- 高通最近麻烦缠身。以收取专利费为主要营收来源的高通，在中国，针对以整机作为计算许可费的基础、将标准必要专利与非标准必要专利捆绑许可、要求被许可人进行免费反许可、对过期专利继续收费、将专利许可与销售芯片进行捆绑、拒绝对芯片生产企业进行专利许可以及在专利许可和芯片销售中附加不合理的交易条件等事项，发改委对高通的反垄断调查已经亮剑。
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高通 EVDO 发改委
- 据接近发改委人士透露，针对美国高通公司的反垄断调查已接近尾声，高通作为全球最大的芯片厂商，是否滥用市场支配地位，很快就能盖棺定论。通过反垄断调查，国产手机芯片能否迎来春天?
如果你是3G或4G手机的用户，那么你就是高通的消费者，因为高通在3G和4G领域拥有1400多项专利，全球主流的智能手机厂商，包括苹果、三星、中兴、华为都大量应用高通的终端芯片和专利技术。而只要使用高通的芯片，高通就要收取每部手机出厂价5%的专利费，业内称为“高通税”。
手机中国联盟认为高
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高通 手机芯片
- 7月24日，高通今天发布了截至6月29日的2014财年第三财季财报。财报显示，高通第三财季净利润为22.4亿美元，同比增长42%;营收为68.1亿美元，同比增长9%。
财报显示，高通第三财季营收和不按照美国通用会计准则计量的每股摊薄利润都超过了华尔街分析师预期，但由于未来业绩展望较市场分析师预期疲软，因此高通当日盘后股价下滑。高通第三财季营收为68.1亿美元，超过华尔街分析师预计的65.5亿美元;不按照美国通用会计准则计量的每股摊薄利润为1.44美元，超过华尔街分析师预计的1.22美元。
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高通 芯片
- 高通旗下Atheros近日发布的802.11n/acMU-MIMO“Wave2”芯片表明，WiFi芯片迎来面向更高数据传输速率和容量产品组合的又一次革命，有助于刺激市场对WiFi路由器和支持WiFi功能的移动终端的需求。StrategyAnalytics也于近日发布最新研究报告《WiFi芯片和射频前后端机会：802.11ac、广告、手机、新标准和应用》。报告称，预计2018年支持MU-MIMO技术的802.11n/ac芯片有助于推动WiFi市场系统出货量达30亿，同时，得益于S
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高通 WiFi芯片
- 当移动通信发展到3G时代，高通就在终端芯片领域占据了主导地位。4G时代来临，高通凭借领先的技术和专利组合进一步扩大了优势，成为4G智能手机芯片的主宰者。StrategyAnalytics研究显示，2013年高通LTE基带份额达到64%，今年一季度进一步增长到66%。
不少分析师认为，最终能够存活下来的芯片厂商将只有3~4家。排名市场第二位的联发科，活的还算滋润，被认为是高通的主要挑战者。联发科近日也发布了首款八核4G单芯片MT6595和64位八核单芯片MT6795，补齐了中高端产品线，4G时代能
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联发科 4G
- 在工信部放行了LTE混合组网实验之后，国内4G市场升温明显。本周二，联发科在深圳正式发布了其首款支持4G网络制式的真八核芯片方案MT6595，同时还曝光了其首款64位处理器架构的4G真八核芯片MT6795。至此，联发科在手机芯片市场上最热门的4G、八核、64位等概念上都成功实现了产品应对，进而成功完成了芯片产品线的高端化转型。不过也因为如此，4G芯片市场的竞争也开始进入到了一个全新的白热化阶段。
高通4G吃独食时代结束
作为今年中国通信市场的最大热点，4G的发展备受各方关注。但让终端厂商有
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联发科 4G芯片
- 在工信部放行了LTE混合组网实验之后，国内4G市场升温明显。本周二，联发科在深圳正式发布了其首款支持4G网络制式的真八核芯片方案MT6595，同时还曝光了其首款64位处理器架构的4G真八核芯片MT6795。至此，联发科在手机芯片市场上最热门的4G、八核、64位等概念上都成功实现了产品应对，进而成功完成了芯片产品线的高端化转型。不过也因为如此，4G芯片市场的竞争也开始进入到了一个全新的白热化阶段。
高通4G吃独食时代结束
作为今年中国通信市场的最大热点，4G的发展备受各方关注。但让终端厂商有
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联发科 4G芯片
- 物联网商机萌芽，长期后势看好，工研院产经中心计划副组长杨瑞临认为，台湾物联网产业要发展必须由硬体优势结合平台与服务，像联发科已往下游软体平台布局，包括原相、汇顶、矽立都加入其物联网生态链，另外，与中国业者携手合作也是可以考虑的选项。
工研院IEK(产业经济与趋势研究中心)昨举办「物联网应用与技术展发趋势研讨会」，杨瑞临表示，各大半导体厂商对于物联网商机虎视眈眈，近来结盟速度加快，三星与ARM、苹果旗下的next合作，而苹果与IBM更尽释前嫌，也决定携手进军物联网。
据Apponions调查
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联发科 物联网
- 联发科技术长周渔君表示，联发科在20奈米时代是领先群。
联发科技术长周渔君表示，联发科技技术挺进速度与竞争对手已零距离。联发科技在第一代的28奈米时期，与主要竞争对手(暗指高通)约有2年的距离差距，在第二代的28奈米时期缩短至半年，今年年底前进入20奈米制程领先群，先进制程布局上将与对手零距离。
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联发科 20奈米
- 联发科MT6595、MT6752和MT6732芯片已形成了对4G LTE网络的高、中、端市场的全面覆盖，并计划2015年实现4G芯片出货占比达到两位数，目标2年内大陆4G芯片出货超过高通。这是其向高通最核心领域发起的战略决战。中国手机市场转型和洗牌将再次提速......
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联发科 处理器
- 自发力八核3G手机芯片后，联发科技又于14日发布全球首款支持2K屏幕的64位真八核4G单芯片MT6795，主打中高端，至此，联发`科技形成了对4G手机芯片的高、中、端市场的全面覆盖。
联发科技将此款八核芯片称为“真八核”，可能是之前有厂商将两个四核芯片放在一个手机里，也称为八核，为了与这种“假八核”相区分，联发科技几乎每次都将其八核芯片称之为“真八核”。
据悉，MT6795是市场上首款为旗舰级智能手机而设计的6
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联发科 4G芯片
- 联发科(2454)在中国3G智慧型手机市占率逾五成，把劲敌高通(Qualcomm)打得落花流水，但在4G市场进度却明显落后高通与迈威尔(Marvell)，所幸今年上半年中国4G手机叫好不叫座，联发科4G晶片现在推出，可说是来得早不如来得巧。
截至今年第二季为止，高通独霸4G市场，拿下3分之2的市占，至于Marvell则拿下3分之1，随着联发科4G解决方案正式到位后，4G进入三强竞逐的战国时代，国际调查机构顾能(Gartner)无线技术研究副总裁洪岑维分析，联发科在4G发展比较慢，原订去年底推
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联发科 4G
- 64位高中低产品全数推出，联发科从便携设备挺进PC的运算规格，且年底前该公司将采用20奈米制程，更是使竞争对手不可小觑。
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联发科 4G
- 目前半导体业界中，晶圆代工领域最热门的话题就是高通(Qualcomm)新的手机晶片代工订单花落谁家?以及苹果iPhone6的A8晶片后续动向，韩厂三星与台厂台积电之间的新制程竞争，越演越烈，双方都在20纳米(nm)以下制程抢攻订单，并设法让新制程16nm、14nm等世代脚步加速，以求击败对手取得关键零组件订单。
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先前三星在争取iPhone6的A8其实失利，苹果选择了台积电，但在2014年初台积电的20nm良率也还不稳定
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高通 芯片
- 大唐电信科技股份有限公司董事长曹斌
为推动集成电路产业加快发展，工业和信息化部、国家发改委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并由国务院正式批准公布实施。中国电子报作为工信部主管的具有机关报性质的行业报，作为集成电路领域最权威的媒体，特邀请行业专家和从业人员解读《纲要》，畅谈中国集成电路发展大计。以下是大唐电信科技股份有限公司董事长曹斌为本报写来的专稿。
近些年来，在市场拉动和政策支持之下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。但制约我国集成电路
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高通 集成电路
高通.联发科介绍
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