- 7月14日消息，根据台湾媒体消息称手机芯片巨头联发科将会在周二(7月15日)正式在深圳发布八核4G
LTE芯片MT6595，以此在下半年主攻4G市场。目前4G市场上，高通占据了绝对的芯片统治地位，而Marvell为第二供应商。联发科MT6595将成为该公司首款进军4G市场的利器，八核4GLTE芯片显然是主攻中高端智能手机。
联发科指出MT6595为该公司的首款集成LTE基带的八核SoC，同是也是第一个搭载A17的处理器，利用HMP(异构多任务处理技术)工作，拥有良好的热管理和低功耗
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联发科 LTE芯片
- 联发科拜4G手机及新款无线充电、可穿戴设备芯片解决方案第3季出货量均可望较第2季再成长逾倍的贡献下，配合其他TV、DVD播放器、光储存、网络通信及其他相关芯片产品线的第3季订单能见度，也正逐步感受到传统旺季的威力;联发科面对内部绝大多数芯片第3季出货量仍将较第2季走高，已初步判定第3季营收表现将可望报出连续第6个季度的成长佳音，再一次超出市场预期。
由于联发科第2季业绩已明显超前财测高标552亿元，在第3季营运表现仍以正向成长看待下，预期第3季营收将挑战新台币600亿元(约20亿美元)大关，
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联发科 晶圆代工
- 台积电与三星正展开16/14纳米制程激战，三星抢到了台积电最大客户高通的订单，也算是报了“苹果”被抢的一箭之仇。
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高通 FinFET芯片
- 高通9日宣布推出60 GHz技术，在无线技术的发展上，有了两大重要突破。首先，高通成功收购60 GHz无线晶片组开发商Wilocity，该晶片组基于IEEE 802.11ad标准，也被称为WiGig技术。其次，高通正推出一系列三频平台，结合高通创锐讯的Wi-Fi和WiGig解决方案，明显提升效能并支援尖端无线应用。最初的三频平台是基于Qualcomm骁龙TM810的参考设计，是全球首款设计用于支持WiGig的移动平台，可适用于4k影音串流、点对点内容共用、网路、无线扩充基座以及在几秒内备份整个媒体库等
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高通 移动上网
- 当技术分工发展到一定程度之后，想要有新的发展，必须要跨界、多种技术相结合，这样才能有新的突破。
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联发科 物联网
- 芯片设计股王——联发科近期市值冲破8千亿元(新台币，下同)大关，创下历史新高，也带旺转投资，持股约18%的晶心科技2014年营收成长率上看四成至五成，将首度转亏为盈。晶心是亚洲唯一的处理器硅专利(CPUIP)公司，营运模式与2014年上柜飙股力旺相同。
晶心6月初大幅减资五成，却一举从过去未上市盘的冷门标的，变身为前20名热门个股，目前股价60多元。晶心预定2015年登录兴柜、2016年申请上市柜，甚至被市场大户视为“力旺第二”。
打入小米等
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联发科 物联网
- 联发科拜4G手机及新款无线充电、穿戴装置芯片解决方案第3季出货量均可望较第2季再成长逾倍的贡献下，配合其他TV、DVD播放器、光储存、网路通讯及其他相关芯片产品线的第3季订单能见度，也正逐步感受到传统旺季的威力;联发科面对内部绝大多数芯片第3季出货量仍将较第2季走高，已初步判定第3季营收表现将可望报出连续第6个季度的成长佳音，再一次超出市场预期。
由于联发科第2季业绩已明显超前财测高标552亿元，在第3季营运表现仍以正向成长看待下，预期第3季营收将挑战新台币600亿元(约2亿美元)大关，续创单季
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联发科 4G
- 并入晨星完整单季营收，联发科(2454)第二季营收达541.26亿元，达到财测高端，再创历史新高水平;上半年营收已达1001.38亿元，年增74%。
联发科6月营收终止连续5个月创新高纪录，月减18%、年增60%，达157.06亿元。
而由于并入晨星完整营收，联发科第二季营收再创历史新高水平，达541.26亿元，季增17.6%。据联发科财测预估，第二季营收约介于515～552亿元，已达财测高端。
联发科4G芯片箭在弦上，后续也有多款4G新品将在近期发布，涵盖联发科四核、八核心机型。无
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联发科 4G芯片
- 7月3日，中国产能正再被海外芯片企业所重视，成为后者攻城略地的重要砝码。高通宣布，其子公司美国高通技术公司与中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面展开合作，在中国本地制造高通骁龙处理器。中芯国际是目前内地规模较大且技术先进的集成电路晶圆代工企业。
虽然高通一直处于无线通信技术领先企业，但是其也是全球最大的无晶圆半导体供应商之一，这就是说，它的所有产品均为代工生产。这亦是高通最大的软肋，即无法自我控制产能。
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高通 28纳米
- 虽然业界对八核移动处理器并不陌生，但联发科还是针对MT6595举行了技术解析。但这颗心到底有多大能量，还有待验证。
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联发科 处理器
- 中芯国际今与美国高通公司共同宣布，双方在28奈米制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造高通骁龙处理器，将会提升中芯国际28奈米制程的成熟度及产能，也使其成为中国本土率先为高通部分最新的骁龙处理器并提供28奈米多晶矽和高介电常数金属闸极制程产品晶圆代工业者之一。
针对大客户与中芯国际在28奈米制程上的合作，台积电(2330)企业讯息处处长孙又文指出，对于台积电在28奈米制程及先进制程技术深具信心，同时，台积电也会对坚决捍卫自身的智慧财产权。
孙又文强调，台积电目前28奈米制程技术仍领先全
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高通 28奈米
- 联发科虽然谦虚的说落后领导厂商1~2年的技术时间差，但其在产品行销、市场布局、生产制造、品牌推广等策略上与高通亦步亦趋，已使高通压力山大。
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联发科 手机芯片
- 根据市调公司StrategyAnalytics发布的最新报告显示，高通公司(Qualcomm)仍稳居2014年第一季蜂巢式基频晶片市场龙头宝座，而英特尔(Intel)则是在近三年来首度被挤出前三大市场排名之外。
StrategyAnalytics在最新《手机零组件技术服务报告》中指出，2014年第一季全球行动基频晶片市场规模达到了47亿美元，较去年同期小幅成长2.5%。其中，高通约达到66%的市占率，维持其于基频晶片市场主导地位，其次分别是联发科(MediaTek)与展讯(Spreadtrum)
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高通 基带芯片
- 美国马萨诸塞州沃尔瑟姆/台北–2014年7月2日–移动软件管理(MSM)方案用于超过20亿RedBend-Enabled™设备的市场领导者RedBend软件公司今天宣布，全球IC设计领导厂商联发科技已选择RedBend软件公司作为合作伙伴，为可穿戴设备量身打造固件无线更新(FOTA)服务(SaaS)。
联发科技Aster“all-in-one”系统单芯片(SoC)解决方案，是首款集成了RedBendFOTA软件既服务(SaaS)方案的芯
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联发科 可穿戴设备
- 移动软件管理(MSM)方案用于超过20亿Red Bend-Enabled™设备的市场领导者Red Bend软件公司今天宣布，全球IC设计领导厂商联发科技已选择Red Bend软件公司作为合作伙伴，为可穿戴设备量身打造固件无线更新(FOTA)服务(SaaS)。
联发科技Aster “all-in-one”系统单芯片(SoC)解决方案，是首款集成了Red Bend FOTA软件既服务(SaaS)方案的芯片 。 Red Bend的FOTA服务，能确保运用Aster平
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Red Bend 联发科 可穿戴设备
高通.联发科介绍
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