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PC要来了！芯片龙头海力士终于盈利了！

  • SK海力士公司近日宣布，其在第三季度实现了盈利，结束了连续四个季度的亏损。这得益于人工智能产业的蓬勃发展，带动了用于高性能芯片的需求。SK海力士表示，其DRAM业务在第三季度重新实现了盈利，并预计随着生成型人工智能的繁荣而继续改善。尽管NAND闪存业务仍在亏损，但与今年第一季度和第二季度相比已经有了好转。值得一提的是，内存芯片行业自去年以来一直处于下滑态势。分析师们预测，SK海力士销售数据存储所需的NAND闪存芯片业务可能在第三季度亏损约2万亿韩元。然而，在高带宽内存（HBM）芯片方面需求却保持稳定。SK
  • 关键字： SK海力士  

高通称骁龙 8 Gen 4 将使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

  • IT之家 10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
  • 关键字： 高通  骁龙 8 Gen 4  

芯片短缺需要更具创新性的半导体

  • 2022 年是晶体管问世 75 周年，也是集成电路问世 65 周年。从那时起，我们从 20 世纪 70 年代的单个放大器块发展到 3000 个晶体管晶圆，再到可以在指甲盖大小的芯片上容纳 500 亿个晶体管的纳米工艺。在过去 35 年里，半导体市场从超过 300 亿美元的市场增长到超过 6000 亿美元市场，创造了数百万个就业机会。半导体领域的乐观情绪正在高涨。政府、芯片制造商以及设备和材料供应商花费了数十亿美元。预计到 2030 年，要达到 1 万亿美元的产业规模，该产业的规模必须扩大一倍。随着美国《C
  • 关键字： 人工智能  

从大模型到通用人工智能——专家学者前瞻人工智能发展

  • 「自动驾驶从实验室走向真实的场景，生成式人工智能为我们创造一幅幅令人惊艳的画面，语言大模型为我们解决了无数个复杂的问题……人工智能的发展正牵引人类社会发生着深刻变化，接下来的机遇和挑战就在通用人工智能。」中国工程院院士、中国自动化学会理事长郑南宁在此间举行的第二十五届中国科协年会上说。当前，人工智能的算法、算力、数据与场景已成为数字经济发展的核心能力，是加速数字产业化和产业数字化进程的重要力量，蓬勃发展的人工智能大模型无疑是其中的集大成者。华为「盘古」、百度「文心一言」、科大讯飞「星火」、中国科学院「紫东
  • 关键字： 人工智能  

在马来西亚，半导体投资正在变得活跃

  • 随着供应链积极寻求中国以外的生产基地，加上各国政府出台本地化供应的激励计划和政策限制，东南亚各国已成为不同行业的关键枢纽。越南已成为笔记本电脑、手表和耳机等消费电子产品制造的焦点，而泰国已成为汽车相关供应链的首选。泰国和马来西亚拥有服务器组装基地，印度将成为手机生产的重要中心。除了终端产品组装的变化之外，半导体供应链的转变也引起了人们的关注。随着台积电、三星和英特尔将晶圆制造工厂迁往美国、欧洲和其他地区，马来西亚已形成一个重要的半导体后端测试和封装集群。功率半导体 TOP10 排名1972 年，英特尔在马
  • 关键字： 半导体投资  功率半导体  

​迎接Chiplet模块化生态 中国台湾可走虚拟IDM模式

  • 随着3D-IC与异质整合的技术逐步成熟，半导体芯片的设计也进入了新的转折，不仅难度大幅提高，同时成本也水涨船高，这对当前的IC设计业者产生了不小的压力。对此，半导体产业链将需要一个新的营运模式，来应对眼前这个新时代的芯片设计挑战。对此，CTIMES【东西讲座】特别举行「虚拟IDM：群策群力造芯片」的讲题，并邀请工研院电子与光电系统研究所副所长骆韦仲博士亲临，剖析何谓虚拟IDM，而工研院又将如何与中国台湾的半导体产业合作，一同建立虚拟IDM的模式。对于虚拟IDM这个名词，骆韦仲解释，之所以会虚拟IDM的发想
  • 关键字： Chiplet  虚拟IDM  

电子产品生产呈上升趋势

  • 电子设备的生产在 2021 年底开始衰退之后，终于出现上升趋势。根据 IDC 的数据，智能手机出货量在 2021 年第三季度同比下滑了 6%，这一跌幅在 2022 年第四季度达到了 18% 的低点。从那时起，智能手机一直在复苏，据 Canalys 估计，2023 年第三季度智能手机出货量仅比去年同期下降 1%。2022 年第四季度的出货量应遵循从第三季度发货量增加的典型模式，这将导致同比中个位数增长。IDC 在 8 月的预测显示，2023 全年智能手机出货量将下降 4.7%。PC 也处于上升趋势。IDC
  • 关键字： 电子设备  

​英伟达收到美国政府通知：最新AI芯片管制提前生效

  • 10 月 24 日，英伟达发布公告，表示其已收到美国政府题为「实施附加出口管制：某些先进计算项目；超级计算机和半导体最终用途；更新和更正」的通知。美国政府要求英伟达，这项 AI 芯片出口管制措施立即生效。英伟达此项公告依美国证券交易委员会规则发布，该公司表示，影响适用于「总处理性能（TPP）」为 4800 或更高，并为数据中心设计或销售的产品，即 A100、A800、H100、H800 和 L40S 的出货。但英伟达并没有在公告中透露，处于限制令边缘地带的消费级显卡 RTX 4090 的管制是否立即生效。
  • 关键字： ​英伟达  芯片管制  

无稀土马达时代到来 电动车驶向永续之路

  • 永磁同步马达需要透过稀土元素来确保耐热性（这是磁铁的弱点），并且可以在小型尺寸的马达中产出高扭力。中国对于稀土的输出可能会再次受到限制，这迫使了美日欧等车厂纷纷改变电动车马达开发策略，朝向减少使用稀土材料，甚至完全不使用稀土的技术转变。
  • 关键字： 无稀土马达  电动车  

SOI芯片热潮再起，中国市场信心大增

  • 受到美国政府的干扰，中国半导体产业发展遇到了诸多困难，同时也给原来没有得到足够关注的技术或企业提供了很好的发展机遇，SOI（绝缘体上硅）制程工艺就是其中之一。2019 年之前，当先进制程工艺演进到 10nm 时，当时昂贵的价格，以及漏电流带来的功耗水平偏高问题，一直是业界关注的难题，SOI 正是看到了 FinFET 的这些缺点，才引起人们关注的，它最大的特点就是成本可控，且漏电流非常小，功耗低。在实际应用中，SOI 主要分为 FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）和 RF-SOI（射频绝缘体上硅）。FD-SO
  • 关键字： SOI  

多家通信公司三季报曝光，行业增长机会在哪里？

  • 10 月 23 日晚，中兴通讯三季报新鲜出炉，今年 1-9 月，该公司共实现营收 893.9 亿元，同比下滑 3.42%，净利润 78.4 亿元，同比增长 15%，扣非净利润 71 亿元，同比增长 27.9%，经营性现金流净额达 92.6 亿元，同比增长 148.78%。其中，第三季度中兴通讯营收同比下滑 12.38% 至 286.9 亿元，净利润同比增长 5.09% 至 23.69 亿元，经营现金流净额大增 1169.63% 至 28.36 亿元。对此，中兴通讯表示，1-9 月经营性现金流净额大增主要因
  • 关键字： 中兴通讯  

英伟达正在开发基于Arm的PC芯片，挑战英特尔

  • 据路透报道，英伟达正在开发基于 Arm 架构、适用于微软 Windows 系统的个人电脑（PC）CPU，最快 2025 年发布。两位消息人士透露，AMD 也计划使用 Arm 技术设计 PC 芯片。本周一，美股尾盘受此利多消息推动，英伟达收盘大涨 3.84%，至每股 429.75 美元，Arm 上涨 4.89%，至每股 50.21 美元，英伟达主要竞争对手英特尔跳水收跌 3.06%，至每股 33.85 美元。最新报道指出，英伟达和 AMD 最早可能在 2025 年销售 PC 芯片，英伟达和 AMD 将加入高
  • 关键字： 英伟达  AI  CPU  

极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开

  • 高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。大会以“极速智能，
  • 关键字： 芯和半导体  3DIC Chiplet  Chiplet  

硅料价格大跌，前三季度通威股份净利降两成多

  • 今年前三季度，通威股份(600438.SH)营收仍实现同比增长且超过千亿元，但净利出现了下降。10月25日晚，通威股份发布公告，前三季度实现营业收入约1114.21亿元，同比增长9.15%；实现归属于上市公司股东净利润约163.02亿元，同比下降24.98%。  这一业绩增速同比大幅收窄。通威股份去年前三季度营收增长118.6%，净利润217.3亿元，同比增长2.7倍。这也是其自2020年9月以来，首次出现报告期净利润同比下滑。  单季看，通威股份今年三季度营收373.52亿元，同比下降10.52%；净利
  • 关键字： 光伏组件  硅材料  

江波龙首次亮相第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)

  • 2023年10月25日至27日，江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE携带最新汽车存储产品在第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)上首次亮相。这次年会聚集了全球领先的汽车工程专家和存储技术研究者，为汽车工业和存储技术的发展提供了一个交流和学习的平台。 在本次展览会上，FORESEE的汽车存储产品受到了广泛关注。这些产品采用了最新的存储技术，包括车规级eMMC、车规级UFS和工规级SSD 等，可为汽车行业提供更加稳定、可靠、高效的存储解决方案。FORESEE 的存储产品不仅能够满足汽
  • 关键字： 江波龙  存储  汽车电子  
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