- 前些天,著名的爆料人@i冰宇宙为我们总结了下一代三星S8的几大看点,后置双摄像头、4K屏幕以及双版本都是曲面屏、新的处理器等等。不过最让人期待的是S8的新处理器,毕竟手机处理器是衡量手机性能的基本。
三星发表的声明(图片源于网络)
近日,三星电子宣布已经开始采用10nm FinFET工艺量产逻辑芯片,三星也成为了业内首家大规模采用10纳米工艺的厂商。前段时间,韩国《电子时报》报道,高通的下一代旗舰处理器高通骁龙830(或835)将采用三星10nm工艺独家制造,作
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三星 骁龙830
- 高通明年主打的旗舰芯片骁龙830(产品代号为MSM8998)由三星操刀代工,但至今送样仍少,市场传出主因产品进度不顺,高通后续订单可能转回台积电,为台积电明年再新增一家10nm重量级客户,挹注营运动能。
过去高通的最高阶旗舰手机芯片主要都由台积电代工生产,但前年由台积电制造的骁龙810出现过热问题,一度遭点名恐对今年各家手机品牌厂旗舰机销售带来影响。
加上三星去年的旗舰手机Galaxy S6不用高通骁龙810芯片,转用自家芯片,高通再将今年主推的骁龙820转单至三星以14nm制程生产,因而
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高通 骁龙830
- 当大家看到这条信息之后,第一反应就是骁龙821才发布不到一个月,骁龙830又要来了?对,最近关于高通骁龙830的相关消息浮出水面。
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高通 骁龙830
- 目前10nm工艺是目前芯片厂商们争相蓄力的技术,根据最新的消息,高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析师提问时透露,高通的10nm工艺芯片已经定案,同时开始送样给客户。
那么高通的10nm芯片谁来代工呢?Steve Mollenkopf透露,高通2017年的10nm订单都会交给三星,不过也会继续坚持多个来源的策略。也就是说,明年三星或将全权负责高通10nm芯片的订单。
虽然Steve Mollenkopf没有透露明年的这款处理器是谁,但很早之前就有消息曝光,高通骁龙830处
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高通 骁龙830
- 据可靠的消息人士透露,高通(Qualcomm)采用10nmFinFET制程生产的骁龙(Snapdragon)830处理器将在今年内(2016年内)发表,且搭载该款处理器的智能手机产品(首发机)将在明年(2017年)Q1现身。
据报导,除骁龙830之外,目前也已知有比现行骁龙820拥有更高性能的骁龙823处理器的存在,而该款骁龙823产品似乎将持续采用14nmFinFET制程。
报导指出,从搭载骁龙830的智能手机可能会在明年Q1现身这点来看,骁龙830可能将撘载在叁星GalaxyS7、LG
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- 按照习惯,高通骁龙820芯片已经开始大卖,高通也必须启动下一代高端旗舰芯片的研发工作,于是大家就开始捕风捉影了。
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- 智能手机配置的运行内存容量每年都在增长,目前部分旗舰机型配置4GB运行内存,不久后智能手机将可能配置8GB运行内存。 高通最近公布了骁龙820芯片,它将被应用在计划于明年发布的多款旗舰智能手机上。骁龙820支持6GB运行内存。 Geeky Gadgets表示,有消息称计划于2017年发布的高通骁龙830芯片将支持8GB运行内存。 骁龙830芯片代号为MSM8998,有传言称它将采用10纳米工艺制造。骁龙820芯片采用14纳米工艺制造,将于明年发布。Geeky Gadgets预计骁龙820芯片将被
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