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高通:奠定千兆级LTE基石才能成功迈向5G

  •   5G本来是下一代通信技术,5G的通信标准还在制定中,但近日却火遍所有媒体平台。因为在11月17日的3GPPRAN第187次会议关于5G短码方案的讨论中,华为推荐的Polar码控制信道标准方案被采纳,从而引起了国人的强烈相应。其实在2016年10月14日,由高通牵头的LDPC码以多数投票胜出,战胜Polar码被采纳为5G eMBB场景的数据信道长码块编码方案。3GPPP定义的的另外两个5G场景mMTC和URLLC标准要在2018年前确定,5G标准之路只是刚刚开始。   5G标准的余音刚过,中国5G商用
  • 关键字: 高通  LTE  

高通:千兆级LTE是迈向5G的基石 LTE是物联网主要连接技术

  •   5G本来是下一代通信技术,5G的通信标准还在制定中,但近日却火遍所有媒体平台。因为在11月17日的3GPPRAN第187次会议关于5G短码方案的讨论中,华为推荐的Polar码控制信道标准方案被采纳,从而引起了国人的强烈相应。其实在2016年10月14日,由高通牵头的LDPC码以多数投票胜出,战胜Polar码被采纳为5G eMBB场景的数据信道长码块编码方案。3GPPP定义的的另外两个5G场景mMTC和URLLC标准要在2018年前确定,5G标准之路只是刚刚开始。   5G标准的余音刚过,中国5G商用
  • 关键字: 高通  5G  

高通骁龙835规格曝光:3GHz主频 8核设计

  •   高通旗舰处理器骁龙835已经曝光多次,该处理将采用三星10nm制程。现在又有网友曝光了骁龙835规格参数,称骁龙835的主频为3.0GHz,并采用八核设计。   爆料称,骁龙835将采用10nm八核心设计,大小核均为Kryo架构,大核心频率3GHz,小核心频率2.4GHz,GPU为Adreno 540,支持4K屏、UFS 2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存,整合了Cat.16基带。   高通方面还透露,骁龙835处理器还将支持全新的Quick Charge 4.0快充技术。其充电5分钟可
  • 关键字: 高通  骁龙835  

人生地不熟 高通的中国之旅怎样了?

  • 最近一年多高通在中国紧锣密鼓的一系列战略举措的实施,以及与中国政府、产业链、合作伙伴深层次合作取得的成绩是比较明显的。
  • 关键字: 高通  芯片  

紧抓中国市场4G普及红利 展讯与高通、联发科间的差距缩小

  • 虽然,目前展讯的智能手机芯片出货相比高通、联发科来说,还是有着一定的差距,但是在2G/3G向4G市场转换的过程中,展讯已经成功缩小了与他们之间的差距。
  • 关键字: 展讯  高通  

因为欠款 传高通和联发科暂停向乐视手机提供芯片

  • 有知情人士向媒体爆料称,因欠款问题高通和MTK已经暂停向乐视提供新品芯片。并且,多家内存厂商已拒绝向其供货。
  • 关键字: 高通  联发科  

2017手机芯片市场竞争将加剧 高通、联发科频放大招

  • 高通铁了心要作全球芯片市场老大,不容小弟们挑战;联发科拚了命的还想成长,力求逃出毛利率、市占率双杀格局;展讯则是力求上进,以求2018年能顺利在大陆资本市场挂牌的愿望,都正一点一滴预告2017年全球智能型手机芯片市场的竞争将越来越激烈。
  • 关键字: 高通  联发科  

高通独霸的时代即将结束 中国5G正在制定世界标准

  • 5G——天下武功,唯快不破!在移动互联网时代,最核心的技术是移动通信技术。而在通信行业,标准之争是最高话语权的争夺。一旦标准确立,将对全球通信产业产生巨大影响。
  • 关键字: 高通  5G  

孟檏:未来30年将是万物互联的新时代

  •   “2016第十四届中国最受尊敬企业年会”颁奖典礼于2016年11月22日在北京大学举行。美国高通公司中国区董事长孟檏先生莅临现场,并发表主题演讲。   孟檏在分享中展望今后30年的世界。他指出,今后将看到的是连接万物,“我们要把全球所有能使用上电的设备、装置都能够把它连接起来。所以我们认为在今后30年里面我们能看到全球会有上千亿的终端连接到互联网,这对不管像高通公司的外国企业还是中国企业来讲,我们都会迎来一个新的万物互联的新时代,所有的机会都在里。”
  • 关键字: 高通  VR  

争霸10nm手机芯片 高通联发科华为海思大战在即

  •   手机芯片10nm大战正式开打!手机芯片龙头高通(Qualcomm)抢在美国消费性电子展(CES)前发表10nmSnapdragon 835手机芯片,采用三星10nm制程生产。联发科交由台积电10nm代工的Helio X30也已进入量产阶段,明年上半年将再推出Helio X35抢市,至于华为旗下海思半导体Kirin 970也将在明年采用台积电10nm量产。   业界人士指出,明年第一季将是高通、联发科、海思等三大手机芯片厂的10nm芯片大战开打,虽然规格上仍是高通领先同业,不过能否真正放量出货并抢下手
  • 关键字: 高通  联发科  华为  

高通联发科海思手机芯片10nm大战开打

  • 明年第一季将是高通、联发科、海思等三大手机晶片厂的10奈米晶片大战开打,虽然规格上仍是高通领先同业,不过能否真正放量出货并抢下手机厂订单,关键反而在于台积电及三星等晶圆代工厂能否符合预期开出产能。
  • 关键字: 高通  海思  

打造中国“强芯梦” 华芯通半导体北京研发中心正式启用

  •   11月18日上午,贵州华芯通半导体技术有限公司在位于北京望京地区的北京研发中心召开隆重的启用仪式,对外宣布正式启用北京研发中心。贵州省贵安新区党工委书记马长青、美国高通公司全球总裁德里克·阿博利(Derek Aberle)、美国高通公司中国区董事长孟朴、美国高通公司全球高级副总裁阿南德(Anand Chandrasekher),以及华芯通半导体技术有限公司董事长欧阳武、首席执行官汪凯博士等出席了庆典揭牌仪式,并向现场来宾通报华芯通半导体取得的进展。        贵州
  • 关键字: 华芯通  高通  

高通总裁:中国物联网发展潜力巨大

  •   国际网络巨头——美国高通公司总裁德里克·阿伯利在第三届世界互联网大会乌镇峰会现场接受笔者的独家专访。他说,高通认为未来中国物联网发展潜力巨大,公司正在中国整体进行布局。        德里克对中国物联网信心十足,他说:“我们相信,物联网在中国发展潜力巨大、机会众多。”   在访谈中,德里克阐释了高通公司近年来在中国所做的布局。他说:“在中国,我们看到了物联网发展的新机会,而且也已经在中国做了相关布局。比如,
  • 关键字: 高通  物联网  

高通海思FPC订单塞爆,中芯8吋、12吋厂产能严重不足

  •   据台湾媒体报道,中芯国际8吋、12吋晶圆厂持续处于产能严重不足情况,其中,中芯8吋厂已被包括高通(Qualcomm)、海思、FPC等关键客户包下约60~70%产能,至于12吋厂40纳米制程长年大爆满,而具指标意义的28纳米制程已获得高通、联芯等客户青睐,单季出货量已达1,000万颗,预计第4季将冲至2,000万颗。中芯面对8吋、12吋厂产能不足,大刀阔斧全力启动扩产。   目前中芯8吋厂被3家大客户订单塞爆,分别是高通、海思的0.18微米电源管理芯片订单,以及瑞典指纹识别芯片大客户FPC订单,合计吃
  • 关键字: 高通  海思  FPC  

高通发布第四代超快速充电技术:Quick Charge 4

  •   高通周四在一次发布会上首次推出了第四代超快速充电技术 - Quick Charge 4。它将于2017年上半年应用到智能手机新产品当中。高通公司产品管理高级总监Everett Roach在Snapdragon技术峰会上表示,Quick Charge 4仅需充电5分钟将就可以提供长达5小时的电池寿命,Quick Charge 4充电功能将集成到高通下一代移动处理器当中,包括今天发布的高通骁龙Snapdragon 835芯片。   随着手机和平板电脑变得越来越大,性能需求越来越高,电池寿命一直是用户关注
  • 关键字: 高通  Quick Charge   
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高通介绍

高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit. 高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务,广泛应用于长途货运公司,和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技术 [ 查看详细 ]

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