近日，英特尔公布了 Lakefield 系列处理器的两款型号，采用了大小核设计，5 核 5 线程，7W TDP。英特尔称，“Lakefield处理器已从技术愿景推进成产品落地，PC创新的利器就此出鞘。”据了解，这两款处理器分别是i5-L16G7 和 i3-L13G4 ，1+4 核设计，前者最高可达 3GHz，后者最高 2.8GHz；核显方面前者为 G7（64EU），后者为&nb
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英特尔 折叠屏 CPU
近日，据外媒the verge报道，ARM于26日正式公布了其最新产品Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU，并表示将用于2021年及以后的下一代旗舰智能手机。
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ARM CPU GPU NPU
时间来到五月末，照例又到了 ARM 公布新一代移动芯片设计的时候。今年他们总共带来了两款新的 CPU、一款 GPU 和一款 NPU，其中 CPU 的部分进步可谓相当明显。首先是 Cortex-A77 的后继方案 A78，在保持相同功耗的前提下，3GHz A78 配合 5nm 制程能实现的性能要比 2.6GHz A77 配合 7nm 制程的方案高出 20%。若是在同样性能的条件下做对比，前者的功耗则要比后者低出 50% 之多，同频率下 A78 的性能升幅为 7%。若是将采用 D
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ARM CPU GPU NPU
近日，业界领先的RISC-V 处理器、平台及解决方案提供商：上海赛昉科技有限公司正式发布最新CPU内核商业计划，并同时推出S2自主内核架构及CPU在线生成平台。该CPU内核商业计划称之为“满天芯”计划——在国内注册成立的企业，不仅可以免费获得赛昉科技自主产权的商用RISC-V处理器IP，同时还将获得赛昉科技CPU在线生成平台的使用权限，可实现处理器在线定制的体验。该计划对于商业产品开发、科研及出于教学目的的企业、科研院所或教育机构等均可适用。此次“满天芯”计划所开放的免费商业内核是由赛昉科技研发团队开发的
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处理器 CPU
此前国产CPU在服务器领域获得中国电信的订单,随后在消费级市场也开始有突破。在5月8日,英众科技联手上海兆芯推出了基于16nm国产x86处理器的台式机、一体机、MINI-PC、笔记本、加固型笔记本及工控机等新品。目前兆芯是AMD/Intel之外,具有x86授权的唯一公司,他们去年推出了新一代KX-6000系列处理器,基于16nm工艺,其是国内首款主频达到3.0GHz的国产通用处理器,且支持双通道DDR4-3200内存。据了解,新一代兆芯国产通用处理器是采用SoC系统芯片设计,集成度很高,同时性能得到进一步
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兆芯x86 CPU
据外媒报道，高通新一代旗舰SoC骁龙875已经处于开发的最后阶段，将于今年晚些时候正式发布。此外，骁龙865不会像骁龙855一样迎来Plus版本，骁龙875将是其真正的后继产品。报道称，骁龙875代号为SM8350，使用台积电最新的5nm工艺打造，最大的升级之一是首次集成5G基带，理论上能效比更高，发热功耗更低。上一代骁龙865依然是“外挂”X55基带，随后发布的骁龙765是高通首个集成5G基带到SoC的移动平台。据悉，骁龙875将首次集成X60 5G基带。今年2月18日，高通在线上首次发布了最新的5G基
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高通 骁龙
国内最大的晶圆代工厂中芯国际昨晚发布了2019年报,营收31.16亿美元,公司拥有人应占利润为2.347亿美元,同比增长75%。中芯国际还提到14nm工艺在去年底量产,并贡献了1%的营收。先进工艺正是中芯国际今年发展的重点,目前公司已经开发了14/12nm多种特色工艺平台。量产的14nm工艺已经可以满足国内95%的芯片生产,根据之前的消息,中芯国际的14nm产能年底将达到15K晶圆/月,之后就不会大幅增长了,重点会转向下一代工艺——N+1及N+2代FinFET工艺。之前中芯国际联席CEO梁孟松博士首次公开
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中芯国际 7nm CPU
国内最大的晶圆代工厂中芯国际昨晚发布了2019年报,营收31.16亿美元,公司拥有人应占利润为2.347亿美元,同比增长75%。中芯国际还提到14nm工艺在去年底量产,并贡献了1%的营收。先进工艺正是中芯国际今年发展的重点,目前公司已经开发了14/12nm多种特色工艺平台。量产的14nm工艺已经可以满足国内95%的芯片生产,根据之前的消息,中芯国际的14nm产能年底将达到15K晶圆/月,之后就不会大幅增长了,重点会转向下一代工艺——N+1及N+2代FinFET工艺。之前中芯国际联席CEO梁孟松博士首次公开
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中芯国际 7nm CPU
随着荣耀30S在网络上的曝光，该款新机将会首发麒麟820处理器的传闻也是尘嚣甚上。而根据熟悉内情的网友最新披露的消息称，麒麟820处理器确将由荣耀首发登场，采用的是6纳米制程工艺，并集成有巴龙2000 5G基带芯片，至于CPU则升级为A77构架，同时华为在今年可能会三款全新芯片陆续登场，共同特色是CPU构架会全面升级，将分别用于中端，高端和旗舰机型。传集成5nm基带芯片作为麒麟810处理器的升级换代产品，定位中端的麒麟820再次在制程工艺上领先对手已不是什么新鲜话题，此前便有爆料称，麒麟820处理器将会采
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华为 5G CPU
据网友投稿，推特用户@blueisviolet爆料微软下一代主机Xbox Series X将采用游戏主机上最复杂的CPU，拥有多个CPU集群，单个集群内有多个CPU核心，以及同时使用ARM和x86处理器架构，此外SoC工艺可能为7nm。结合Wccftech的报道，略有遗憾的是目前无法证实这些信息，由于隐私设置也无法在LinkedIn搜索到相关的AMD工作人员信息，所以目前只能当做传言看待。不过根据此前多方报道的信息，可以确定次时代主机会采用更强的硬件以及新技术，性能相较于本世代主机会有巨大的提升。此前曾多
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微软 Xbox Series X CPU
近日，NEX 3S正式发布，作为vivo发力高端市场的一款5G旗舰新品，NEX 3S采用高通骁龙™865移动平台，动力得以进一步强化。骁龙865不仅凭借卓越性能和高速5G连接带来计算能力和通信能力的全“芯”升级，更是在拍摄、AI等方面成就进阶的智慧体验，全面助力NEX 3S澎湃5G时代。作为vivo面向5G时代的升级旗舰，NEX 3S的进阶体验离不开卓越的性能支持。其内置的骁龙865集成全新Kryo 585 CPU，采用了兼顾性能和效率的设计，CPU性能和能效均获得了25%的提升。GPU方面，骁龙865同
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NEX 骁龙
AMD的锐龙处理器在去年的7nm Zen2架构上终于实现了赶超，在工艺及性能上都有优势，这是过去几十年来都很少见的。不过对Intel来说，官方对友商的竞争似乎轻描淡写，认为CPU份额下降是他们产能不足引起的。Intel CFO首席财务官George Davis日前参加了摩根斯坦利的TMT大会，谈到了很多问题。在他看来，Intel的CPU份额下滑主要原因跟他们自己有关，是由于产能不足导致的，尤其是在核心较少的低端市场上，因为Intel应对产能不足的一个策略就是优先保证高端酷睿/至强产品，奔腾、赛扬等低端CP
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Intel CPU 7nm
x86 CPU处理器市场风起云涌，尤其是Intel、AMD这几年打得热火朝天，那么双方如今各自占据着多少市场呢？这一年来有何变化？现在，我们拿到了著名市调机构Mercury Research的最新统计数据，一起来看。在2019年第四季度的整个x86处理器市场上，Intel占据着84.4％的份额，AMD则是15.5％，二者之间差了仍然5.4倍。当然，相比2018年第四季度，AMD和Intel之间的差距已经大大缩小，那时候双方的体量差是足足7倍，一年之间AMD提高了3.2个百分点，进步明显，但还不足以撼动大局
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x86、CPU、Intel、AMD
2016年10月,高通发布第一代5G基带骁龙X50和射频系统,是全球首款5G解决方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下频段的5G服务。2019年2月,高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统,支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性,制造工艺也升级到7nm。今天,高通今天正式发布了第三代5G独立基带“骁龙X60”和射频系统,5G网络性能进一步强化而到了全新水平。同时发布的还有全新的ultraSAW滤波器技术。4G到成熟5G的演进并非一蹴而就,而是一个阶段性的过程,全球不同地区也存
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高通 骁龙 5G毫米波 骁龙X60
骁龙 cpu介绍
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