- 21世纪经济报道会同智谷研究院、清华大学、工信部赛迪研究院等产研部门，历时4个月，走访调研全国60余家制造业龙头企业和科技创新企业，最终形成并发布了《2016中国智造业竞争力报告》。报告显示，我国目前智能制造走了不到30%的路程，2025年将走过逾50%的路程。
10月14日，由21世纪经济报道主办的2016年中国智造业年会在北京举行，国务院发展研究中心产业经济研究部部长赵昌文预计，中国将于2020年进入工业化后期，2025年前后进入后工业化初期，在这两个阶段都应充分重视对先进制造业的发展。
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5G VR
- 据英国每日邮报报道，植入大脑芯片使人们拥有超人记忆，这听起来像是科幻电影中的精彩故事情节，目前，一位具有创新精神的神经系统科学家准备开始测试“大脑芯片”。
这种大脑记忆芯片对老鼠进行了成功测试，未来有一天将实现商业用途，有助于提高人们的记忆能力。美国南加州大学生物工程学教授希欧多尔-伯杰(Theodore Berger)是大脑芯片的设计者，他花费了20年时间研制各种不同的大脑植入器，它们可以模拟大脑电子信号，从而更好地研究老年痴呆症。
与
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芯片
- 中国正投入数十亿美元，大力推动研发自己的微芯片。这项行动可能会增强该国的军事实力及其本土科技产业。
在华盛顿，这些野心已经开始引起注意。
对中国在芯片领域的野心存在担忧，这是美国官员拒绝批准很多宗并购交易的主要原因，一名专家和另一名参与了多笔交易讨论的人士透露。
这些交易受阻频现，突显出华盛顿日益担忧中国为取得半导体专业技术而采取的行动。半导体芯片是各种精密电子设备的大脑，这些设备包括导弹系统等军事用途。
负责审查外国在美国的投资是否会给国家安全带来风险。的美国海外投资委员会(
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芯片 高通
- 2016年10月19日高通表示，虚拟现实和增强现实头显很快就会跟普通眼镜一样大。
高通的高级副总裁Raj Talluri在香港召开的高通5G峰会上发表了主题演讲，并作出了上述言论表达。
他说：“我们已经把我们的硬件嵌入到Gear(三星Gear VR头显)中，还有其他(头显)。我们发现，由于处理性能的提供，我们现在已经可以打造移动VR设备，让你无需再把头显连接到手机上。如果你留意到我的眼镜，它们(VR和AR头显)在未来几年内也会差不多。它们现在还不是，但我们可以预见到它们未来的样
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高通 5G
- 10月20日消息，工信部信息通信发展司司长闻库表示，目前我国的5G研发与国际同步。为了推动我国5G技术研发，支持全球统一的5G国际标准的制定，工信部在2013年年初组织成立了IMT-2020(5G)推进组，在今年1月份启动了5G的技术研发试验，准备干三年，从2016年到2018年，分为关键技术验证、技术方案验证和系统方案验证三个阶段。
据闻库透露，第一个阶段在今年9月份已经顺利完成，世界上各大制造业都参加了试验，像华为、爱立信、中兴、大唐、三星、英特尔、诺基亚上海贝尔。主要完成的测试工作是5G的
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5G 3GPP
- 作为未来全球重要的通信技术手段，5G系统是以信息化驱动现代化、建设网络强国、提供普遍服务的重要基础设施。世界各国纷纷加快在5G技术、频谱、标准和产业化等方面的战略布局。
美国于今年7月率先划分了高频段频谱用于5G移动宽带运营，韩国提出将于2018年开展5G商用试验，支持平昌冬奥会，日本计划2020年东京奥运会之前实现5G商用。而据工信部部署，我国5G基础研发试验将在2016年到2018年进行，为了抢占市场先机，国内三大运营商已展开前期布局。
中国移动
今年2月中国移动宣布启动中国移动
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运营商 5G
- 随着，全球各大通信公司在5G研发上都投入了很大的精力和财力，5G的竞争日益激烈。各国都在积极准备5G研发和商用进程以抢占市场先机，但制定国际统一标准变成了一大难题。
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5G 4G
- 仿佛刚刚开始贴近4G技术，5G时代便将扑面而至了。
所谓5G，即第五代移动通信技术。如果说4G技术的主要优势在于数据传输速度快，能够以50倍于3G的速度在网上浏览，那么，作为网速约20倍于4G的5G技术，其价值不仅在于快，更在于能够每平方公里连接100万个以上的物体、通信传输的错误率为10的负9次方、时延可达到毫秒量级。
“未来5G技术将无所不在、无所不能。”在由21世纪经济报道主办的2016中国智造业年会上，三星电子中国研究院院长张代君在发表演讲时指出：&ldqu
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三星 5G
- 来自两所美国大学的信息安全研究人员发现，利用Intel Haswell CPU架构中BTB组件的漏洞可以快速绕过ASLR保护。ASLR是大多操作系统(Windows、Linux、macOS、iOS和Andriod)长期使用的系统防御机制，研究人员已经在Intel Haswell CPU的Linux设备上利用漏洞做了测试。
研究人员为加利福利亚大学河滨分校计算机科学与工程教授Nael Abu-Ghazaleh，纽约州立大学宾汉姆顿分校的Dmitry Evtyushkin和Dmitry Ponoma
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Intel 芯片
- 芯片，即半导体集成电路，是所有电子产品的核心，是电子工业的粮食。其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。但是，我国在芯片研发方面仍面临研发结构不平衡，研发效率偏低的问题。
然而，一些企业自称是芯片的“主导”，而自身还是购买境外芯片为生存之本，不能不说是一种遗憾。芯片之疼应该扪心自问，自己的产品应用的技术是不是自己企业所研发，是不是“巧借噱头”? 如果掩耳盗铃，势必挫伤消费者的热情，也无益于企业的长久发展。企业不在大
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芯片 集成电路
- Qualcomm在此次4G/5G Summit活动除针对5G连网技术发展趋势提出相关看法，其技术行销资深总监Rasmus Hellberg更从技术设计层面说明目前5G连网技术规划，分别将以更高及更低的全新连网频段，以及多重输入输出(MIMO)通讯天线设计与相容既有连网技术模式发展，而相比其他同样投入5G连网技术发展的厂商，Qualcomm更强调本身具备对应手机等终端装置的设计能力，因此在整个5G连网技术布局有更大优势。
根据Rasmus Hellberg说明，虽然目前包含Ericsson、Nok
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5G Qualcomm
- “大众创业，万众创新”活动周北京会场近期在中关村国家自主创新示范区展示中心拉开帷幕，北京集创北方科技股份有限公司与京东方共同展示了最前沿的面板显示技术。作为国内首家实现面板显示驱动芯片国产化的科技创新企业，集创北方完全自主创新的LCD显示驱动芯片，去年已经在京东方的32吋屏幕实现量产;新产品LTPS FHD小尺寸LCD驱动芯片，填补了国内小尺寸、全高清LCD显示的技术空白。
突出的创新成果引起了国家领导、北京市领导和各部委领导的关注，并引发了参展观众的浓厚兴趣。国务院副总
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集创北方 芯片
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出AEC-Q100 Grade-0运放和比较器芯片，采用节省空间的MiniSO8封装，将设计自由度提高一倍，有助于缩减部署的在极端温度环境和安全关键系统内的电控单元的尺寸。
LM2904WHYST双运放和LM2903WHYST双比较器采用4.9mm x 3.0mm MiniSO8封装，工作温度范围-40°C至150°C，封装面积只是其它标准SO8封装Grade-0器件的二分之
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意法半导体 芯片
- 据日媒报道，日本信息通信审议会(总务相的顾问机构)的技术小组会议日前开始就普及可实现超高速通信的第五代移动通信系统“5G”展开正式讨论。今后将进行有关适用5G的频率带宽等细节的磋商。
报道称，日本力争在东京奥运会举行的2020年将5G投入商用，将新设委员会，到2017年夏季结束前汇总基本战略。
东京大学教授森川博之担任委员会负责人。按计划，该委员会将在讨论5G具体服务和信号相关技术条件的基础上，公布最合适的频率带宽。
据了解，5G与智能手机和平板电脑使用的现行
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5G
- 3G手机用户在全球范围都可以进行移动通信，但是由于没有统一的国际标准，各种移动通信系统彼此互不兼容，给手机用户带来诸多不便。这个问题也遗留给了4G来解决，但是4G并没有把这个问题解决好，那个这个问题就留给了5G。这也是“计划推出的5G标准将不再具有多个技术版本，而是形成统一融合的唯一标准”的原因。
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5G 4G
骁龙 888 5g 芯片介绍
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