据海外媒体报道，芯片领域巨头高通正面临被博通(Broadcom)收购，市场预估本次收购出价将超过1000亿美元。
具体消息称，本次交易博通将以每股70美元的价格，共斥资1000亿美元收购高通。此消息爆出，高通股价当日上涨13%，而博通也上涨5.5%。此次收购若达成，将成为芯片史上最大一笔交易。
据了解，Qualcomm的技术驱动了智能手机的变革，将数十亿人连接起来。在3G和4G当中作出了开创性的贡献，现在正在引领5G之路，迈向智能联网终端的新时代。产品正在变革汽
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苹果又要吃官司了，这次高通二度向苹果发起诉讼，指责苹果违反了有关允许移动芯片与手机其余部分进行交互的软件合同，违约向英特尔公司提供了高通的专利代码。
高通表示，苹果未能保护芯片制造商的软件，同时也不允许审计机构审查iPhone制造商如何处理该软件。今年7月份，苹果向高通发来一封电子邮件要求获取关于芯片如何在未经确认的无线运营商网络上工作的“高度机密”信息，并把信息复制了一份给予英特尔工程师。此外，一位竞争对手芯片的苹果工程师，曾向一名与高通合作的苹果工程师询问高通的技术信
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除了华为和三星用着自研的处理芯片之外，其他绝大部分手机厂商都依赖高通和联发科这两家芯片大厂，然而，由于高通在中高端市场上的挤占，联发科的日子越来越不好过了。
台媒经济日报发布的预测称，联发科在2017年的手机芯片出货量维持在最高4.5亿套，仅为去年的9成，究其原因，除去竞争对手的强势，还与中国手机市场销售放缓有关。
尽管如此，联发科所面临的形势并没有过于严峻，据手机芯片供应链的透露，联发科今年市占率衰退，主要由于没有满足用户对LTE Cat.7需求所致。幸运的是，联发科的P23
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近日联发科公布第三季财报并召开法人说明会。从财务来看各项营业指标总体相比营收创上市以来新低的二季度有所上涨，但同期相比有所下滑，且智能手机的业务在营收中占比进一步缩小。联席首席运营官蔡力行在法说会上称，智能手机业务在本季度进入了产品转换期，同时加大5G投入为2020年商用做准备。
具体财务数据上，第三季度合并营业收入环比增长9.6%，同比下滑18.8%，合并净利润为新台币50.6亿，环比增长129%，同比下滑35.4%，合并净利率环比增长4.2%，同比下滑2%。不同的是，营业毛利率同比增加1.2
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北京时间11月2日上午消息，在全球范围内与苹果的法律争端中，高通遭遇了几次小挫折。本周三，高通警告投资者称，这一纠纷将持续一段时间。
今年夏季曾有传闻称，高通和苹果将达成庭外和解。然而高通高管周三强调，可能需要很长时间，才能在美国、中国和德国等地处理完法律纠纷和相关调查。
今年1月苹果起诉高通，称该公司对iPhone和iPad上使用的无线技术收取了过高的专利授权费，引发了法律战。随后，双方之间的纠纷不断扩大。从4月份开始，苹果及其供应商停止向高通支付每年数十亿美元的专利授权费。
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高通已于上季认列台湾做出的7.78亿美元罚款支出，成为上季获利大降主因。 高通方面仍未放弃在台湾提出上诉，并对外表示，与苹果间诉讼将是长期抗战。
台湾公平会10月以高通违反公平竞争法规为由，开出高达7.78亿美元罚单，虽然高通已发出声明稿表示，将会向台湾法院寻求暂缓执行并提出上诉， 但仍于上季财报提列7.78亿美元罚款，侵蚀每股获利约0.52美元。
高通除了要向台湾提出救济措施，与苹果间的专利诉讼纷争也没有休兵迹象。 高通于发布会上指出，与苹果专利战争将是持久战，可能需要很长时间，才能完成
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知名信息技术研究和分析公司Gartner发布预测，2017年全球半导体市场总营收将达到4111亿美元，较2016年增长19.7%。这是继2010年从金融危机中复苏且全球半导体营收增加31.8%之后，增长最为强劲的一次。根据Gartner统计及预测，全球半导体市场总营收在2014年~2016年的这3年间，规模在3400亿美元左右。但2017年因为内存价格逐季大涨，带动半导体市场出现强劲增长，这也是半导体市场年度总营收首度超过4000亿美元大关。
Gartner研究总监Jon Erensen表示，以
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今年全年手机出货量不到1亿支的小米，已对供应链开出明年出货约1.2亿支的目标，但手机芯片平台占比仍以高通最多，干扰联发科明年手机芯片出货量的回升力道。
传联发科明年可望拿回OPPO和Vivo等两大手机品牌厂不少订单，但受三星、LG、华为及小米等四大客户出货下降影响，导致联发科明年智能手机芯片出货量成长受限，可能与今年差异不大。
在客户组合改变的情况下，联发科明年手机芯片客户集中度偏高，对于OPPO和Vivo的依赖性大，这两家手机厂明年营运表现，将左右联发科明年手机芯片市占率和出货量。
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联发科共同CEO蔡力行表示，对于明年营运预估乐观成长，联发科也持续朝向多面向布局，包括5G、AI、车用电子等领域， 至于被问及ASIC的布局，他则说会发挥联发科既有资源，但毕竟才刚开始，「联发科现阶段当然不会太挑客户」，还是以整体业务成长为优先考虑。
蔡力行表示，联发科对于5G持续也持续努力，相关芯片产品也都会跟上5G的发展，为2020年的商转作准备，联发科对5G得规划是很完整的，至于被问及是否会想在高通前发表5G芯片产品，他幽默响应，「可能要先去问问他们(高通)」， 针对今日传出苹果有可能排除
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如今又传出苹果弃用高通芯片的消息，苹果虽然未确切回应消息的真实性，但是想必高通还是不愿意失去苹果这一大客户的。
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在近日举行的高通深圳创新中心媒体分享会上，高通工程技术副总裁范明熙表示，随着网络速率的提升，使得移动技术在垂直行业得到更广泛的应用，将真正实现海量物联网。
高通工程技术副总裁范明熙博士
范明熙说，物联网在建立连接时与人与人之间的连接存在一些不同之处，例如物联网的很多领域对低时延的要求很高，需要将时延降低至几毫秒甚至微秒级，才能够实现很可靠的控制。同时，物联网对低能耗的要求也很高。在这样的情况下，也正是因为无线通信已经发展到了一定程度，才使得我们能够通过一个技术框架来满足很多行业的需求。
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据台媒报道，资诚联合会计师事务所(PwC)公布最新《2017全球创新一千大企业调查》，调查发现，全球创新前1000名大企业研发费用创下历史新高。而台湾地区今年共有31家企业入榜，其中台积电、联发科、鸿海分别以第59、79、90名居于全球前百大。其中，台积电与鸿海研发费用为660亿元(新台币，下同)与480亿元。
资诚联合会计师事务所(PwC)公布的《2017全球创新一千大企业调查》显示，全球投入研发经费最多的前4大企业都是科技业，依次为亚马逊4830亿元、Alphabet(Google母公司)4
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台湾公平会展现魄力，重罚全球移动芯片龙头高通234亿元，显然踢到铁板了，高通“隐形性”的报复开始，所谓“经济部”也不赞同公平会的做法，说要与公平会“沟通” 。
公平会是以高通在移动芯片市场具独占地位，而其作为有滥用独占地位等做法导致相关厂商处于不公平的竞争地位，因此根据这7年间高通向台湾厂商收取的权利金、台湾厂商购买的芯片等数字计算，决定处罚234亿元，这是公平会有史以来对单一厂商裁罚的最高数字。
坦白说，所谓高通滥用
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台湾公平会判罚高通234亿新台币(约合51亿人民币)案持续发酵。此案从判罚之日起就在台湾产、官、学界引起广泛质疑，随着高通暂停与台湾工研院的5G合作计划，质疑达到了第一个高潮。
例如作为台湾公平会描述的高通案“受害者”和硕，其董事长童子贤就表示，看不懂台湾公平会的判罚，不明白计算的基础在哪里?也许请公平会的每一位委员买几颗芯片来参考，就能知道计算清楚。
身兼工总理事长的许胜雄认为，公平会234亿元裁罚高通不知道怎么算出来的，尽管韩国、中国大陆和台湾的产业环境不一样，
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据台湾工研院证实，高通已单方面通知工研院暂停正进行中的5G合作，给台湾产业界投下了第一颗炸弹。此前台湾公平会曾宣布罚款高通234亿元新台币(约合人民币51亿元)。
据了解，去年，高通董事会执行主席Paul E. Jacobs来台湾与台湾“经济部”共同签署5G合作备忘录，参与“亚洲硅谷计划”，并规划陆续投资数百万美元，在台湾成立技术实验室，协助台湾产业链培育、产品和服务设计，以及产品上市解决方案。今年早些时候，高通与台湾工研院进一步签署了合作意向
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