联发科技今日宣布成功加入中国移动5G联合创新中心，双方针对4G向5G的发展演进过程达成多项共识与合作，包括共同促进4G标准演进及5G技术标准和基础设施的成熟、构建跨行业融合生态、为产品和应用创新提供平台、以及开展面向4G/5G的业务和产品创新。
中国移动5G联合创新中心作为面向4G向5G演进过程中的跨行业和产业的合作平台，关注基础通信能力、物联网、车联网、工业互联网、云端机器人以及虚拟/增强现实等多个领域。
联发科技积极参与中国移动5G联合创新中心的各项工作，通过创新中心的开放实验室，与中
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联发科 5G
6月28日，中国移动5G联合创新中心合作伙伴授牌仪式在上海举行，包括奥迪、比亚迪、北汽、长安、广汽、通用安吉星、乐视车联 等多家知名企业，成为中国移动5G联合创新中心新的合作伙伴。
中国移动5G联合创新中心以合作共赢为核心，旨在由4G向5G演进过程中，联合通信企业、互联网企业及垂直应用行业合作伙伴，推动基础通信能力的成熟，促进5G创新应用发展，并构建跨行业融合生态系统。前期已有爱立信、华为、诺基亚、高通、中兴、大唐、英特尔等多家世界知名企业成员单位。此次众多知名车企的加入，将进一步推进跨产业、多
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中国移动 5G
尽管多家芯片厂商相继表态将积极布局5G芯片，但不可否认的是，外界对于5G技术的实际型式仍有许多疑问，毕竟相较于4G或其他通讯技术，5G目前被描绘的应用样貌更为多元。
对 此，高通技术工程副总裁Durga Prasad Malladi表示，5G技术涵盖的范围非常大，不只移动宽频，也包括关键应用(Mission Critical)的应用、再加上大规模数量装置的应用需求情境，因此，很难说会有一个SoC芯片可比支持满足所有5G时代的应用需求，但也不见得会需要 开发多样的SoC去支持不同区隔应用的需求，而
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高通 5G
在世界移动大会-上海(MWCS)开幕前夕，美国高通为凸显在5G通信技术和面向物联网先进连接技术上的重大突破，推出了6GHz以下5G新空口原型系统和试验平台，同时发布了对应智慧城市、商业与工业应用系统所需要的4G LTE物联网连接技术，其中包含了对应LTE Cat.4连接规格的骁龙 X5 LTE (9x07)调制解调器，以及对应LTE Cat.1规格的MDM9207-1调制解调器。
Qualcomm高级副总裁兼大中华首席运营官罗杰夫
物联网领域发展确实将成为未来市
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高通 5G
工程师性格的蔡明介，深信合理的事，就应该努力争取，但表态支持中资入股IC设计业，却让蔡明介误触政治禁忌，掉入政治深水区。
“刚刚说过，我还有很多事要做，有关中资投资的事，就交给David(联发科技财务长兼发言人顾大为)。”六月二十三日一大早，在联发科新竹总部，董事长兼执行长蔡明介刚主持完股东会，在后来与媒体的沟通聊天上，66岁的蔡明介，留下这句话。
今年联发科的股东会，召开前早已弥漫山雨欲来的紧张气氛。因为从六月初开始，《自由时报》多次以斗大标题，针对蔡明介表达希望
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联发科 5G
移动通信标准化团体3GPP(Third Generation Partnership Project)描绘出了5G所追求的服务蓝图。2016年6月23日，制定服务需求规范的3GPP SA1(Service and System Aspects Working Group 1)宣布发行4份技术报告，用以介绍标准化条款“SMARTER(New Services and Markets Technology Enablers)”的概要，该条款明确了通信运营商在5G时代应当支持的新服务
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5G 3GPP
由中国银联主办的2016年银联认证企业年会近期在济南开幕，会议盛邀银联卡发卡、受理、移动支付、芯片等支付全产业链上各方代表参会，旨在加强支付产业链的沟通联动，推动支付创新与合作，促进银行卡市场健康发展。英飞凌作为芯片厂商代表在年会上作了主题演讲，分享其防范安全芯片攻击的应对措施，及其在芯片安全认证方面的经验。
近两年，“互联网+”热潮澎湃，由于技术的飞速发展和理念的不断创新，人们的生活变得更加便捷简单，最显著的体现莫过于满足移动支付的各类智能终端广泛而深入地融入生活。在金
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芯片 英飞凌
别看智能家居概念这么火，未来潜在的市场也很大，但是真正统计过相关的厂商资料之后才发现，其实目前在智能家居上发力的厂商事实上还真是不多，当然，这个不排除很多厂商刚刚切入这一行，或者也有可能处在一种观望阶段。
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物联网 芯片
多元化的突破性技术不久便可以解决世界上最为紧迫的挑战，这些前沿科技包括可以为整个村庄提供电力的电池，具有“社会意识”的人工智能，和新一代太阳能电池板等。
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无人驾驶 芯片
在上海移动通讯大会前夕，高通高层大谈 5G 愿景，高通技术公司工程副总裁 Durga Prasad Malladi 接受《ETtoday东森新闻云》与中、港、台部分媒体访问时，透露最快 2018 年，就会有 5G 的行动处理器发表，然而以目前来说，他也提到 5G 手机开发上将会受到多频段需求与续航力的挑战。
无疑的，随着物联网、虚拟实境、高画质影音即时串流(好比说直播与直播观看)等需求，5G 行动通讯成为 2016 年各家电信商、晶片厂与 OEM 厂商的一大议题。
高 通技术公司工程副总裁
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高通 5G
6月20日，新一期全球超级计算机500强榜单公布，使用中国自主芯片制造的“神威·太湖之光”取代“天河二号”登上榜首，成为全球最快的超级计算机，三项在“神威·太湖之光”超级计算机上开展的应用课题荣获“戈登贝尔奖”提名，中国超算上榜总数量为167台套，首次超过美国名列第一。
这期榜单透露了哪些重要信息?“天河二号”让位“神威·太
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超级计算机 芯片
微信颠覆短信、支付宝颠覆银联、淘宝颠覆实体店，这些深度颠覆都不是来自行业内部，同样有可能颠覆LTE、5G的，也不会是传统的通讯公司。
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4G 5G
技术革命并不是每天都有的，但是我们从上个星期一看到了这么一个变革的开始。在上个星期一，YiViAn报道了美国联邦通信委员会(FCC)主席TomWheeler发表讲话称，美国要引领5G革命。
Wheeler的这番讲话应该会引起美国通信巨头们新一轮的竞争，包括AT&T、VerizonCommunications、T-Mobile和Sprint。
在讲话中，Wheeler表示美国应该引领5G时代。“美国将会继续成为无线技术的全球领导者，我们需要加速5G的发展速度。&rdquo
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5G 4G
2016年6月20日，在德国法兰克福举行的国际超级计算机大会上，中国制造的“神威·太湖之光”超级计算机夺得冠军。此前，世界上最快的超级计算机是由国防科技大学研制的“天河二号”。虽然“天河二号”在超级计算机排行榜上连续多年位居第一，但是其核心部件仍然是英特尔提供的处理器，直到此次“神威·太湖之光”才首次实现芯片的全国产。
芯片应用于计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等多个领
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超级计算机 芯片
赶在MWC上海2016开幕之前，Qualcomm因应即将在2020年进入市场的5G连网技术，以及越来越广泛的物联网应用，分别提出6GHz以下频段的5G连网技术全新空口原型系统与试验平台，同时也推出导入4G LTE连网技术、对应智慧城市与工商业需求的连结解决方案，其中包含对应LTE Cat.4连接规格的Snapdragon X5 LTE (9x07)数据机，以及对应LTE Cat.1规格与长时间连结效果的MDM9207-1数据机。
根据Qualcomm公布消息，预计在即将展开的MWC上海2016期
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