- 据海外媒体报道，英特尔(Intel)自处理器跨入芯片组市场后，陆续推出芯片整合计划。据主机板(MB)业者透露，英特尔决定再度启动芯片组整合大计，预计最快2017年底面市的300系列芯片组，将进一步整合USB 3.1与Wi-Fi芯片，此举虽将加速USB 3.1普及，有助于PC及MB业者降低成本，并强化英特尔在5G物联网战力，然对于既有第三方芯片业者恐引爆订单大减危机。不过，英特尔对于业界传言不予以回应。
英特尔当初将7系列芯片整合USB 3.0，加快USB 3.0普及与降低生产成本，英特尔再度展开
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英特尔 芯片
- 11月9日，国家“909”工程二次升级改造——华力微电子二期12英寸高工艺等级生产线项目正式启动，总投资达387亿元，规划月产能4万片，设计工艺为28-20-14纳米。这是我国在发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，确立以制造业为基础大力投资建设集成电路晶圆生产线的新一举措。项目建成后，我国的集成电路制造能力将覆盖0.5微米到14纳米各工艺技术平台。
总投资387亿元 华力微二期12英寸新生产线启动
2020年具备
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集成电路 芯片
- 近日，AT&T公司在总部达拉斯举行AT&T 2016行业分析师峰会，AT&T概述了其关于AirGig、5G和LTE-Advanced技术方面的发展计划。
AirGig可能成为网络架构的一个根本性改变和一个真正的运营商差异点，但是在AT&T正式在商用网络中进行部署AirGig之前，还有很多工作需要做。在5G和LTE-Advanced方面，AT&T则有着更加成熟的公共立场。峰会在这些领域并未带来任何惊喜，相反，这家运营商强调了其发展地位。
Ovum的观点
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AT&T 5G
- 上个月，富士康与ARM合作在深圳创设芯片设计中心，并和深圳政府签署了在半导体科技领域和创业孵化器方面共同努力的声明，此举成为富士康将事业版图拓展至半导体领域的标志。上周，郭台铭对媒体透露了他在芯片领域的具体设想。
郭台铭表示，目前富士康正在与夏普共同开发芯片制造，“我们正在整合两家公司在半导体领域的经验。如果整合顺利，我们可以利用夏普的专业知识，结合台湾地区的半导体制造专长以及中国大陆的年轻工程师的人才优势，可以创造出一个巨大的增长空间。”显然，郭台铭不只看中夏普的液晶显
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富士康 芯片
- 在IMT-2020(5G)推进组的组织下，我国企业、高校和科研机构全方位开展5G研发，在5G需求、技术及频谱领域取得了一系列的研究成果，有力地推动了全球5G技术、标准的发展。目前已完成5G愿景与需求研究并获得全球广泛共识，在业界率先明确5G技术路线及核心关键技术，并发布5G无线和网络技术架构。当前，5G标准化工作已经启动，我国于2016年1月正式全面启动5G技术研发试验，我国5G技术研发试验对外企开放，目前参加单位包括中国信息通信研究院、中国移动、中国联通、中国电信、日本都科摩、华为、中兴、大唐、爱立
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5G 3GPP
- 芯片作为集成电路最重要的组成部分，在国家大基金的推动，以及高端芯片联盟的技术协同下，该行业将迎来快速发展机遇，并给产业链相关的操作系统等带来市场扩容空间。
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芯片 集成电路
- 据IDC的研究，物联网市场规模预期在2020年前将以每年13%的速度增长，达到3.04万亿美元。超万亿的市场空间，作为物联网连接中枢的芯片，半导体行业争相布局，抢占制高点的必争之地。英特尔、高通、Rockchip瑞芯微、联发科均在物联网领域投入重注。
物联网涵盖智能家居、车联网、移动医疗、工业互联网等方方面面，这一市场之大超乎外界想象。从具象的产品线来看，智能家居IPTV/OTT、智能机器人、安防、汽车已成物联网四大主旋律。整个科技巨头都已积极布局物联网领域，力图在物联网时代
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- 毫无疑问，苹果是本世纪最大的科技公司，尽管我们没有看到苹果时时刻刻都看出惊天动地的大事来，但不可否认每一家都公司都有属于自己定期的任务或项目，并且不会时刻显露出来。而这些任务或项目，有的可能很小，但有的则可能石破惊天，足以改变游戏规则。那么，苹果内部正在进行什么类型的项目，或者投入那些技术呢?
在回答这个问题之前，我们通过很多苹果的传闻其实已经可以了解到不少相关讯息了，很多分析师和专家都洞察到了苹果可能正在开发的未来产品。不过，传闻肯定只是传闻，更能反映苹果正在进行项目的还是苹果自己公布的信息，
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苹果 芯片
- 苏州纳芯微电子公司总经理王升杨称，一个典型的压力变送器主要由几个部分构成。
1.传感器的敏感元件，对于压力传感器，比较常见的是电阻式或电容式传感器结构。
2.为了要让传感器能够输出，符合所需的信号，后面就需要信号调理的电路。
3.这个调理电路承担几个功能：1)要给传感器信号一个激励，比如电阻式传感器有恒压或恒流的激励;2)会把传感器输出信号通过模拟前端的电路高精度地检测出来;3)因为传感器会有一些非理想的因素，例如温度系数问题，需要对这些非理想因素进行修正和补偿。
4，最后根据
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芯片 压力传感器
- 苏州纳米产业园王敏锐(注：也在中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所)称，MEMS芯片包括压力、惯性等所有领域加在一起，产值排在全国前10位差不多是3000万元。究竟是什么原因造成本土MEMS产业发展本身的困难?
第一，整个MEMS芯片产业还处在跟踪性的技术发展阶段，别人做麦克风我们也做，别人做汽车压力我们也做汽车压力，整个的竞争停留在怎么降低竞争成本，而不是在高附加值。
第二，从芯片产业来看，因为整个芯片流片的花费用非常多，而且整个产线的维护成本非常高，一年下来的维护成本在七八千万元。如
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MEMS，芯片
- 如果你知道“光速=频率×波长”这个公式，就不难理解更高频率的频段只能传递很短的距离。目前4G采用的是特高频段，而随着5G的发展，要想获得更高的速度，就得往超高频或更高的频段发展。而日前纽约大学将在传输距离上达到了10公里，这可谓是一个技术上的大突破。
在8月份，一群纽约大学的学生就载着一卡车设备驱车10小时，赶到维吉尼亚州西南部进行5G网络的测试。他们当时在教授Ted Rappaort的门廊上立起了一个信号发射器，并向着地平线的方向投射过去。
在接下来的
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5G 73GHz
- 据外媒报道，诺基亚总裁兼CEO拉吉夫·苏里日前表示，诺基亚将利用在技术和网络方面的优势，来抓住消费者市场中的机会。这家芬兰公司的印度裔高管在出席第18届日经全球管理论坛时强调称，“持续适应改变的能力”是诺基亚长盛不衰的关键。
尽管诺基亚在2013年出售了其移动通讯设备业务，但该公司此后收购了电信设备公司阿尔卡特朗讯和可穿戴医疗保健设备厂商Withings，增强了诺基亚的业务组合。
凭借“极其强大”的品牌，诺基亚将通过Within
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诺基亚 5G
- 短短几年，芯片企业之间不断地兼并重组，对于汽车电子行业而言，究竟有什么影响呢?
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芯片 NXP
- 11月9日消息，今日，三星电子宣布和中国移动研究院一起完成了5G样机技术试验。
本次测试对低频段3.5GHz的关键技术进行了测试和验证，包括空间调制以及新型多载波技术，具体的测试指标包括误码性能、吞吐量和带外泄露。 本次联合测试还包括三星高频5G样机系统和终端，支持先进的波束赋形功能。本次测试旨在对毫米波技术的性能，包括移动性、峰值吞吐量、多用户调度能力等，以及高频段无线信号在室内的传播、穿透特性进行充分验证。
除了5G领域，三星还将在下一代通信技术包括物联网、车联网、工业互联网以及智能机
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三星 5G
- 对于经历了3G向4G网络演进的消费者而言，如果5G网络的最大亮点只是高速上网，那5G注定会沦为鸡肋。
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5G 4G
骁龙 888 5g 芯片介绍
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