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高通 文章 最新资讯

高通反垄断官司不断, 欧盟、台湾公平会要查

  •   欧盟是在7月份开始针对高通可能的反垄断行为进行调查,并初步认为高通有违法之嫌,因而发文要求高通说明;台湾的公平交易委员会则就专利授权相关规定可能违反公平交易法请求调查。        近年来因销售方式饱受各国政府反垄断调查之苦的行动通讯晶片大厂高通(Qualcomm),8日被欧盟执委会点名其支付客户额外费用以换取独家采用高通晶片,以及采取掠夺性定价两项行为,违反欧盟反垄断法规,已发出两项异议声明(Statements of Objections)要求高通说明。在此同时,台湾公平交易
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中国内地芯片产业的发展势头直逼美国

  • 中国的半导体产业究竟将如何让的发展已经在业界争论了很多年,但是现在拥有政府的支持,这个行业要被重新审视了。
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欧盟指控高通垄断手机芯片 或对其罚款

  •   北京时间12月8日晚间消息,欧盟委员会周二指控高通利用其市场主导地位来打压竞争对手,此举可能导致高通遭受巨额罚款。   欧盟委员会今年7月正式启动两项针对高通的反垄断调查,以评估高通是否滥用其市场主导地位强迫消费者使用其芯片。高通是全球最大的基带芯片组制造商。基带主要用于管理手机中的无线接口,如WiFi和4G。   欧盟委员会当时称,第一项调查内容是核实高通是否向客户提供了财务激励,以确保客户使用高通的独家基带芯片。第二项调查是评估高通是否参与了“掠夺性定价”,将价格设定在
  • 关键字: 高通  基带  

小米取消高通808平台A10项目 非“金属+指纹”

  • 目前在售的几款手机销售情况并不理想,推出调整不大的新品更会增加剧销售难度。
  • 关键字: 小米  高通  

5G能干什么?高通:连接万物

  • 对于移动通信技术的更新换代,最直观的好处莫过于网速越来越快,但仅仅四这么简单吗?
  • 关键字: 5G  高通  

高通的专利协议解决不了小米的海外梦

  • 高通虽然能解决部分小米的专利问题,但这只是诸多问题的一方面,不同地区的发展差异、渠道、本地化,远不是签订一纸协议能解决的。
  • 关键字: 高通  小米  

骁龙830将于2017年发布 可支持8GB运行内存

  •   智能手机配置的运行内存容量每年都在增长,目前部分旗舰机型配置4GB运行内存,不久后智能手机将可能配置8GB运行内存。  高通最近公布了骁龙820芯片,它将被应用在计划于明年发布的多款旗舰智能手机上。骁龙820支持6GB运行内存。  Geeky Gadgets表示,有消息称计划于2017年发布的高通骁龙830芯片将支持8GB运行内存。  骁龙830芯片代号为MSM8998,有传言称它将采用10纳米工艺制造。骁龙820芯片采用14纳米工艺制造,将于明年发布。Geeky Gadgets预计骁龙820芯片将被
  • 关键字: 高通  骁龙830  

小米要给高通“交税”了

  • 小米与高通签署了专利许可协议,允许小米使用高通的专利技术生产并销售3G和4G手机,其他厂商表示气死了,不交不行了。
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展讯做强智能终端芯片 拉进与高通联发科距离

  •   近日,展讯通信董事长兼首席执行官李力游表示,展讯已连续3年增长20%,2016年将推出14/16纳米产品,在4G、5G时代快速拉近与高通、联发科的距离。  这只是展讯通信近来做出的一个市场动作。此外,展讯表示将推出主打安全的芯片解决方案,并和元心操作系统、中科虹霸虹膜识别技术相结合,共同组建智能终端安 全防护体系;展讯今年推出主打产品SC9830 4核5模LTE智能手机芯片,受到客户欢迎;展讯的智能手机芯片解决方案已获得三星、HTC、华为、联想、小米等终端客户支持,在全球范围内大量出货。  这家年营收
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高通、三星和台积电或竞购GlobalFoundries

  •   12月2日消息,据国外媒体报道,市场研究公司Summit Research一名分析师当地时间周一表示,高通、三星和台积电可能动用它们“雄厚”的资源竞购芯片制造厂商GlobalFoundries。  半导体行业咨询公司Semiconductor Advisors一名分析师表示,Teradyne可能成为愈演愈烈的半导体并购大战中下一个被收购的芯片设备厂商。  彭博社11月24日报道称,阿布达比酋长国主权投资公司穆巴达拉发展公司可能考虑出售GlobalFoundries,因为它有意完全回归石油业务。  内部
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大陆手机芯片势力崛起 ARM架构战局恐风云变色

  •   大陆加快半导体产业自主研发脚步,在移动装置平台芯片领域,包括华为推出海思芯片,小米与联芯携手研发,中兴通讯全面发展迅龙芯大计,紫光旗下展讯急速拉升手机芯片实力。芯片业者表示,随着大陆手机芯片大军崛起,出货量持续增加,恐扩大对芯片大厂高通、联发科冲击,ARM架构芯片战局酝酿风云变色。  大陆在全球移动装置战局不仅大幅扩张手机品牌势力,并力图掌控关键零组件供应,尤其是ARM架构芯片自主研发实力。芯片业者指出,随着ARM架构在移动装置占据优势且扩大授权,力助大陆手机及芯片业者技术提升,包括华为、瑞芯微及全志
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与高通一争高下 联发科将进攻高端手机芯片

  •   英国金融时报报导,联发科表示,将进攻高阶手机晶片市场,与高通一争高下,希望扭转今年以来的获利颓势。   联发科近年因为卖低价晶片给中国手机业者而享受强劲的成长,根据Counterpoint Research调查,在全球销量12大智慧手机品牌中,中国就占了9个,但受到中国智慧手机市场放缓,高通竞争低价产品的影响,今年以来联发科的获利和股价大幅下滑。        联发科表示,将进攻高阶手机晶片市场,与高通一争高下,希望扭转今年以来的获利颓势。(路透)   联发科财务长顾大为坚称,
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高通咬定高阶市场,联发科:2016 年市占成长趋缓

  •   联发科虽然在 2015 年顺利侵蚀对手高通(Qualcomm Inc.)的智慧手机处理器市占率,但却坦承明年抢占市场的速度恐趋缓,主因是高通又推出全新的高阶产品。   EE Times 25 日报导,联发科新上任的营运长 Jeffrey Ju 在接受专访时指出,明年公司的智慧手机市占率增幅或许会从今年的 90 个基点趋缓至 70 个基点。   随着中国智慧手机业者纷纷开始研发自家处理器,明年市场的竞争将愈发激烈。barron`s.com 25 日报导,J.P. 摩根分析师 Gokul Hariha
  • 关键字: 高通  联发科  

高通物联网的万物互联平台大布局

  • 高通在移动端瓶颈好久,现在物联网时代到来了,这里有太多的想象力和应用, 高通希望能够给业界提供一个智能的万物互联平台,为万物互联打下基础。
  • 关键字: 高通  物联网  

英特尔挖高通前芯片业务总裁负责最大部门 或成CEO接班人

  •   11月21日消息,据外电报道,全球最大的芯片制造商英特尔周五宣布,高通前高管文卡塔·伦度金塔拉(VenkataRenduchintala)已被任命为由PC处理器和物联网业务组建而成的新部门的总裁。   伦度金塔拉负责的英特尔的这一新部门,将是该公司最大的部门。伦度金塔拉的职责还包括软件和服务,平台工程等。现年50岁的伦度金塔拉此前担任高通副总裁,并担任该公司芯片业务联席总裁。高通在周四任命另外一位芯片部门联席总裁克里斯蒂安·亚蒙(CristianoAmon)为该部门总裁,
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高通介绍

高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit. 高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务,广泛应用于长途货运公司,和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技术 [ 查看详细 ]

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