射频器件是无线连接的核心，凡是需要无线连接的地方必备射频器件。在5G浪潮推动下，未来全球无线连接数量将成倍的增长，射频器件产业有望迎来新一轮发展机遇。(大众证券报)
射频器件是无线连接的核心，凡是需要无线连接的地方必备射频器件。在5G浪潮推动下，未来全球无线连接数量将成倍的增长，射频器件产业有望迎来新一轮发展机遇。
事件驱动：5G网络加速推进
根据工信部、中国IMT-2020(5G)推进组的工作部署以及三大运营商的5G商用计划，我国将于2017年展开5G网络第二阶段测试，2018年进
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5G 射频器件
花盆、易拉罐可乐、冰球，正好和Velodyne三款机械激光雷达(64线HDL-64E、32线HDL-32E、16线VLP-16)的尺寸相仿。不过最近这家公司宣布，取得设计上的突破性进展，正是在此基础上，Velodyne具备了做出一款固态激光雷达的能力。这款固态激光雷达将做得更小，而且在大规模量产后能把成本降到50美金左右。
根据外媒报道，之所以能做出这款固态激光雷达，得益于Velodyne和EPC(Efficient Power Conversion Corporation)
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芯片 自动驾驶
据外媒报道，作为促进2020年引入5G移动技术更广泛计划的一部分，欧洲议会、欧洲理事会以及欧盟委员会已经商定如何协调700MHz频谱带的使用。
该侧重于超高频(UHF)频段(470MHz-790MHz)，包括700MHz频段(694-790 MHz)的协议建立在该委员会于2016年2月提出的建议之上。
根据该协定条款，最迟在2020年6月30日之前将700 MHz频段分配给移动运营商，以便所有欧盟成员国使用无线宽带。此外，欧盟成员国将在2018年6月30日之前通过并公布其释放该频段的国家计
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频谱 5G
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，ST33J2M0安全微控制器(MCU)获得中国金融认证中心(CFA, China Financial Authentication)安全芯片认证。中国金融认证中心系中国人民银行下属认证机构，获此权威机构认证是对意法半导体安全微控制器的信息交易安全保护功能的高度认可。 作为意法半导体ST33系列基于32位ARM® SecurCore® SC30
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意法半导体 芯片
如果要提近年来有什么新品牌的耳机，有什么热销的耳机?那就不得不提汪峰的FIIL品牌耳机。自从2015年10月份创立以来，FIIL便持续向市场投放众多的爆款产品，获得了良好的品牌口碑和声誉。FIIL成了耳机界最热门的话题，受到了业界的广发关注。不得不说，FIIL已经成为了耳机界的现象级品牌。 小编我就纳闷了，FIIL耳机凭什么什么火爆?到底好在哪里?小编一直想一探究竟。就在今年，FIIL推出了FIIL DIVA Pro音乐耳机，自从上市之后，销量便持续攀升，受到了消费者的喜爱。小编
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炬芯 芯片
日前，美国总统科学和技术顾问委员会(PCAST)宣布成立一个新的工作组，旨在研究影响美国半导体行业的问题，尤其当它们涉及国家经济和安全利益时。据悉，该工作组将专注于半导体行业所面临的核心挑战，提出加强行业和维护美国在全球领导地位的建议。这一举措凸显了美国半导体业正在遭遇挑战，美国政府开始寻找措施，维护其既有的地位。
值得注意的是，该举措有可能地对当前中国正在推进的半导体产业发展计划造成影响，有必要认真面对。
有玩笑称，现在的美国，对外输出的产品可以用“三片”来统称，
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根据相关消息显示，随着众多运营商加入5G汽车联盟(5GAA)，更多运营商都希望能加入其中;而美国Verizon则是最新宣布加入5GAA的运营商，致力于推动移动车联网(C-V2X)的发展。
沃达丰集团于10月加入，随后的是德国电信和韩国SK电讯。
本周宣布加入的其他新成员包括福特、LG、Denso以及Gemalto。
这些新成员是在美国交通部(DOT)决定继续推动基于专用短程通信(DSRC)的竞争技术的发展之后宣布加入的。
本周DOT发布了一项规则草案，现已公开征求公众意见，以促
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Verizon 5G
人工智能、无人驾驶汽车以及机器学习等已然被视作未来企业角力的主战场。而高通对芯片市场格局的敏锐洞察与及时转舵寻求突围之举，或许不会令这个无线芯片霸主输得太惨。
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芯片 台积电
导读：2016年10月31日，美国奥巴马总统顾问委员会成立半导体工作组，工作组可能在明年年初给出建议。其中美国半导体产业联盟(SIA)连同几家行业研究公司，正在提出对于保持美国半导体产业强大的发展想法。
奥巴马政府在宣布工作组成立时提到了美国半导体产业现正面临的挑战：摩尔定律放缓和中国竞争力的增强。然而，在中国可能成为美国芯片企业真正威胁的同时，半导体技术当前隐约可见的极限才是更大的共同敌人。美国应力争成为3-5nm工艺技术道路的先锋。
上述的消息非同一般，显示美国己感到威胁，此次又要大力
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物联网的两个方向,大连接物联网和关键物联网通过LTE和5G技术很好的支持,已经有很多应用的例子很好的运行在今天的2G、3G或4G网络上。
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移动通信圈子里正热的话题，莫过于5G被提上日程。在国际无线标准化机构3GPP RAN1(无线物理层)87次会议的5G短码方案讨论中，华为力推的“Polar Code(极化码)”方案，成为5G控制信道eMBB场景编码方案;高通牵头的LDPC码方案，被纳为数据信道的上行和下行短码方案。近有消息称，工信部、中国IMT-2020(5G)推进组的工作部署以及三大运营商的5G商用计划显示，2017年中国将展开5G网络第二阶段测试，2018年大规模试验组网，2019年建设5G网，最快2020
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LTE 5G
韩媒BusinessKorea消息，三星电子计划重组S.LSI半导体部门，并且可能拆分其芯片代工业务。
据了解，三星半导体包括Memory储存芯片部门和S.LSI部门，而S.LSI部门包括IC设计部门和Fab芯片代工部门(也就是晶圆厂)。因此，拆分后的S.LSI部门只负责芯片设计，而被拆分的晶圆厂则会独立运营。
目前，三星的晶圆厂已经率先实现了10nm工艺的量产，并且获得了高通骁龙835的订单。还有数据显示，三星S.LSI的收入仅次于英特尔的半导体业务。
不过业内人士认为，三星计划拆
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三星 芯片
近日，国务院总理李克强主持召开国务院常务会议，会议通过了国家科技重大专项“十三五”发展规划，要求瞄准全球科技前沿，聚焦产业升级、民生改善、生态治理等重大需求，强化资源集成和协同创新，动员社会资本等各方力量参与，加快推进集成电路、新药创制等重大专项。此外，李克强还指出要开展5G关键技术研发和产业化，推动信息技术更好服务经济升级和民生改善。那么，5G通信技术还存在哪些问题，在产业扶持中政府又应该注意什么呢?
现在讨论5G标准花落谁家为时尚早
在201
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12月13日晚，凤凰网与凤凰卫视、《每日经济新闻》联合主办、进口大众途锐首席战略合作, 北京大学光华管理学院作为学术支持机构的“致敬时代创变者—2016年度华人经济人物盛典”在北京大学百年讲堂举办。
2016年度华人经济人物盛典获得者紫光集团董事长赵伟国表示，很多人知道紫光，但是一直不知道我们做什么，我们的业务概括起来是两个字“芯云”，芯片是我们主要有两大部分，一部分是芯片的设计业务，我们现在是中国最大的手机芯片企业，也是在全球排第三，
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近日，2016英特尔亚洲网络峰会在北京召开，英特尔邀请合作伙伴及运营商一起，针对5G和NFV从服务模式、技术领先性以及带来的价值等方面进行了深入探讨，会议间隙，英特尔公司数据中心事业部通信基础设施部总经理Dan Rodriguez 先生，英特尔公司数据中心事业部网络平台部市场开拓总监杜唯扬(Toh Wei Yeang)先生，接受了采访!
5G和NFV:未来网络发展新宠
近年来网络技术不断革新，持续保持着突飞猛进的发展速度，各种全新概念持续涌现，业界对于5G和虚拟化NFV技术一致看好，均认为
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骁龙 888 5g 芯片介绍
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