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贸泽第六次斩获Molex年度全球优质服务代理商奖

  • 2023年7月19日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) ,宣布荣获全球电子产品知名企业和连接创新者Molex颁发的2022年度全球优质服务(目录)代理商奖。这也是贸泽第六次斩获这一全球知名奖项,贸泽凭借2022年度全球客户数大幅增长,以及增速迅猛的销售业绩而获此殊荣。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“第六次荣获Molex这一久负盛名的全球奖项,我们倍感荣幸。这一成就证明了我们紧密的商业伙伴关系和团队
  • 关键字: 贸泽  Molex  优质服务代理商  

纳晶科技携多款全球首发量子点产品亮相第四届国际半导体显示博览会

  • 近日,2023第四届国际半导体显示博览会(UDE 2023)在深圳隆重开幕,本次展会汇聚1000余家展商,聚焦Mini/Micro LED、OLED、QLED、激光显示、微显示等新型显示技术,纳晶科技携多款全球首发顶尖量子点显示技术与产品,惊艳亮相第四届国际半导体显示博览会,充分向全球展示了自身行业领先的创新实力及技术领导力。全球首发最高分辨率300PPI喷墨打印AM-QLED样机纳晶发布的首款300 PPI喷墨打印AM-QLED显示屏,采用了新型氧化物TFT和喷墨打印技术,顶发射器件结构,其PPI之高已
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三十周年祝福——ARM

  •       祝贺电子产品世界中成立30周年!ARM公司成立于1990年,至今已经发展成为领先的芯片设计和技术授权公司,其低功耗、高性能的处理器设计在移动设备、物联网、嵌入式系统等领域发挥了巨大的作用。ARM的成就离不开其创新的技术、开放的合作模式以及在全球范围内的合作伙伴关系。在未来,我们期待继续与电子产品世界合作,也期待电子产品世界为我们带来更多创新和便利。再次祝贺EEPW成立30周年!
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i.MX 91系列应用处理器介绍

  • 恩智浦i.MX 9系列应用处理器再添新成员,它延续了i.MX 93系列应用处理器的优势,为边缘平台提供安全、高效的Linux®计算能力。 恩智浦凭借20多年在开发多市场应用处理器方面的领先经验,发布最新的i.MX 91处理器,旨在帮助客户快速开发下一代物联网和工业应用。安全可靠、可扩展的i.MX 91应用处理器简化边缘平台的开发i.MX 91系列是恩智浦基于Linux®操作系统、长期稳定工作、成本优化、灵活的应用平台的重要组成部分。利用i.MX 91和i.MX 93系列通用的平台,您可以开发和支持数千种应
  • 关键字: i.MX 91  应用处理器  恩智浦  

尼得科运动控制与驱动事业部亚洲区研发中心开业庆典圆满举行

  • 2023年5月18日,尼得科运动控制与驱动事业部亚洲区研发中心(简称NMCG)开业庆典在佛山市南海区三龙湾星联ERE科技园圆满举行。图1 开业庆典现场尼得科运动控制与驱动事业部隶属于尼得科集团,致力于为车辆电动化领域和伺服驱动领域的客户提供定制化、高品质、高性价比的运动控制及动力驱动解决方案。在车辆电动化领域,专注于新能源商用车、高空作业平台、物料搬运设备、高尔夫球车和场地车辆、地板护理设备等应用。产品涉及交流异步电机、永磁同步电机、直流有刷和直流无刷电机、减速箱、驱动桥以及电机控制器等。在伺服驱动领域,
  • 关键字: 尼得科  运动控制  

罗克韦尔自动化通过On-Machine分布式I/O方案提升运营敏捷性

  • (2023年7月19日,中国上海)近日,工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业企业之一罗克韦尔自动化(NYSE:ROK)推出全新 Allen-Bradley® ArmorBlock 5000™ I/O 模块。这种自带 IO-Link 技术的分布式 I/O 解决方案可提供一系列智能特性,帮助工业制造商降本增效。  通过 ArmorBlock 5000 I/O 解决方案,制造商可更高效地部署和维护智能自动化系统。高度集成的 IO-Link 功能可以简化设备配置,实现与 Allen
  • 关键字: 罗克韦尔自动化  On-Machine  分布式I/O  

ASML发布2023年第二季度财报 | 净销售额69亿欧元,净利润为19亿欧元

  • 荷兰菲尔德霍芬,2023年7月19日—阿斯麦(ASML)今日发布了2023年第二季度财报。2023年第二季度,ASML实现了净销售额69亿欧元,毛利率为51.3%,净利润达19亿欧元。今年第二季度的新增订单金额为45亿欧元2,其中16亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第三季度的净销售额在65亿至70亿欧元之间,毛利率在50%左右。相比2022年,今年ASML的净销售额增长率有望达到30%。 (1)      累计装机管理销售额等于净
  • 关键字: ASML  2023年第二季度财报  DUV  

安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作,协议总价值超10亿美元

  • 2023年7月19日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代码:ON)与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳(BorgWarner,纽约证交所股票代码:BWA),扩大碳化硅(SiC)方面的战略合作,协议总价值超10亿美元。博格华纳计划将安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。长期以来,双方已在广泛的产品领域开展战略合作,其中即包括EliteSiC器件。Viper 800V碳化硅逆变器安森美提供高性能的 Elit
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爱芯元智正式公布混合精度NPU中文名称“爱芯通元®”

  • 中国 上海 2023年7月19日——爱芯元智宣布,企业核心技术混合精度NPU正式启用中文名称“爱芯通元®”。与此同时,爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟在第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)的“AIoT与ChatGPT”专题论坛上,受邀做《爱芯元智AX650N Transformer端边落地平台》主题演讲,并介绍了第三代SoC芯片AX650N在端侧、边缘侧部署Transformer的领先优势。 爱芯元智混合精度NPU中文名“爱芯通元®”正式公布近年来,AIoT
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大联大品佳推出基于达发科技产品的TWS耳机方案

  • 2023年7月19日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于达发科技(Arioha)AB1565芯片的TWS耳机方案。图示1-大联大品佳基于达发科技产品的TWS耳机方案的展示板图 近两年虽然消费市场增长颓势突显,但TWS耳机销量依旧保持稳定的增长,一方面,由于消费者的习惯改变,致使TWS耳机的市场渗透率不断增加,另一方面,随着TWS耳机在技术上不断演进和变化,其小巧便捷的外观和高质量、低延迟的音频效果也为用户带来了更优异的佩戴体验。在此背景下,越来
  • 关键字: 大联大品佳  达发科技  TWS耳机  

高通携手Meta利用Llama 2赋能终端侧AI应用

  • ·       高通计划从2024年起,在旗舰智能手机和PC上支持基于Llama 2的AI部署,赋能开发者使用骁龙平台的AI能力,推出激动人心的全新生成式AI应用。·       与仅仅使用云端AI部署和服务相比,终端侧AI部署能够助力开发者以显著降低的成本,提升用户隐私保护、满足用户安全偏好、增强应用可靠性,并实现个性化。 2023年7月18日,圣迭戈——高通技术公司和Met
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《IDC PeerScape:电力行业大数据解决方案最佳案例》研究正式发布

  • 随着《关于工业大数据发展的指导意见》的提出,推动了工业数据全面采集和工业数据深度应用,加快了工业设备互联互通以及数据全过程应用,发展了数据驱动的制造新模式新业态,也在工业大数据采集、存储、加工、分析和服务等环节相关产品开发方面有了进一步的推动,同时构建大数据基础性、通用性产品体系,开发工业数据应用示范,从而打造应用生态。作为工业的重要组成部分,能源行业主要包含电力、油气、采矿等子行业。目前,各大IT技术服务商及能源垂类技术供应商积极布局底层计算存储、数据中台、大数据分析平台等业务,尤其在电力行业形成聚焦。
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百舸争流千帆竞,乘风破浪正远航——IDC AI大模型技术能力评估报告重磅发布

  • 大模型作为政府和企业推进人工智能产业发展的重要抓手,已经具备较高的识别准确率和较强的场景迁移性,在多模态的任务下也有明显的突破,并已在金融、电商、能源等行业“试水”。目前基础大模型建设已经较为完整,未来将会进入大模型应用跑马圈地的阶段。IDC预测,未来大模型将带动新的产业和服务应用范式,在类ChatGPT等应用的推动下,基于上层应用开发和SaaS服务的商业模式将会逐渐明晰,迎来人工智能的新业态,人工智能发展瓶颈将会得到突破。尽管大模型带来了许多优势,但过热的市场也需要我们进行更加深入和全面的思考,以避免一
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如何以品牌导向为价值链,推行“制造数字转型” (内附相关报告)

  • 以品牌为导向的价值链,特点是拥有品牌化的产品,比如消费品、食品和饮料、健康和美容产品、鞋类以及家居产品。品牌导向的产品需求变化性较大,企业数字化的使命是使消费者体验互动规模化,即须以消费者期望的方式,甚至超越他们尚未想象的方式,满足并超越单个消费者的需求。消费者体验互动规模化的实施效果将决定利润和竞争差异化。基于此,IDC发布了《中国企业数字化转型路线图(垂直行业),2023》,报告中“制造行业(BOVC)数字化转型路线图”的研究结合了全球主要行业数字化转型路线图并结合中国的实际情况,给出最新企业数字化转
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AMD苏姿丰拜会台积电等:NVIDIA最强显卡杀手MI300X要量产了

  • 7月19日消息,继5月底台北电脑展之后,AMD CEO苏姿丰日前再次拜访了合作伙伴,包括台积电、日月光、和硕等公司。AMD官方没有透露苏姿丰与厂商会谈的具体内容,不过业界认为这次访问供应链厂商,主要是为Q3季度量产MI300系列AI显卡打前哨,确保产能,毕竟NVIDIA的AI显卡就遇到了供不应求的问题。如今AI显卡市场炙手可热,但NVIDIA一家独大,占了90%的份额,A100、H100两款显卡售价超过10万到25万元依然供不应求,国内特供的A800、H800更是被加价抢购,AMD自然也不会错过这个市场。
  • 关键字: AMD  台积电  NVIDIA  MI300X  
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