- 联发科为扩大产品线覆盖范围，继首颗10奈米晶片“X30”依计画今年底、明年初就会量产，全力抢攻高阶市场，考虑再推出同样采用10奈米制程的“X35”，扩大满足中高阶市场需求。
联发科早已是台积电首批10奈米客户之一，市场最近传出，联发科内部评估加开一颗降规格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人认为，这将有利拉高代工厂台积电的10奈米产能利用率。
联发科积极卡位高阶市场，原规画今年推出一到两颗16奈米和一颗1
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联发科 X35
- 据台湾媒体报道，芯片厂商联发科将在明年推出Helio X30。与此同时为了提高10nm工艺产能，联发科也希望同样采用10nm制程工艺来研制Helio X35。这种策略和之前发布的Helio X25和X20非常相似，这也是为了满足更多中高端智能手机需求。
联发科Helio X35细节曝光：采用10nm工艺(图片来自于谷歌)
此前，联发科COO朱尚祖曾透露Helio X30将采用台积电10nm工艺，基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通，GPU方案抛弃了ARM Mali，而是来
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