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IDC:2023年有望成为AI领域最令人兴奋的一年

  • 北京,2023年5月10日 ——继4月18日在深圳成功举办之后,2023年IDC中国ICT市场趋势论坛又来到北京,为几百位ICT业界观众带来IDC专业的见解、洞察和指导。以“科技助燃数字化业务”为主题,IDC的资深分析师们围绕人工智能、工业互联网、网络安全、大数据、云计算等新兴技术,以及智能终端、智慧城市、半导体等产业市场的发展趋势发表了深度演讲,并与部分ICT企业进行了一对一深度交流。IDC认为,随着企业寻求在数字化业务时代的蓬勃发展,接下来的重点将是“利用技术扩大数字业务”。 IDC中国区总
  • 关键字: IDC  AI领域  

科技助燃数字化业务:2023年IDC中国ICT市场趋势论坛北京站成功举办

  • 北京,2023年5月10日——继4月18日在深圳成功举办之后,2023年IDC中国ICT市场趋势论坛又在今天来到北京,为几百位ICT业界观众带来IDC专业的见解、洞察和指导。以“科技助燃数字化业务”为主题,IDC的资深分析师们围绕人工智能、工业互联网、网络安全、大数据、云计算等新兴技术,以及智能终端、智慧城市、半导体等产业市场的发展趋势发表了深度演讲,并与部分ICT企业进行了一对一深度交流。IDC认为,随着企业寻求在数字化业务时代的蓬勃发展,接下来的重点将是“利用技术扩大数字业务”。IDC中国区总裁霍锦洁
  • 关键字: 数字化业务  IDC  ICT市场趋势论坛  

Phillips-Medisize和U-Turn Audio公司调高音量

  •  ·       美国最大的唱机制造商与北美最大的镁材料触变成型制造商合作推出创新型唱臂技术·       要设计更好的声音,就需要在复杂的产品设计、工程和触变成型方面拥有特殊的专业技能·       通过将三个部件合并为一个单体部件,降低了模具成本和对供应链的要求,并缩短了产品装配时间 威斯康星州哈德逊–2
  • 关键字: Phillips-Medisize  U-Turn Audio  唱臂  

罗姆发布2022财年财报,销售额连续两年创新高

  • 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)发布了2022财年(2022年4月-2023年3月)的财务报告,详细信息请参阅下列网页:<概要>・2022财年销售额达到5,078亿日元,连续两年刷新历史记录。在汽车和工业设备两大核心领域进一步增长,再加上有利的汇率环境,全年销售额同比增长12.3%。 ・由于销售额的增长和有利的汇率环境,营业利润同比增长29.2%,达到923亿日元。营业利润率为18.2%(同比增长2.4%)。营收和净利润双双大幅增长。 ・从国家和地区来看,欧美等海外市场进
  • 关键字: 罗姆  2022财年财报  

英飞凌与鸿海签订合作备忘录,将在台湾地区设立车用系统应用中心

  • 【2023 年 5 月 10 日,德国慕尼黑讯】全球车用半导体领导厂商英飞凌科技股份公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 与全球最大的科技制造与服务商鸿海科技集团 (TWSE:2317) 近日宣布已签订一份合作备忘录,双方将在电动汽车领域建立长期的合作关系,共同致力于开发具备高能效与先进智能功能的电动汽车。 英飞凌科技汽车电子事业部总裁 Pefer Schiefer与鸿海科技集团电动汽车首席战略官关润 (由左至右) 根据此次协议,双方将聚焦于碳化硅(silicon
  • 关键字: 英飞凌  鸿海  车用系统应用中心  

欧洲RISC-V处理器流片:216核心 不需要风扇散热

  • 5月9日消息,欧洲航天局(ESA)赞助、瑞士苏黎世联邦理工学院和意大利博洛尼亚大学共同开发的“Occany”(鸟蛇)处理器,现已流片。这颗处理器基于开源开放的RISC-V架构,GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工艺,chiplet小芯片设计,2.5D封装,双芯片共集成多达216个核心,晶体管数量达10亿个,而面积仅为73平方毫米。同时,它还集成了未公开数量的64位FPU浮点单元,整合两颗美光的16GB HBM2e高带宽内存。硅中介层面积26.3 x 23.05毫米,制造工艺为65nm,
  • 关键字: risc-v  架构  处理器  

纳芯微推出高可靠、高精度和低功耗的温湿度传感器NSHT30

  • 2023年5月10日,上海——纳芯微今日宣布推出基于CMOS-MEMS的相对湿度(RH)和温度传感器NSHT30。NSHT30在单芯片上集成了一个完整的传感器系统,包括电容式的相对湿度传感器、COMS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口,采用2.5mm×2.5mm×0.9mm的DFN和LGA封装。其I2C接口的通信方式、极小的封装和低功耗特性使得NSHT30可以更广泛地集成到各种应用中。 从汽车智能化到智能家居,系统越来越依靠对周围环境的判断做出决策,利用可快速响应的高精度传感器产品来捕
  • 关键字: 纳芯微  温湿度传感器  

1800亿只 三菱电机成就半导体行业“专精特新”

  • 1800亿只,是宁波康强电子股份有限公司冲压引线框架的年产能。从1992年开始,康强电子深耕半导体封装材料领域,以技术创新为驱动,穿越行业周期,不断发展壮大。其三大业务领域引线框架、键合丝与电极丝均为国内翘楚,其中引线框架产销量在国内同行中连续数年排名第一,全球市场占有率位居前七,荣获“中国半导体材料十强企业”“中国电子材料50强企业”等荣誉称号。2022年10月,国家级第四批专精特新“小巨人”企业的认定,不仅坚定了康强电子在这一细分领域的发展信心,更为三菱电机谋划未来打开了新的机遇之窗。客户痛点:精益求
  • 关键字: 三菱电机  专精特新  

锚定显示产业 初芯集团即将举办2023青岛新型显示高峰论坛

  • 年度显示行业盛会再度来袭!5月17日,2023青岛新型显示高峰论坛将在青岛国际会展中心举行。本届大会由青岛市人民政府指导,初芯集团与青岛市发展与改革委员会、青岛市商务局联合举办,以“显示视界 创新未来”为主题,持续探索显示产业,为青岛芯屏产业发展增添动能。产学研用大咖云集 把脉显示未来业内人士表示,2023年随着全球市场和需求逐步复苏,显示产业将会释放出新一轮爆发力,同时也将面临诸多挑战。如何应对挑战?本次大会将邀请电子视像协会、中科院材料所研究院、北京大学等行业专家及京东方、海信视像、康佳等行业翘楚汇聚
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Spectrum仪器为危险火山预警系统提供ADC卡

  • Spectrum仪器的PCIe数字化卡可发现6公里范围内的最小移动中国北京,2023年5月10日讯 —— 中美洲的危地马拉有三座活火山,它们附近都有村庄,因此建立早期的火山爆发预警系统对于挽救生命尤为重要。虽然这样的系统早已存在,但这三座火山产生的是火山碎屑密度流(PDC),而非熔岩。极端危险的PDC云是由气体、岩石和火山灰构成的,它们能以600公里的时速移动,温度更是高达800摄氏度。因此,能够尽早为人员疏散提供预警显得至关重要。Amin Amiri博士是伦敦大学学院(UCL)PDC研究小组的负责人,目
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施耐德电气亮相Interpack 2023国际包装展

  • 日前,在全球规模最大、最具影响力的专业包装展览会——德国杜塞尔多夫国际包装展会Interpack上,全球能源管理及自动化领域的数字化转型专家施耐德电气展示了其基于EcoStruxure?开放式架构与平台的全面解决方案,助力包装行业向高效与可持续的未来工业迈进。数字经济的高速发展,消费者对个性化定制的需求,以及环保意识的提升,都对包装行业提出新要求,而数字化、机器人技术、下一代输送系统以及数字孪生技术等则为包装行业提供了前所未有的创新动力,推动其不断提高生产力、灵活性和可持续性,并降低总体拥有成本(TCO)
  • 关键字: 施耐德  工业  数字孪生  柔性系统  协作机器人  

输出过压保护电路的设计思路

  • 介绍了五种输出过压保护电路的设计思路,并根据每种方案的优缺点,分析如何在实际应用中选择最合适的输出过压保护电路。
  • 关键字: 202304  过压保护  电源  可靠性  电路对比  

CINNO:2023 年 Q1 全球 AMOLED 手机面板出货量约 1.4 亿片同比下滑 11.4%,中国厂商出货份额增至 37.8%

  • IT之家 5 月 10 日消息,据 CINNO Research 官方微信号发布,受春节假期及传统淡季影响,全球智能手机市场需求仍然处在低谷。统计数据显示,2023 年第一季度全球 AMOLED 智能手机面板出货量约 1.4 亿片,同比下滑 11.4%,环比下滑 39.0%。其中,柔性 AMOLED 智能手机面板占比 78.6%,同比上升 14.8 个百分点,刚性 AMOLED 智能手机面板份额由去年同期的 36.2% 缩窄至 21.4%。CINNO Research 研究报告内容如下:2023
  • 关键字: AMOLED  智能手机  

DRAM迎来3D时代?

语音模块和语音芯片的不同

  • 在现代科技中,语音技术越来越受到人们的关注,而语音模块和语音芯片是其中的两个重要组成部分。虽然它们都具有语音识别和语音合成的功能,但它们在设计和使用方面还是有所不同。语音模块语音模块是一种集成了语音识别、语音合成和语音播放等功能的模块。它通常是以模块化的形式出现,可以直接连接到其他设备中,例如智能家居、智能手表、智能机器人等。语音模块可以通过外部的控制信号来实现语音识别和合成,同时也可以通过外部音频输入和输出来进行数据的传输。语音模块的优点在于它的灵活性和可定制性。它可以根据不同的应用场景和需求进行定制和
  • 关键字: 语音芯片  
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