不管哪国的反垄断调查,都是对高通以往商业模式的警示和警告,而一旦被改写,对于高通的打击才是致命的。
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高通 芯片
智能穿戴设备的蓝牙模块、汽车电子钥匙、胎压监测系统、电子烟……这些目前大热的行业及产品在我们的日常生活中扮演中重要的角色,我们来看一看程序是通过哪些方式“搬运”到芯片内的。 将程序“搬运”到芯片内部存储空间的过程叫烧录,烧录方式一般分为离线烧录和在线烧录,不同的烧录方式会影响工厂的生产流程、工装及夹具的设计等等。 一投资成本 离线烧录:通过各种适配器兼容不同封装的芯片,芯片与适配器搭配使用才能实现程序的烧录。适配器本身是一种精密夹具,不同芯片、不同封装需要选用不同的适配座。现在运用广泛的Emmc
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芯片 烧录
国际消费类电子产品展览会(InternaTIonalConsumerElectronicsShow,简称CES),由美国电子消费品制造商协会(简称CTA)主办,旨在促进尖端电子技术和现代生活的紧密结合。该展始于1967年,迄今已有47年历史,现已成为了全球各大电子产品企业发布产品信息和展示高科技水平及倡导未来生活方式的窗口。
2017年1月5日,国际消费电子展(CES2017)将正式开幕。作为未来一年科技产业趋势的风向标,展会备受业界关注。据大会官方透露,5G将是本次展会的一大焦点。从参展商看,
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高通 5G
高速成像技术是太赫兹(THz)技术应用领域的重要研究方向之一,它在材料分析、高能物理过程分析、生物医学成像、人体安检等方面具有重要的应用价值。然而低温匹配读出电路的缺乏,使得快速响应光子型焦平面阵列探测器的设计十分困难,进而造成THz高速与实时成像技术的研究进展缓慢。
为解决这一难题,中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员曹俊诚领衔的研究团队采用分子束外延技术堆叠生长THz量子阱探测器(THzQWP)和发光二极管(LED)的方法,制备了可无像素成像的THz频率上转换成像芯片(THzQWP-L
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芯片 太赫兹
中国IMT-2020(5G)推进组专家陈晓贝于“2016中国通信产业大会暨第十一届中国通信技术年会”中透露,针对5G需求,中国大陆在关键技术、频谱等方面展开深入研究,并取得了阶段性进展,目前已正式发布5G实验第二阶段规范,后期将与国际主流企业共同促进全球统一5G标准和产业发展。
中证网报导,大陆5G技术研发实验分为三个步骤,2016年9月之前,针对单点技术样机功能和性能测试;2017年针对不同厂商的技术方案,基于统一频率,统一规范,展开单基站性能测试和无线接入网路和核心网
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5G 频谱
尽管中国移动、中国联通与BAT合作的动力不同,但电信运营商对互联网企业都张开了自己的怀抱。
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5G 石墨烯电池
应对5G时代的海量连接和流量剧增,承载网具备快速经济的部署和演进能力,是运营商抢占5G先机发挥商用价值的关键。
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5G 4G
在过去的2016年,在计算机产业来说,相信没有一个概念比人工智能更热门。跨入2017年,专家们表示,人工智能生态圈的需求增长会更加迅猛。主要集中在为深度神经网络找寻性能和效率更适合的“引擎”。
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人工智能 芯片
在日前举行的高通5G走进北京邮电大学的活动现场,美国高通公司中国区董事长孟樸表示,高通是全球财富500强外国企业中为数很少的中国业务收入占比超过50%的企业,因此高通更愿意把自己看成是一家中国公司。他同时表示,5G除了提供超高速的连接技术之外,更重要的是将成为一个通用的连接平台,让万物互联成为现实。
5G源自创新 将为万物互联提供平台
孟樸介绍说,高通早在十年前、也就是2006年就开始对第五代移动通信技术进行研发,高通认为5G在万物互联的物联网时代是非常重要的技术。在超高速连接之外,5G还
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高通 5G
半导体芯片行业近两年出现大规模并购风潮背后的原因何在?汹涌而来的物联网浪潮带给芯片产业怎样的冲击?为何一边是芯片公司对应用市场的迷茫,而另一边硬件产品开发者却又找不到合适的芯片? 芯片产业并购“疯”潮背后的困境与焦虑 半导体芯片行业在2015年发生史上规模最大的并购“疯”潮之后,2016上半年稍微平息,到下半年又“疯”波再起,接连出现几桩大规模的并购案例,包括高通收购NXP、ADI收购凌力尔特(Linear),瑞萨收购Intersil。 这背后透露出整个半导体芯片产业的困境与焦虑。在互联网和移动
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半导体 芯片
美国运营商Verizon宣称2017年实现5G固定无线接入(FWA,fixed wireless access)商用,用于替代光纤接入最后一公里,这个FWA到底是个啥?如何组网?效果如何?
1 为什么需要FWA?
众所周知,在FTTH建设中,最后一公里接入是复杂的环节之一,也是最难啃的硬骨头,有物业阻挠,二次施工难度大,室内布线业主担心损坏装修等等问题,且后期维护成本也高。比如,Google Fiber早期由于经验不足,在敷设光纤时,破坏了人家的花园,经常被投诉。
FWA由于采用无线
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5G 光纤
2017年全球运营商资本开支迎拐点,相对乐观但有不确定因素,但是三大主线基本确定:5G、物联网及光通信。
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5G 物联网
北京时间12月23日消息,据外媒报道,IEEE于近日发起了IEEE 5G计划(IEEE 5G Initiative),旨在呼吁全球行业领导者、政策制定者和学术界通过一个中立论坛进行合作,从而推动5G的发展。
IEEE表示,IEEE 5G Initiative的目的是联合全世界的专业人士来努力解决与5G相关的挑战,并为实现5G的众多机会奠定基础。随着不同工作组的建立,IEEE正在寻找来自行业和学术界的志愿者。
“5G不仅仅是进化,提供比当代技术更高的带宽和更低的延迟,更重要的是,
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IEEE 5G
本设计是一种能实现远距离照明控制的无线遥控开关系统,由发射系统和接收系统两部分组成。系统使用无线收发模块构成射频发射和接收电路,发射部分主要由按键编址电路、编码电路和发射模块组成;接收部分主要由接收模块、单片机控制电路和负载电路组成。发射系统采用1 节12 V 干电池供电,接收系统采用3 节1.5 V 干电池供电,单片机采用5 V直流电源供电,电源系统节能、简便。 无线发射系统电路:主要采用PT2262 芯片来完成,电路
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无线发射系统 芯片
83岁的高通创始人艾文 雅各布独自驾车来到高通园区主楼,穿过一面长长的专利墙,电梯,上楼,径直来到一间小会议室。这是时隔多年之后,艾文 雅各布首次面对中国媒体。此后三天,高通公司的CTO、芯片业务、技术授权、服务器芯片、物联网、全球运营等多位核心高层均接受了《财经》记者一行采访,深度诠释高通战略。
艾文 雅各布1985年创立高通公司时52岁,当时,艾文向妻子期许,公司或许很快就能增长到100人。今天,高通是全球最大的无线半导体供应商,员工总数3万人,每天出货手机芯片超过200万片,为全球众多科技
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骁龙 888 5g 芯片介绍
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