二硫化钼  

突破摩尔定律 原子级芯片取得革命性突破

  • 据报道,麻省理工学院的研究团队最近成功开发出了一种基于二硫化钼的原子级薄晶体管,这个突破将对芯片技术的发展产生重大影响。传统的半导体芯片是由块状材料制成,呈方形的3D结构,将多层晶体管堆叠起来实现更密集的集成非常困难。而这种原子级的薄晶体管则由超薄的二维材料制成,每个晶体管只有3个原子厚,可以堆叠起来制造更强大的芯片。这项技术的突破将有望推动芯片技术的发展进入一个新的阶段,突破摩尔定律的天花板,为高性能计算、人工智能、物联网等领域带来重大影响。此外,这种技术还可以为柔性电子设备、可穿戴技术和智能纺织品等领
  • 关键字: 二硫化钼  MIT  

2022年美国芯片份额48%,是中国大陆7倍,研发投入是大陆2.5倍

  • 近日,美国美国半导体协会(SIA)发布了美国关于芯片产业的报告,里面提到了2022年美国芯片的一些数据,也对未来的芯片产业进行了一些分析和预测。说真的,这份报告内容还是很详实的,里面提到了很多的关键数据,值得我们认真分析一下。按照报告,2022年全球芯片市场的规模为5740亿美元,而美国拿下了其中的2750亿美元,比例约为48%。别以为48%不算高,我们对比一下其它国家和地区,就明白,这个48%有多牛了,如下图所示,第二名是韩国,份额仅为19%,不到美国一半。然后日本、欧洲均只有9%,而中国台湾只有8%,
  • 关键字: 美国芯片  芯片研发  

高信噪比麦克风正在将笔记本电脑变成全方位通信中心

  • 大量员工继续在家办公或以混合模式办公。尽管一些组织很大程度上恢复了“正常”,但许多人已经习惯了在线会议。没有了办公室里的面对面会议,高效的沟通依赖于良好的工具,例如视频会议软件、计算机硬件等。二十年前,很少有笔记本电脑内置麦克风。但现在,市面上几乎每台笔记本电脑都配置了网络摄像头和一个或多个麦克风——当与会者并非都在同一个房间时,这就是同事们的基本协作工具。我们将在本文探讨笔记本电脑从文字处理工具到录音室级通信设备的转型及其背后的技术。麦克风和网络摄像头变得无处不在将麦克风集成到笔记本电脑中,标志着这些机
  • 关键字: 英飞凌.麦克风  

解析直流偏压现象

  • 在构建多层陶瓷电容器(MLCC)时,电气工程师们通常会根据应用选择两类电介质——1类,非铁电材料介质,如C0G/NP0;2类,铁电材料介质,如X5R和X7R。它们之间的关键区别在于,随着电压和温度的提升,电容是否还具备良好的稳定性。在构建多层陶瓷电容器(MLCC)时,电气工程师们通常会根据应用选择两类电介质——1类,非铁电材料介质,如C0G/NP0;2类,铁电材料介质,如X5R和X7R。它们之间的关键区别在于,随着电压和温度的提升,电容是否还具备良好的稳定性。对于1类电介质,当施加直流电压、工作温度上升时
  • 关键字:   

什么是宽禁带半导体?

  • 禁带宽度和电场强度越高,器件越不容易被击穿,耐压可以更高;热导率和熔点越高,器件越容易散热,也更容易耐高温;电子迁移率越高,器件的开关速度也就越快,因此可以做高频器件。不难看出,SiC和GaN器件在高温、高压、高频应用领域的显著优势。半导体迄今为止共经历了三个发展阶段:第一代半导体以硅(Si)、锗(Ge)为代表;第二代半导体以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等化合物为代表;第三代半导体是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为主的宽禁带半导体材料,具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高
  • 关键字: 宽禁带半导体  

在高速 ADC 中增加 SFDR 的局限性

  • 我们还将了解 ADC 中 SFDR 和SNR(信噪比)之间的一般权衡,并为以后有关应用抖动技术改善 ADC SFDR 的有趣讨论奠定基础。抖动是一种有意向 ADC 输入添加适当噪声分量以改善 AD 转换系统某些性能方面的技术。认为添加噪声可以改善 SFDR 这听起来很神奇。我们还将了解 ADC 中 SFDR 和SNR(信噪比)之间的一般权衡,并为以后有关应用抖动技术改善 ADC SFDR 的有趣讨论奠定基础。抖动是一种有意向 ADC 输入添加适当噪声分量以改善 AD 转换系统某些性能方面的技术。认为添加噪
  • 关键字: ADC  SFDR  

将无线充电提升到新水平

  • 传统的无线充电技术,包括基于 Qi 标准的技术,由于效率低下且只能在较低功率水平下运行,因此实际上仅适用于智能手机、可穿戴设备、医疗植入物和物联网产品等小型设备。它们的低效率意味着它们在碳排放方面对环境不友好,而且它们产生的热量会减慢充电速度,因此必须进行散热。传统的无线充电技术,包括基于 Qi 标准的技术,由于效率低下且只能在较低功率水平下运行,因此实际上仅适用于智能手机、可穿戴设备、医疗植入物和物联网产品等小型设备。它们的低效率意味着它们在碳排放方面对环境不友好,而且它们产生的热量会减慢充电速度,因此
  • 关键字: 无线充电  

DSP 中数字下变频的基础知识

  • 数字下变频是一种数字信号处理技术,广泛用于数字无线电接收机。本文将回顾数字下变频器 (DDC) 的基础知识。我们将首先了解使用 DDC 而不是模拟对应物的优势。然后,我们将讨论一个示例并探索 DDC 的基本操作。本文讨论数字下变频,这是一种广泛用于数字无线电接收器的数字信号处理技术。数字下变频是一种数字信号处理技术,广泛用于数字无线电接收机。本文将回顾数字下变频器 (DDC) 的基础知识。我们将首先了解使用 DDC 而不是模拟对应物的优势。然后,我们将讨论一个示例并探索 DDC 的基本操作。要了
  • 关键字: DSP  

氮化镓器件在D类音频功放中的应用及优势

  • 本文档介绍了D类音频功放的典型设计,概述了氮化镓器件在D类音频功放中的基础应用,并简单介绍了氮化镓器件在D类音频功放设计中,相较于硅基器件所带来的优势。一 D类音频功放的典型设计1. 什么是D类音频功率放大器?D类功放最早由英国科学家Alec Reeves于1950年发明。简单来说,D类功率放大器就是一种电子放大器,也称为功率开关放大器,工作于脉宽调制,它将输入信号转换为脉冲流。D类功率放大器的输出晶体管级作为电子开关运行,并且没有像其他放大器那样的线性增益。D类功率放大器通过接收传入的模拟输入信号并生成
  • 关键字: TI  氮化镓  音频功放  

如何通过使用外部电路扩展低边电流检测并提高DRV8952的检测精度

  • DRV8952是一款高度集成的半桥驱动器件,内置4个半桥栅极驱动器、8个MOSFET和电流放大器。内部放大器在 40% 至 100% 的额定电流下提供 5% 的精度(参见表 1)。此文章将提供一种外部电路方案,不仅可以支持更高的电流检测精度,而且适用于大多数步进电机驱动应用中的低边电流检测的工作情况。表格1DRV8952 提供两种封装 :44 引脚 HTSSOP (DDW) 封装和28 引脚 HTSSOP (PWP) 封装。如果系统需要更高的电流检测精度,可以选择带有独立接地结构的封装来满足控制算法。在国
  • 关键字: TI  电流检测  DRV8952  
共379584条 1552/25306 |‹ « 1550 1551 1552 1553 1554 1555 1556 1557 1558 1559 » ›|

0介绍

您好,目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条,阐述对0的理解,并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

热门主题

Ubuntu9.10    2.6.35-30    /PC104    ADSP-TS201S    AMBE-2000TM    ADSP-21160    0.13    GT-48330    DIMM-PC/520IU    802.11b/g    2.6.10    ADSP-TSl01S    PC/104-CAN    LR8410-30    1500-mini    CEVA-MM3000    802.11ac千兆    802.15.4协议    40G/100G    CC2430/CC2431    20/30GHz    40/100G    10G-PON    IEEE802    802.1X    TMS320TCI6612/14    NL-2007    802.11a    30.275MHz    802.11e    cdma2000-1x    cdma2000-1x系统    IEEE802.16    PCI-3550    S7-300PLC    PCI-1240    STM32F103VC:&mu    10µ    S7-300    S7-200CN    SI-7300    Pro/E5.0    DSP-LF2407A    AT89C51&DSl8820    DER-350    BCD-10    CDMA2000-VPDN    PXA270-Linux    16/20    HAAS-2000    USB2.0    MSC1210    C8051F040    89c2051    TMS320C5402    TMS320C54x    ITS-400/800    C8051F060    移相PWM:C8051    80C196KC    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473