- 攀登5G技术高峰的难度很大，国内外企业都在积极竞争，目前高通、华为、中兴、爱立信等公司走在前列。
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5G 高通
- 虽然不直接生产大众消费品，但高通并不是一家令人陌生的公司，在移动互联网时代，这始终是一家让90%手机厂商围着打转的公司，甚至有些国产手机厂商不惜为抢发最新的骁龙芯片发布“PPT手机”。
然而高通创投却并不为大众所熟悉，即使已经在创投领域耕耘了15年，比如芯片，高通的创投业务还是显得低调而高深难测。
实际上，在这开展业务的15年来，创投方面主要肩负起高通两个方面的责任：一是对产业链中的创业创新给于资金资源上的支持;二是起到先锋部队的作用，为公司提早去探索未来。
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高通 无人机
- 近日，高通联手爱立信并与Telstra合作，率先在Telstra现有网络上，使用单个终端实现了高达979Mbps的下载速度和129Mbps的上行速度，将再次推动商用移动宽带的速度提升。演示中使用了搭载高通骁龙X16 LTE调制解调器的测试终端，其中利用了LTE-A载波聚合(CA)、上行64-QAM/下行256-QAM和4 4 MIMO等业界最为先进的连接技术。
千兆级LTE的实现是移动行业的重要里程碑，其下载速率最高已达第一代LTE终端的10倍，甚至达到早期3G终端的500倍。同时，Telstr
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高通 爱立信
- 智慧型手机市场发展至今已经相当成熟，相关核心零组件供应商也多因为竞争，从过去的百花齐放，到现在只剩少数厂商存活，然而即便竞争厂商减少，竞争的态势却没有改变，反而更加激烈。因此，联发科引进中国资本以守稳其核心市场，有其商业上的必要。
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联发科 海思
- 2017年AirFuel Alliance支持的磁共振(MR)技术导入智慧型手机可望大幅成长。虽然市面上已有一些智慧型手机搭载无线充电技术，但这些手机大多搭载的是基于磁感应(MI)技术的Qi标准。随着技术不停的演进，磁共振已克服诸多技术瓶颈，相关业者预期，明年基于磁共振的无线充电将大举渗透智慧型手机市场。
兴澄副总经理陈萱如认为，Airfuel Alliance无线充电技术已日趋成熟。现阶段智慧型手机已无太多额外功能可以增加，故导入无线充电技术，势必将为新一代手机带来新的话题，吸引消费者目光。此
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高通 无线充电
- 手机之后，高通预判信息平台将以几种不同的形态继续向前发展：一是，VR/AR;二是，无人机、机器人，还有就是万物互联。因此，高通在这些领域提前进行了布局。
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高通 无人机
- 在2008-2015年的七八年间，高通创投基于高通的主营业务，将移动互联网作为投资的主要关注方向。在这段中国移动互联网高速发展的时期，高通投资了包括小米在内的三十多个项目。
但从去年开始，高通创投将投资方向转变为了前沿科技领域，主要投资人工智能、VR/AR(虚拟现实/增强现实)、无人机、机器人和万物互联等模块，并面向中国的初创企业设立了1.5亿美元的风投基金。
高通创投为何调整了投资方向，它在VR/AR、无人机领域又有怎样的投资逻辑?无线产业背景为高通创投带来了哪些优势?9月21日，在20
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高通 机器人
- 当今社会是一个飞速发展的世界。如果说过去30年高通所做的，是致力于通过技术研发或生产产品连接每一个个体，那么在未来的30年里，高通打造的将是一个连接万物的时代。到2020年，预计全球将有250亿个连接点，包括人与人、家庭间物与物以及城市之间设备的连接。物联网是一个很复杂且包括很多不同大小的应用和行业的范畴。在高通的眼中，到底在物联网行业中看到一些什么样的机遇呢?
从大方向来说就是智慧城市、智能工业。范围缩小一点是以家庭为单位，比如家电、娱乐、家居的布置和自动化也是高通看到的非常重要的应用。如果把
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高通 物联网
- 9月21日消息，高通宣布联手爱立信和澳洲电信运营商Telstra，率先在Telstra现有的网络上，成功使用实现了下行979Mbps和上行129Mbps的速度，这速度再一次刷新了4G网络的记录，成功进入千兆的时代。
澳洲运营商Telstra
虽然只是运营商的测试数据，距离消费者真正商用还是有一段时间，但是这对于推动商用移动宽带的速度提升是有大的帮助。演示中，终端设备是使用了搭载Qualcomm骁龙X16 LTE调制解调器的测试终端，其中利用了LTE-A载波聚合(
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高通 LTE
- AI人工智慧夯，自动驾驶车辆更是电子业供应链最上游晶片厂的兵家必争之地，除辉达以外，英特尔、高通等晶片大厂也积极投入，国内晶片厂联发科则在鸭子划水阶段。
随着PC、手机步入高原期，各家晶片大厂这两年苦寻下一个高速成长的机会。
辉达已与百度开发自驾车平台，同时与汽车大厂BENZ、Volvo等进行合作;英特尔今年7月也曾宣布将与BMW和自动驾驶平台开发商Mobileye携手，共同打造全自动驾驶汽车INext和自动驾驶通用平台。
高通今年也宣布，针对骁龙(Snapdragon)820处理器
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高通 英特尔
- 2015年联发科的日子有点难过——Helio X10处理器冲击高端市场未果，低端市场则面临展讯的激烈竞争，手机芯片出货量为6亿，但面临的压力越来越大，以致于今年初联发科都不再公布2016年的出货量目标。不过2016年联发科时来运转了，Helio P10等芯片持续热销甚至缺货，全年芯片出货量可达8亿。此外，联发科还确认打入三星手机供应链，还在努力攻关苹果供应链。
联发科董事长蔡明介昨天应邀出席了玉山科技协会的2016年会，并发表了”后PC、后手机时代之半导体产业
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联发科 三星
- 联发科董事长蔡明介今 (20) 日出席玉山科技论坛，并发表演讲谈论后 PC、手机时代的半导体产业趋势，会后论坛也开放问与答，针对三星 Note 7 发生电池爆炸问题，苹果与其他手机品牌厂市佔率可望增加，蔡明介表示，都是客户不太方便回答，但三星是高阶产品发生问题，对市场影响不大，而对于苹果，他仅强调目前并不是供应商，但仍努力进入苹果阵营，苹果与非苹阵营都会努力。
蔡明介今赴玉山科技论坛发表演讲，题目是后 PC、手机时代的半导体产业趋势，主办单位也开放问与答，现场台下聚集许多上市柜公司董事长，台下董
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联发科 OPPO
- 联发科为扩大产品线覆盖范围，继首颗10奈米晶片“X30”依计画今年底、明年初就会量产，全力抢攻高阶市场，考虑再推出同样采用10奈米制程的“X35”，扩大满足中高阶市场需求。
联发科早已是台积电首批10奈米客户之一，市场最近传出，联发科内部评估加开一颗降规格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人认为，这将有利拉高代工厂台积电的10奈米产能利用率。
联发科积极卡位高阶市场，原规画今年推出一到两颗16奈米和一颗1
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联发科 X35
- 据台湾媒体报道，芯片厂商联发科将在明年推出Helio X30。与此同时为了提高10nm工艺产能，联发科也希望同样采用10nm制程工艺来研制Helio X35。这种策略和之前发布的Helio X25和X20非常相似，这也是为了满足更多中高端智能手机需求。
联发科Helio X35细节曝光：采用10nm工艺(图片来自于谷歌)
此前，联发科COO朱尚祖曾透露Helio X30将采用台积电10nm工艺，基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通，GPU方案抛弃了ARM Mali，而是来
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联发科 X35
- 据业内人士手机晶片达人在其微博爆料，MTK在3G芯片的需求判断失误，导致3G芯片大缺货，MT6580炒货价格涨一倍，许多客户正急忙切换至展讯的3G方案。这一消息更从台湾《经济日报》的报道中得到证实，目前联发科手机芯片的缺货状况严重，4G芯片缺货延至明年，3G芯片于今年8、9月起大缺，缺口已达五成。
作为供应链上游的芯片厂商，如何准确的把握市场动态，判断未来芯片需求的走势是最重要的。从针对P10需求判断失误导致主力千元机平台缺货，到新兴智能手机市场的爆发迫使客户紧急更换方案，对于全球智能手机市场预
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展讯 联发科
高通.联发科介绍
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