- 一直以来缺“芯”少“魂”是中国IT产业的心病，华为最新自研芯片麒麟960再次在跑分上超越了高通，国产高端芯片制造迎来一大步跳跃。
2016年10月19日，华为在上海举行秋季媒体沟通会发布了最新的960芯片，在性能、续航、拍照、音频、通信、安全可信等六个方面取得新的突破。从麒麟960性能上看，最大的变化是集成了CDMA基带，取消外挂威盛CDMA基带很大程度上解决功耗问题。另外，华为Fellow艾伟官方展示的数据显示，麒麟960的GPU性能得到大幅提升
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海思 高通
- 单从IC设计产业而言，其发展的模式是选择IDM还是Fabless还需要就细分市场来看待，一般来讲在成熟的细分市场IDM模式比较适合，而在新兴的市场则Fabless更有存续空间。
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集成电路 高通
- 由于传统PC和移动设备市场发展乏力，很多相关厂商就将目标转向了成长潜力大的汽车电子市场，尤其是自动驾驶汽车市场，当中包括了英伟达和高通。
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英特尔 高通
- 10月20日，Qualcomm公司在深圳创新中心举行开业庆典，这是Qualcomm第一次在中国创立创新中心。Qualcomm首席技术官、OCT总裁、技术许可总裁、中国区董事长，以及来自Qualcomm亚太区、北美、欧洲、中东和拉丁美洲等重要市场的负责人以及中国区管理团队都来到了庆典现场，足以表明对深圳创新中心的高度重视。
Qualcomm中国区董事长孟樸指出，深圳创新中心包含三个部分，首先在物联网的技术发展和5G的推动方面，我们的研发力量能够与本土企业结合，共同推动创新。其次，一直以来在北京、上
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高通 5G
- 据多家外媒近日报道，高通与恩智浦半导体(NXP)目前已对收购意向达成一致，后者将被移动芯片巨头高通以每股110美元的价格收购，谈判已接近尾声，最终整体的成交价格或达到373亿美元，将成为迄今为止半导体行业内最大规模的一次收购。该笔交易最早由《华尔街日报》在九月下旬首次进行了报道，当时报道称这次收购的成交额将超过300亿美元。
恩智浦目前市值大约为363.8亿美元，媒体报道称该公司原本的要价是每股120美元，但最终还是同意了高通给出的每股110美元的收购价格。消息人士透露称双方还在继续协商，这笔收
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高通 恩智浦
- 近日有消息称，手机芯片巨头高通对荷兰恩智浦半导体的收购接近于宣布，交易金额有望超过此前软银对ARM的收购。
受收购传闻影响，恩智浦股价10月以来上涨已超过20%，总市值达到360亿美金。高通股价也有相应涨幅。
2015年底，恩智浦刚刚完成对飞思卡尔的并购，成为一家包括汽车电子在内的半导体巨头。而高通也有意在手机以外更多终端领域进行布局。
10月23日，记者联系上高通中国求证收购传闻，不过高通中国方面称，不对市场传闻进行评论。
高通为何收购恩智浦?
为拿下恩智浦，高通或开出
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- 10月20日，高通深圳创新中心正式成立，这也是高通深耕中国市场的又一重要举措。深圳市投资推广署署长王有明、深圳市科创委副主任钟海及南山区科创局和经济促进局的有关领导、高通执行副总裁兼首席技术官MattGrob、执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙、执行副总裁兼技术许可总裁AlexRogers、中国区董事长孟樸和公司其他高级管理人员出席活动，共同见证了开业剪彩。
高通中国区董事长孟樸表示，高通将依托深圳创新中心，致力于持续将领先的全球创新带到中国，通过高精尖技术和服务，与本地创新
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高通 5G
- 高通迎娶恩智浦半导体(NXP)传好事已近，双方议价谈判进入最后阶段，最快可能在下周发布喜讯。
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高通 恩智浦
- 台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)今年第二季开始量产，成功为苹果打造应用在iPhone 7的A10处理器。看好未来高阶手机晶片采用扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP，FOWLP)将成主流趋势，封测大厂日月光经过多年研发布局，年底前可望开始量产，并成功夺下高通、海思大单。
台积电成功跨入InFO WLP高阶封装市场，虽然现在只有苹果一家客户进入量产，但已确立功能强大且高接脚数的手机晶片或应用处理器，未来将转向采用FOWLP封装技术的发展趋势。
台积电InFO WLP第二
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- 中国正投入数十亿美元，大力推动研发自己的微芯片。这项行动可能会增强该国的军事实力及其本土科技产业。
在华盛顿，这些野心已经开始引起注意。
对中国在芯片领域的野心存在担忧，这是美国官员拒绝批准很多宗并购交易的主要原因，一名专家和另一名参与了多笔交易讨论的人士透露。
这些交易受阻频现，突显出华盛顿日益担忧中国为取得半导体专业技术而采取的行动。半导体芯片是各种精密电子设备的大脑，这些设备包括导弹系统等军事用途。
负责审查外国在美国的投资是否会给国家安全带来风险。的美国海外投资委员会(
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- 2016年10月19日高通表示，虚拟现实和增强现实头显很快就会跟普通眼镜一样大。
高通的高级副总裁Raj Talluri在香港召开的高通5G峰会上发表了主题演讲，并作出了上述言论表达。
他说：“我们已经把我们的硬件嵌入到Gear(三星Gear VR头显)中，还有其他(头显)。我们发现，由于处理性能的提供，我们现在已经可以打造移动VR设备，让你无需再把头显连接到手机上。如果你留意到我的眼镜，它们(VR和AR头显)在未来几年内也会差不多。它们现在还不是，但我们可以预见到它们未来的样
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- 10月19日消息，高通在中国香港举办的4G/5G峰会已经接近尾声，今天，本站随高通高层探讨了关于高通新品的更多应用场景。
高通网络摄像头方案
高通为什么重视网络摄像头产品?
让我们略感惊讶的是，高通将网络摄像头作为其大力发展的业务线之一，那么原因是什么呢?让我们先来看看目前的网络摄像头大体应用分类：消费级产品、企业级产品、运动摄像机、车载记录仪以及需要进行360°全景拍摄的VR产品。
高通方面认为，通过多年的技术积累，高通具备在移动摄像芯片等
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XX会武术，谁也挡不住。
这恐怕是很多围观群众对高通诉魅族索赔专利费案件的直接感受。
继在国内，对魅族提起相关诉讼后，高通又陆续在美国、德国、法国采取法律手段，应对魅族的专利侵权行为。
很多人不理解的是，魅族明明使用了、并且自己也公开承认使用了高通的专利，为什么高通索赔专利费用看上去还那么费劲?
日前，据媒体报道，针对魅族侵犯专利且长期拒绝签署许可协议和缴纳专利费，高通被迫在美国、德国和法国采取行动。
包括：向美国国际贸易委员会投诉，向慕尼黑地方法院起诉
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魅族 高通
- 经历2015年的低迷期，如今高通以骁龙820处理器致力于恢复其市场份额，并且其中端产品骁龙652、650和400系列芯片同样也在2016年上半年表现良好，使高通保持出货量领先。
在近日召开的“2016年Qualcomm 4G/5G峰会”上，高通不仅带来骁龙新品三连发，并且为了协助运营商开展早期5G试验和部署，高通还推出骁龙X505G调制解调器，未来市场表现非常可期。
彻底告别低迷期，高通出货量持续领先
Strategy Analytics手机元器件技术服务发布
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- 美国芯片大厂高通(Qualcomm) 17日在该公司于香港举办的4G/5G大会上，发布名为“Snapdragon X50”的全球首款5G无线芯片，预估到了2018年上半应可见内建于手机装置中，可望创造较现行无线网路技术速度快上100倍的高速连网优势，初期将主要面向手机及家庭无线网路等装置应用领域。
根据科技网站CNET报导，高通表示，这款5G芯片将可能在2018年冬季奥运举办前夕，首度搭载于韩国最大电信营运商韩国电信(Korea Telecom)无线网路设施支持的手机产品
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