- 联发科为扩大产品线覆盖范围，继首颗10奈米晶片“X30”依计画今年底、明年初就会量产，全力抢攻高阶市场，考虑再推出同样采用10奈米制程的“X35”，扩大满足中高阶市场需求。
联发科早已是台积电首批10奈米客户之一，市场最近传出，联发科内部评估加开一颗降规格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人认为，这将有利拉高代工厂台积电的10奈米产能利用率。
联发科积极卡位高阶市场，原规画今年推出一到两颗16奈米和一颗1
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联发科
- 现在是一个飞速发展的世界，过去30年如果说高通所致力于研发或者生产制造产品是连接人与人之间之外，那么在未来的30年可能就是一个物体与物体之间相连接的时代。到2020年，预计会有250个亿的连接节点，这里包括人跟人连接，家庭之间物与物连接，以及城市之间设备的连接。物联网是一个很杂、很多，包括很多不同大大小小的应用和行业的补充。到底在高通的眼中，在物联网里面看到一些什么呢?如果所谓很大的方向就是说，智能城市，智能工业。越来越小的再回到一个家的范围，就是说有一些娱乐、家居的布置、自动化这个也是我们看到的非常
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高通 物联网
- 昨天，高通宣布成立高通通讯技术(上海)有限公司 ，新公司位于上海外高桥自由贸易区，拥有半导体测试设施，这也是高通首次涉足半导体制造测试业务。
虽然公开新闻稿中说的是与Amkor合作，不过这家公司却是高通的全资公司，预计投资规模将超过两亿美元。
作为芯片设计公司的高通为什么要成立芯片公司?高通并没有说明，老杳觉得应当主要出于以下几个方面考量：
1、扩大在华投资，增进与中国政府的关系
自从国家发改委对高通进行反垄断调查并罚款10亿美元以后，高通明显加快了在华投资的进程，之前已经公开
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高通 芯片
- Qualcomm Incorporated今日宣布成立高通通讯技术(上海)有限公司(Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.) ，新公司位于上海外高桥自由贸易区，拥有半导体测试设施，这也是Qualcomm首次涉足半导体制造测试业务。通过与全球领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor Technologies, Inc.合作，新公司将Amkor丰富的测试服务经验和尖端的净室设施与Qualcomm Technologies行业领先的前
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高通 测试
- 高通称，在周四于纽约召开的分析师日活动中，该公司将展示用于所谓“智能本”(Smartbook)的第一款商业化设计的芯片。在六个月以前的台北电脑
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- 手机芯片厂第四代移动通信(4G)芯片产品明年大PK，高通、联发科、英特尔均已备妥战品应战，战火将在明年第2季达到高峰，英特尔更将取消既有的补贴
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- 彭博社24日引述知情人士消息，大陆国家发改委自从去年11月宣布对高通展开反垄断调查，就希望高通向本土智慧手机厂商授权技术时，在计算专利授权
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高通 专利费
- “4G市场，明年将是非常兴奋的一年。”联发科中国区总经理章维力近日在接受21世纪经济报道记者采访时表示，根据运营商披露出来的规划，明
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- 联发科全力冲刺4G，3月起开始直捣高通大本营!在获得美国电信营运商T-Mobile认证后，联发科具备最新VoLTE技术的高阶4G晶片，将开始配合客户出货至美国
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- 全球第四大芯片设计公司联发科正在面临一场影响深远的挑战，发起这次挑战的是与其实力悬殊，2013年曾排在第14位的展讯。(根据IC Insights在2014年5月
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展讯 联发科
- 在高通眼中，5G应该是具有统一连接架构的网络平台。依靠面向未来的统一连接平台，通过全新的技术融合实现不同频段类型和多样化服务部署，最终实现面向5G的发展。
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- 苹果 iPhone 7 系列新机8 日凌晨登场，新机亮相的同时，也是检验传闻的时刻，包含新 iPhone 将搭载双镜头、取消耳机孔、出现 256GB 容量都被一一命中，而先前传出英特尔首度打进苹果供应链、与高通分食基带芯片订单，随着 iPhone 7 系列发表，该项传闻也受到验证。
iPhone 5s 以来 iPhone 基带芯片皆由高通所独家供应，然在这代 iPhone 7 系列新机发表前，苹果将首度采用英特尔芯片的传闻甚嚣尘上，而现在从苹果官网揭露的 iPhone 7 系列技术规格或能验证此
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基带 高通 英特尔
- 高通表示正与AT&T合作，测试能使用移动网络的无人机。高通称，其QualcommTechnologies子公司会着手分析无人机可以如何使用商用的4GLTE网络，与AT&T的合作将测试移动网络的覆盖率，信号强度，以及使用场景。整个测试会在高通位于圣地亚哥的园区进行。高通表示，研究团队会调查移动网络如何让无人机飞出视线之外，这很适合安全检查、快递系统等，因为无人机不得不在远程工作。
无人机测试会基于高通的SnapdragonFlight开发平台，而据雷锋网了解，这一平台主要为机器人及
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- 作为行业领导者，高通目前不仅在为全球消费者提供3G、4G网络技术和芯片，而且已经开启了下一代无线技术5G网络的进程。近日，高通就在北京召开了“引领全球5G之路”的科技沙龙，高通高级研发总监、中国区研发中心负责人侯纪磊博士详细介绍了公司在5G网络方面的技术布局。
本次会议上，侯纪磊博士透露，高通第一个版本的5G工作项目阶段应该会在2018年之前完成。
高通的5G愿景是什么?
回顾过去几十年的通讯历史，最早在80年代模拟制式，90年代数字制式，到2000年以后
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高通 5G
- 据台湾媒体报道，随着台积电以及富士康纷纷成为苹果供应商之后，联发科也希望加入苹果供应商的行列之中。据内部人士透露，此次联发科将为苹果供应无线充电以及快充芯片。目前，联发科新闻发言人还没有正式回应，不过如果加入苹果供应链，会对联发科的业务有极大的推动作用。
此前，联发科曾推出新一代快速充电解决方案Pump Express 3.0，仅需20分钟就能将智能手机的电池从零充到70%。通过Pump Express 3.0，使用者只要充电五分钟，手机就能够通话长达四小时。此速度几乎是目前市场上竞
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联发科 快充芯片
高通.联发科介绍
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