如果高通能与车用半导体龙头恩智浦合并，让手机晶片和车用半导体相连结，的确可让高通成为下一个半导体领域的佼佼者。
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伴随4G的全面普及，5G时代到来的步伐正在加快。
日前，在首届5G创新发展高峰论坛上，工业和信息化部信息通信发展司司长闻库表示，5G标准化工作已全面拉开序幕，研发与试验工作也进入到攻坚阶段。
据悉，我国5G技术研发试验于2016年1月全面启动，分为关键技术验证、技术方案验证和系统方案验证三个阶段推进实施，目前已完成第一阶段测试。
那么，在3G、4G时代独领“风骚”、2006年就已经着手5G相关技术研发的高通，在加速到来的5G时代会继续独占鳌头，还是与华为、中兴
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高通 5G
此前有消息表示，高通新一代旗舰处理器被命名为骁龙830，内部代号为MSM8998，将采用10nm的工艺制程进行制造，集成支持LTE Cat.16网络的基带。现在，关于高通新一代旗舰处理器又有了新的消息。
高通新一代旗舰处理器或命名为骁龙835(图片引自新浪微博)
微博网友@i冰宇宙发表微博：权威消息称，高通下一代旗舰处理器骁龙830确认委托三星代工，由10nm工艺制造，今年年底就开始量产，而且三星新旗舰Galaxy S8半数也会采用骁龙830处理器。对此，业内人
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根据《华尔街日报》报导指出，手机晶片厂商高通(Qualcomm)过去以自己设计智慧型手机晶片，再提供给其他晶圆代工厂生产的 “无晶圆厂 ( Fabless ) ” 商业模式闻名于世。如今，高通正在洽谈收购另一家半导体厂商恩智浦(NXP)，似乎就意味着该公司在经营战略上将进行重大调整，同时也可能面临调整后所带来的重大风险。
据了解，高通计划收购拆分于飞利浦公司，总部位于荷兰的恩智浦半导体，可能将耗资总金额达 300 亿美元(约新台币 9,400 亿元)以上。收购后，将拥有分
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近日，高通联手爱立信并与Telstra合作，率先在Telstra现有网络上，使用单个终端实现了高达979Mbps的下载速度和129Mbps的上行速度，将再次推动商用移动宽带的速度提升。演示中使用了搭载高通骁龙X16LTE调制解调器的测试终端，其中利用了LTE-A载波聚合(CA)、上行64-QAM/下行256-QAM和44MIMO等业界最为先进的连接技术。
千兆级LTE的实现是移动行业的重要里程碑，其下载速率最高已达第一代LTE终端的10倍，甚至达到早期3G终端的500倍。同时，Telstra还进
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由于包括高通在内的多家芯片公司表达收购兴趣，荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors)已聘请精品投资银行Qatalyst Partners担任顾问，将启动正式的出售过程。而除了高通，安华高科技(Avago Technologies)、英特尔和三星电子也可能出手。
尽管恩智浦去年透过收购飞思卡尔(Freescale Semiconductor)来加快业绩成长，但与高通、英特尔和成长更快的博通(Broadcom)相比，其营收规模仍相对较小。恩智浦预估今年的营收将高于90亿美元。
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美国高通公司今日宣布旗下高通技术公司推出Snapdragon 600E与410E处理器，锁定垂直整合市场中的嵌入式应用，包括数位电子看板、视讯转换器、医疗成像、销售点管理系统、工业机器人与其他物联网(IoT)相关应用。高通技术公司将让Snapdragon 600E与410E透过第三方经销商在全球市场销售，初期将透过艾睿电子公司(Arrow Electronics)贩售。这是Snapdragon首度以单晶片方式透过经销商贩售，让制造商不论规模大小皆能依自身对嵌入式运算与物联网应用产品的需求及数量订购。
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据外媒报道，高通在洽购恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)，交易价值可能超过300亿美元，这将是集中度迅速提高的半导体产业的最新一起并购交易。
消息人士披露，双方可能未来2-3个月内达成交易。高通可能不只在考虑收购恩智浦，部分人士称高通还在探索其他可能的交易。
截止当地时间周四中午，恩智浦市值约为280亿美元。按照典型的收购交易溢价计算，高通收购价可能超过300亿美元，使得这一交易成为今年规模最大的并购交易之一。
高通市值为930亿美元。
由于面临增长放缓
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据报道，高通(Qualcomm)传据考虑并购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)，交易金额可能高达300亿美元，这两家半导体股票双双大涨。
高通周五股价盘大涨6.3%，恩智浦更飙涨16.9%。华尔街日报报导，这两家公司正洽谈合并，未来三个月可能达成交易，同时高通也考虑并购其他业者。
分析师近年来即纷纷猜测，这两家半导体公司可能合并，去年半导体掀起的并购潮高通并未参与，且资金雄厚，握有现金逾300亿美元，如今看来显然有意跨足汽车芯片领域。恩智浦去年并购飞思卡尔(Freesca
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北京时间10月1日早间消息，路透社援引消息人士的说法称，在11月10日的听证会上，高通将回击欧盟反垄断部门的指控。高通被控利用垄断方式去排挤竞争对手。在本案的调查中，欧盟委员会可能将采纳高通的证词。欧盟委员会有可能推迟做出决定。如果高通被认定违反了欧盟的反垄断规定，那么有可能被处以25亿美元，或相当于2015年营收10%的罚款。
欧盟此前指控称，从2009年至2011年，通过以低于成本价销售某些基带芯片，高通在市场上排挤英国手机软件厂商Icera。高通随后要求举行非公开的听证。
Icera
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恩智浦半导体是一家鲜为人知但规模最大的电脑芯片公司之一，不只是生产用于个人电脑或智能手机的芯片，同时也生产用于汽车系统的芯片，这或许是高通看中该公司的原因。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV, NXPI)是一家鲜为人知但规模最大的电脑芯片公司之一。
座落于荷兰小城市Eindhoven一处科技工业办公园区的恩智浦半导体，不只是生产用于个人电脑或智能手机的芯片，同时也生产用于汽车系统、认证卡和通勤卡的芯片。
《华尔街日报》(The Wall Street Jour
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北京时间10月1日上午消息，彭博社援引消息人士的说法称，恩智浦半导体已聘请精品投行Qatalyst Partners，研究高通的收购意向。
消息人士表示，Qatalyst将启动正式的销售程序，为恩智浦寻找买家。除高通之外，安华高科技、英特尔和三星也可能对恩智浦感兴趣。恩智浦还有可能聘请一名联合顾问。
去年底，恩智浦收购了飞思卡尔，并取得了快速增长。然而相对于高通、英特尔，以及同样快速扩张的博通，恩智浦的规模仍然较小。今年，该公司预计营收将超过90亿美元。
恩智浦CEO里奇&middo
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攀登5G技术高峰的难度很大，国内外企业都在积极竞争，目前高通、华为、中兴、爱立信等公司走在前列。
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虽然不直接生产大众消费品，但高通并不是一家令人陌生的公司，在移动互联网时代，这始终是一家让90%手机厂商围着打转的公司，甚至有些国产手机厂商不惜为抢发最新的骁龙芯片发布“PPT手机”。
然而高通创投却并不为大众所熟悉，即使已经在创投领域耕耘了15年，比如芯片，高通的创投业务还是显得低调而高深难测。
实际上，在这开展业务的15年来，创投方面主要肩负起高通两个方面的责任：一是对产业链中的创业创新给于资金资源上的支持;二是起到先锋部队的作用，为公司提早去探索未来。
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近日，高通联手爱立信并与Telstra合作，率先在Telstra现有网络上，使用单个终端实现了高达979Mbps的下载速度和129Mbps的上行速度，将再次推动商用移动宽带的速度提升。演示中使用了搭载高通骁龙X16 LTE调制解调器的测试终端，其中利用了LTE-A载波聚合(CA)、上行64-QAM/下行256-QAM和4 4 MIMO等业界最为先进的连接技术。
千兆级LTE的实现是移动行业的重要里程碑，其下载速率最高已达第一代LTE终端的10倍，甚至达到早期3G终端的500倍。同时，Telstr
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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