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骁龙 888 5g 芯片 文章 进入骁龙 888 5g 芯片技术社区

5G标准的未来 华为:合作大于竞争 统一大于分裂

  •   11月15日,第16届ITU(国际电信联盟)世界电信展在泰国曼谷召开,华为首席营销官周跃峰就5G技术发展接受了媒体群访,呼吁全球加强合作互联,共同推进5G技术标准统一。   据了解,周跃峰在采访中表示,5G技术赶上了移动通信的大航海时代,业务与业务的边界变得愈发模糊,如何开拓创新打破既有传统格局,是所有在探索“新大陆”的人都要面临的问题。尽管目前全球在5G技术标准上存在一定的分歧,但从整体来看,5G标准统一虽有挑战,但合作大于竞争、统一大于分裂是大势所趋。   周跃峰认为,
  • 关键字: 5G  华为  

51单片电容频率仪DIY制作

  •   单片机又称单片微控制器,它不是完成某一个逻辑功能的芯片,而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。概括的讲,一块芯片就成了一台计算机。  单片机具有体积小、质量轻、价格便宜的特点。同时,学习使用单片机是了解计算机原理与结构的最佳选择。今天,小编就带大家来见识一下,牛人在业余条件下是怎样制作51单片电容频率仪的吧~        51单片电容频率仪        51单片电容频率仪原理图  一、功能菜单  1、电容档:    
  • 关键字: 单片机  芯片  

IBM用碳纳米管研发芯片,要让电脑速度提升 1000 倍

  •   IBM 的研究人员已经找到了如何使用碳纳米管制造微型芯片的方法,这一成果可以让我们制造更强的芯片,使得曲面电脑、可注射芯片成为可能。这个位于纽约 IBM 实验室的团队认为他们 在这种分子水平制造出的芯片,理论上其速度可以达到现有产品的 6-10 倍,终有一天,纳米技术会使得芯片速度快上 1000倍。        IBM研发的新型碳纳米管   这个碳纳米芯片虽可以大幅提高手机、平板的性能,但其能耗却很低,科学家之前曾在《自然》上发表论文,证实纳米芯片可以将电脑的运算能力提高到目前
  • 关键字: IBM  芯片  

AT&T与Verizon呼吁基础5G标准早日确立

  •   北京时间11月16日消息,据Light Reading报道,美国主要电信运营商们都一致希望能够尽快看到基础版的5G无线标准,这样芯片厂商们就能够有研发芯片的早期标准。   今年9月Light Reading曾报道称,3GPP在努力制定标准中,并计划在2017年12月完成其非独立新无线标准(Non-Standalone-New Radio)。本周二,AT&T公司核心、政府和监管标准主管Brian Daley在5G North America大会上表示,他现在预计这一标准规格将会在2017年12
  • 关键字: Verizon  5G  

端到端与合作:英特尔融入5G生态圈

  •   众所周知,在未来的5G时代,产生移动数据的终端将不仅仅是智能手机,而是包括物联网里的数以亿计的各种智能设备,例如汽车、摄像头、家用空调、冰箱等等。到2020年,预计有超过500亿台的物和设备接入网络,这些由智慧城市、无人驾驶、机器人、工业自动化和零售数字化等更多物和物之间连接所产生的流量将大大增加。   5G时代是要把以人为核心的、以运营商为基础的通信网络,向更广泛的以物为中心,即时响应、智能互联的网络演进。这意味着,驱动网络转型的不仅仅是海量的数据处理需求,还有更为复杂的应用场景。5G时代的应用场
  • 关键字: 英特尔  5G  

2017年中国5G元年 国家科技重大专项课题申报研发课题24个

  •   11月16日消息,工信部近日发布《关于组织“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项2017年度课题申报的通知》。此次课题申报有两大项目,项目一是5G研发,课题总数24个;项目二是LTE-Advanced研发和产业化,课题总数2个。   工信部在《“新一代宽带无线移动通信网”重大专项2017年度课题申报指南》中指出,5G整体研发进程加快,进入到技术标准研究及研发试验的关键阶段。我国于2016年初启动5G技术研发试验,支撑5G标准研制。   2017
  • 关键字: 5G  LTE-A  

华为:5G统一标准将带来更快商业成功

  •   11月16日上午消息,5G的标准化已经进入加速阶段,3GPP预计2017年第四季度就将交付第一个5G标准。华为倡导全球统一标准,“合作大于竞争、统一大于分裂”也是业界的共识,华为无线网络产品线首席营销官周跃峰周二表示。   “3G时期有3个标准,达到规模商用花了11年时间;4G时期有两个标准,达到规模商用花了6年时间。以史为鉴,5G如果统一标准,将带来更快的商用成功。”   5G标准统一会有挑战,但在概念尚未形成时,业界就已达成了制定全球统一标准的共
  • 关键字: 华为  5G  

5G标准2019年正式发布 中国将在2020年进入商用

  •   为期四天的“国际电信联盟(ITU)2016年世界电信展”14日在泰国曼谷拉开帷幕。“中国军团”是由中国电信、中国联通和中国移动构成的三大运营商阵营;而除了国家参展,独立参展或赞助的国际企业还有华为、中兴、Cisco、Intel、Nokia、Ericsson、NTTGroup等。   ITU世界电信展于1971年由国际电信联盟创办,至今已成功举办了16届,据介绍,这是全球规格最高、规模最大的信息通信展览会之一,也因其权威性、大规模和广泛代表性而被内业喻为
  • 关键字: 5G  云计算  

A/D转换器芯片及接口电路

  • A/D转换器芯片及接口电路1.8位A/D转换器芯片ADC0809ADC0809是CMOS单片型逐次逼近式A/D转换器,ADC0809的主要特性:●它是具有8路模拟量输入、8位数字量输出功能的A/D转换器。●转换时间为100μs。●模拟输入电压范围...
  • 关键字: A  D  转换器  芯片  接口电路  

半导体业并购潮已接近尾声,优质标的已不多

  • 芯片行业的并购交易为何会放缓呢?原因很简单,现在市场中可供收购的优质芯片公司已不多,而且多数想要实施收购的公司已经完成了各自的交易。
  • 关键字: 芯片  高通  

芯片行业交易额两年内超2400亿美元

  •   北京时间11月15日消息,据外媒报道,在经过一系列并购交易后,芯片行业的交易商们也该休息一下了,而且市场中可供他们选择的优质交易也不多了。   金融数据提供商Dealogic的数据显示,过去两年,半导体公司完成的并购交易规模已经超过了2400亿美元。今年目前为止,半导体行业并购交易规模为1302亿美元,创下新纪录,较去年创下的纪录高出16%。大型交易拉动了整体交易额,但是这种大型交易不算少。过去两年,6笔交易的规模超过100亿美元,3笔超过300亿美元。   那么,芯片行业的并购交易为何会放缓呢?
  • 关键字: 芯片  德州仪器  

5G标准2019年正式发布 中国将在2020年进入商用

  •   为期四天的“国际电信联盟(ITU)2016年世界电信展”14日在泰国曼谷拉开帷幕。“中国军团”是由中国电信、中国联通和中国移动构成的三大运营商阵营;而除了国家参展,独立参展或赞助的国际企业还有华为、中兴、Cisco、Intel、Nokia、Ericsson、NTT Group等。   ITU世界电信展于1971年由国际电信联盟创办,至今已成功举办了16届,据介绍,这是全球规格最高、规模最大的信息通信展览会之一,也因其权威性、大规模和广泛代表性而被内业喻
  • 关键字: 5G  VR  

2022年全球智能手机用户达68亿 移动流量涨7倍

  •   北京时间11月15日晚间消息,瑞典电信设备制造商爱立信今日预计,2022年全球智能手机注册用户数量将达到68亿,从而推动移动数据流量达到当前的8倍。   爱立信预计,今年全球智能手机注册用户数量将达到39亿,而2022年底将达到68亿,接近翻番。爱立信今年6月份曾预计,到2021年底全球智能手机注册用户数量将达到63亿。   爱立信战略及科技总监乌尔夫·埃沃德森(Ulf Ewaldsson)称,从2021年底至2022年底,智能手机注册用户数量增加约5亿,主要得益于5G服务的推动。2
  • 关键字: 爱立信  5G  

张忠谋:芯片产业已成熟 年轻工程师可向软件方面谋发展

  •   在日前于美国硅谷举行的美国半导体产业协会(SIA)年度晚宴上,来自半导体大厂的资深高层们表示,芯片产业还有很长一段路要走,却面临了吸引顶尖工程师的真正挑战;此外一位微影技术专家展示了可望在下一个十年继续推动摩尔定律(Moore’s Law)前进的一套新系统。   晶圆代工大厂台积电(TSMC)董事长张忠谋在SIA年度晚宴的一场与其他产业界高层同台的座谈会上,对半导体制程节点继续微缩表示乐观;不过他也建议,芯片产业逐渐迈向成熟,年轻一代的电子工程师可以朝向软件、电脑科学以及网际网路等相关领
  • 关键字: 芯片  

高通推出5G新无线频谱共享原型

  •   据悉,高通科技推出了其首个5G新无线(NR)频谱共享原型系统和试用平台。   该创新是在行业探索5G新无线(NR)设计以便获得所有频谱类型(许可、未许可和共享频谱)以及从较低频带(sub-6 GHz)到较高频带mmWave范围时出现的。   高通表示,该5G新无线频谱共享创新实现了新的频谱共享范式。这项技术不仅将有利于拥有许可频谱的运营商,而且还可以利用5G NR系列技术,为未授权频谱的运营商(如有线运营商、企业或IoT垂直市场)敞开大门。   通过这一创新,高通公司旨在表明,5G频谱共享技术将
  • 关键字: 高通  5G  
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骁龙 888 5g 芯片介绍

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