没有，会伤害中国消费者和整个中国移动通信业，3G的路不但要走，还要认真的走。
当3G在中国越来越明朗的时候，未来技术的演进也基本敲定，大一统的局面成为了3G技术赛跑的终点，这场比赛也越来越值得期待。
大中华区总裁孟樸在3G中国上马之际，对这场比赛进行了剖析，虽然LTE已然跃上技术路线图，但3G依然是跳不过的技术。
3G的路必须认真走
LTE已经成为了中国三大运营商不约而同的选择，在3G还没有在中国大行其道的时候，是不是3G的道路可以简单走下过场，直接奔向4G了呢？
孟樸直
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雷震洲：选择对中电信运营CDMA更具正面影响
据报道，美国知名手机芯片制造商高通表示，为应对因全球经济低迷而导致手机需求量下滑的不利局面，将停止下一代无线通信技术“超级移动宽带 ”项目的开发，同时不会采取大规模裁员措施。美国高通公司首席执行官保罗·雅各布在年度分析师会议上表示在停止UMB开发后，公司将专注于LTE长期演进技术 的开发，原因是该技术已得到美国Verizon等运营商的支持。
高通此举在业界引发了不小的争议，有媒体认为高通的转变有利于运营商
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金融危机愈演愈烈。上周，全球CDMA技术领导者高通宣布，为应对全球经济低迷所导致的手机需求量下滑局面，它将停止对下一代无线通信技术UMB项目的研发，转而专注于长期演进技术LTE的开发。
从表面来看，金融危机诱发了全球经济危机，经济危机导致全球手机终端市场疲软，进而促使高通决定放弃未形成产业链规模效应的UMB技术；而事实是只看到眼前利益，缺乏合作和共享精神是UMB技术最终失败的根本原因。
UMB作为高通主导的后3G时代的演进技术，目前还未得到任何运营商的支持，而从产业链角度来
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北京时间11月19日消息，据国外媒体报道，美国加利福尼亚州一家联邦地方法庭周一作出裁决，判定高通侵犯博通专利权。
这家法庭裁决称，高通违反了此前的一项强制令，内容是禁止高通侵犯博通的芯片技术专利权，责令高通停止使用博通技术或向博通支付版税。
地方法官詹姆斯·塞尔纳(James Selna)责令高通向博通全额支付版税，并支付10%的利息，原因是按照强制令的要求，高通原该在11月15日以前就支付版税。此外，他还责令高通销毁向新客户出售的任何芯片，或向博通支付相关版税。
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知名市场研究公司IC Insights近日发布2008年前三季度全球半导体供应商20强名单。与去年同期相比，高通公司以27%的增长率表现突出，在排名上也上升5位，进入全球十大半导体供应商之列，位居第九位。
IC Insights表示，在今年前三季度，虽然一些主要的DRAM和闪存供应商都跌出了前20位，但排名前20位的半导体供应商们今年前三季的销售总额表现出相对强劲的增长态势，比上年同期增长超过6%，相比之下，全球IC市场增长仅为4%。”
IC Insights指出，就2008年
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知名市场研究公司IC Insights近日发布2008年前三季度全球半导体供应商20强名单。与去年同期相比，高通公司以27%的增长率表现突出，在排名上也上升5位，进入全球十大半导体供应商之列，位居第九位。
IC Insights表示，在今年前三季度，虽然一些主要的DRAM和闪存供应商都跌出了前20位，但排名前20位的半导体供应商们今年前三季的销售总额表现出相对强劲的增长态势，比上年同期增长超过6%，相比之下，全球IC市场增长仅为4%。”
IC Insights指出，就2
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11月9日消息，据路透社的调查结果显示，大多分析师认为，受目前全球金融危机的负面影响，手机购买用户将会大幅减少，手机市场将迎来自2001以来的有一次严冬。
据路透社报道，分析师平均预期，今年第四季度和明年全年，全球手机市场的增幅大约为3%，而近年来该市场一直保持了高于10%的增长速度。不过在被调查的22为分析师中，仅有8位预计明年的手机市场将出现收缩。
一个月之前的一次类似调查中，23位分析师中只有一位预期2009年手机市场的销售额将出现下滑，并且是轻微下滑。
分析师预期，今年第四季
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TD网络已经初具规模，已经有近30个城市接入TD网络，手机电视的竞争也是愈来愈激烈。作为使用移动设备的一代，我们有必要了解关于手机电视的一些知识，在这里给大家扫扫盲。TMMB和CMMB有何区别？与直接经过中国移动GPRS的手电电视有什么不同？
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博通公司宣布，它已经提出诉讼，要求法庭做出公示性的判定，即根据适用的美国法律，Qualcomm（高通）公司的销售和许可证授权做法构成专利滥用，Qualcomm的专利权利已经在其交易行为中用尽，以及Qualcomm的专利及专利许可证不是强制性的。
Broadcom（博通）公司于日前在圣地亚哥（San Diego）美国加州南区地方法院提出的该项诉讼，其内容包含了声明Qualcomm（高通）公司使用“权利穷竭的”专利去控制无线通信产业中产品的售后使用，产生的结果是它对其专利使用
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全球半导体联盟(GSA)的报告显示，今年第二季度全球半导体行业总收入674亿美元，同比增长5％，但比第一季度减少了2％。
同期全球无工厂(Fabless)半导体收入139亿美元，占全行业的20.6％，相比第一季度仅增长4％，同比增幅也只有9％。
就具体企业而言，高通和博通的收入依然占据领先地位，NVIDIA以微弱优势名列第三，不过收入只有第一名高通的一半。另外，刚刚宣布拆分制造业的AMD今后也会进入这份榜单。
2008年第二季度全球十大无工厂半导体企业收入排行：
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北京时间10月8日消息，据国外媒体报道，美国无线芯片制造商博通(Broadcom)周二向美国地方联邦法院提交对竞争对手高通(Qualcomm)的起诉，指控后者滥用专利权，此举引发了两者间关于手机技术授权的新一轮争夺战。
Broadcom周三表示，该公司的起诉认为高通滥用专利权，导致重复获取版税，并因无线产业和消费者付出代价而大发横财。Broadcom称，该公司周二向美国圣地亚哥南加州地区联邦法院提交了起诉书，不过，高通未就此事发表评论。
Broadcom和高通两家公司彼此陷入一系列的法律纠
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Broadcom（博通）公司日前宣布，美国联邦巡回上诉法院今日维持了陪审团关于Qualcomm（高通）公司蜂窝手机芯片和软件侵犯两项Broadcom公司专利的一致裁决，以及支持由地区法院提出的关于这两项专利的禁令。上诉法院还拒绝Qualcomm公司要求重新初审的请求。法院裁定第三项专利无效。
“上诉法院的判决对于Broadcom公司正在致力于保护我们知识产权的行动是一次重大的胜利。” Broadcom公司负责知识产权诉讼的副总裁David Rosmann表示。
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博通公司日前宣布，美国联邦巡回上诉法院裁定，高通确实侵犯了博通两项技术专利，并坚决维持地区法院就这两项专利所发布的禁令。同时，该上诉法院还否决了高通再审的要求。
据国外媒体报道，博通公司主管知识产权诉讼的副总裁David Rosmann表示，上诉法院的这一裁决是博通在保护知识产权方面的一个重大胜利。
案中所涉的两项专利分别是美国专利编号5，657，317，的EV-DO技术专利，以及专利编号为6，389，010的QChat芯片和软件技术专利。
另外，博通所申诉的美国专利编号为68476
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8月起开始营运的意法恩智浦无线(ST-NXPWireless)宣布，将与爱立信(Ericsson)旗下爱立信手机技术平台(EricssonMobilePlatforms；EMP)整并为合资公司，借此掌握全球5大手机品牌中的4家大厂，年营收规模达新台币1,000亿元（约合人民币250亿元），稳居无线通讯芯片3哥地位，并全力向高通(Qualcomm)及德州仪器(TI)双雄挑战。
意法半导体(STMicroelectronics)与爱立信20日共
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《商业周刊》文章指出，苦苦挣扎的AMD也许会将其芯片生产厂出售给合作伙伴，然后专注于同英特尔的竞争。
芯片厂商AMD日前宣布，它将在芯片生产模式上进行较大程度的改革，但是它没有透露改革的具体内容。结果引发了华尔街投资者和硅谷IT业界的普遍关注和猜测。
AMD现在正面临着公司创立以来最艰苦的一段时间，今年以来公司营收为28亿美元，亏损达到16亿美元。它现在面临着的难题是：如何在继续生产能够与竞争对手英特尔的产品相抗衡的个人电脑芯片和服务器芯片的同时，又无需背负太重的芯片生产厂运营成本？
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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