- 高通铁了心要作全球芯片市场老大,不容小弟们挑战;联发科拚了命的还想成长,力求逃出毛利率、市占率双杀格局;展讯则是力求上进,以求2018年能顺利在大陆资本市场挂牌的愿望,都正一点一滴预告2017年全球智能型手机芯片市场的竞争将越来越激烈。
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高通 联发科
- 5G——天下武功,唯快不破!在移动互联网时代,最核心的技术是移动通信技术。而在通信行业,标准之争是最高话语权的争夺。一旦标准确立,将对全球通信产业产生巨大影响。
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高通 5G
- “2016第十四届中国最受尊敬企业年会”颁奖典礼于2016年11月22日在北京大学举行。美国高通公司中国区董事长孟檏先生莅临现场,并发表主题演讲。
孟檏在分享中展望今后30年的世界。他指出,今后将看到的是连接万物,“我们要把全球所有能使用上电的设备、装置都能够把它连接起来。所以我们认为在今后30年里面我们能看到全球会有上千亿的终端连接到互联网,这对不管像高通公司的外国企业还是中国企业来讲,我们都会迎来一个新的万物互联的新时代,所有的机会都在里。”
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高通 VR
- 手机芯片10nm大战正式开打!手机芯片龙头高通(Qualcomm)抢在美国消费性电子展(CES)前发表10nmSnapdragon 835手机芯片,采用三星10nm制程生产。联发科交由台积电10nm代工的Helio X30也已进入量产阶段,明年上半年将再推出Helio X35抢市,至于华为旗下海思半导体Kirin 970也将在明年采用台积电10nm量产。
业界人士指出,明年第一季将是高通、联发科、海思等三大手机芯片厂的10nm芯片大战开打,虽然规格上仍是高通领先同业,不过能否真正放量出货并抢下手
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- 明年第一季将是高通、联发科、海思等三大手机晶片厂的10奈米晶片大战开打,虽然规格上仍是高通领先同业,不过能否真正放量出货并抢下手机厂订单,关键反而在于台积电及三星等晶圆代工厂能否符合预期开出产能。
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高通 海思
- 11月18日上午,贵州华芯通半导体技术有限公司在位于北京望京地区的北京研发中心召开隆重的启用仪式,对外宣布正式启用北京研发中心。贵州省贵安新区党工委书记马长青、美国高通公司全球总裁德里克·阿博利(Derek Aberle)、美国高通公司中国区董事长孟朴、美国高通公司全球高级副总裁阿南德(Anand Chandrasekher),以及华芯通半导体技术有限公司董事长欧阳武、首席执行官汪凯博士等出席了庆典揭牌仪式,并向现场来宾通报华芯通半导体取得的进展。
贵州
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华芯通 高通
- 国际网络巨头——美国高通公司总裁德里克·阿伯利在第三届世界互联网大会乌镇峰会现场接受笔者的独家专访。他说,高通认为未来中国物联网发展潜力巨大,公司正在中国整体进行布局。
德里克对中国物联网信心十足,他说:“我们相信,物联网在中国发展潜力巨大、机会众多。”
在访谈中,德里克阐释了高通公司近年来在中国所做的布局。他说:“在中国,我们看到了物联网发展的新机会,而且也已经在中国做了相关布局。比如,
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高通 物联网
- 据台湾媒体报道,中芯国际8吋、12吋晶圆厂持续处于产能严重不足情况,其中,中芯8吋厂已被包括高通(Qualcomm)、海思、FPC等关键客户包下约60~70%产能,至于12吋厂40纳米制程长年大爆满,而具指标意义的28纳米制程已获得高通、联芯等客户青睐,单季出货量已达1,000万颗,预计第4季将冲至2,000万颗。中芯面对8吋、12吋厂产能不足,大刀阔斧全力启动扩产。
目前中芯8吋厂被3家大客户订单塞爆,分别是高通、海思的0.18微米电源管理芯片订单,以及瑞典指纹识别芯片大客户FPC订单,合计吃
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高通 海思 FPC
- 高通周四在一次发布会上首次推出了第四代超快速充电技术 - Quick Charge 4。它将于2017年上半年应用到智能手机新产品当中。高通公司产品管理高级总监Everett Roach在Snapdragon技术峰会上表示,Quick Charge 4仅需充电5分钟将就可以提供长达5小时的电池寿命,Quick Charge 4充电功能将集成到高通下一代移动处理器当中,包括今天发布的高通骁龙Snapdragon 835芯片。
随着手机和平板电脑变得越来越大,性能需求越来越高,电池寿命一直是用户关注
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高通 Quick Charge
- 上周有消息传出称高通新一代旗舰处理器将更名,按照高通的命名惯例,高通明年的新款旗舰处理器应该就是骁龙830,不过传闻称高通可能将之命名为骁龙835或者骁龙850。而就在外界还在纳闷或者是猜测该传闻的真实性的时候,高通突然宣布了下一代旗舰处理器的确将命名为骁龙835,而且将继续与三星合作,采用后者最新的10nm FinFET工艺制程。
高通当前最新的骁龙820和骁龙821旗舰处理器均基于三星的14nm芯片工艺,性能表现颇为可观,骁龙835采用三星的10nm工艺并不让人意外。三星在今年10月份宣
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高通 骁龙835
- 英特尔与BMW和Mobileye结盟都在提示我们中国半导体厂商应该积极走出去,不再只是做一个芯片供货商,而是应当积极寻求与系统厂商和中国新兴汽车厂商合作,建设中国自己的智能汽车平台并制定自己的标准。
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英特尔 高通
- 芯片行业的并购交易为何会放缓呢?原因很简单,现在市场中可供收购的优质芯片公司已不多,而且多数想要实施收购的公司已经完成了各自的交易。
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芯片 高通
- 据悉,高通科技推出了其首个5G新无线(NR)频谱共享原型系统和试用平台。
该创新是在行业探索5G新无线(NR)设计以便获得所有频谱类型(许可、未许可和共享频谱)以及从较低频带(sub-6 GHz)到较高频带mmWave范围时出现的。
高通表示,该5G新无线频谱共享创新实现了新的频谱共享范式。这项技术不仅将有利于拥有许可频谱的运营商,而且还可以利用5G NR系列技术,为未授权频谱的运营商(如有线运营商、企业或IoT垂直市场)敞开大门。
通过这一创新,高通公司旨在表明,5G频谱共享技术将
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高通 5G
- 签下这纸合约,就要付出470亿美元,这样的交易,你做过吗?
砸这么多钱不怕股东反对?
这笔钱,高通执行长史蒂夫.莫伦科夫(Steve Mollenkopf)决定付了!10月27日,IC设计龙头高通宣布,以每股110美元的价格收购总部位于荷兰的半导体大厂恩智浦,交易总金额高达470亿美元,比今年7月,软体银行收购ARM的价格,还多出150亿美元。并购案宣布后,高通发出12页的文件,详细说明交易动机,最主要有三大原因。
第一、 被威胁的龙头买下新市场门票:
高通是手机晶片龙头,市占
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高通 恩智浦
- 美国高通公司旗下子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.;QTI)宣布,高通Snapdragon X50让高通成为业界首家发表5G数据机晶片组解决方案商业化的公司,其旨在支援OEM厂商打造下一代蜂巢式终端装置,并协助电信营运商展开初期5G试验和布建。
Snapdragon X50 5G数据机初期将支援在28GHz频段毫米波(mmWave)频谱的运作。它将运用支援适应性波束成形和波束追踪技术的多重输入多重输出(MIMO)天线技术,在非直视性无线传输(NLOS)环境
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高通.联发科介绍
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