- 近日，据外媒报道， SoftBank(软银)宣布将联合爱立信进行28 GHz频段5G试验，涉及室内和室外环境，同时覆盖终端移动性和平稳性测试。
该试验将使用爱立信的毫米波28 GHz 5G Test Bed解决方案，其中包括基站和设备原型，将展示包括Massive MIMO、Massive Beamforming、分布式MIMO、多用户MIMO和波束追踪等先进的技术。
据悉，软银与爱立信在2015年宣布进行联合5G试验，两家公司已经完成了15 GHz和4.5 GHz频段的基本5G试验。4.
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5G
- 3月初，在巴塞罗那召开的世界移动通信大会全球5G测试峰会上，我国代表团表示，中国已建成全球最大5G试验网，5G技术研发试验第一阶段测试已圆满结束，目前第二阶段试验已启动，目标是2020年实现商用5G。
科技发展社会进步呼吁5G的到来
从1G到4G，从最初的大哥大手机，到如今的智能手机、智能网络的普及发展，经历了将近30年的时间。对于民众来说，4G网络就可以满足观看视频、浏览新闻、查阅资料等需求。但是，诸如智慧城市、虚拟现实等热门技术的发展对移动网络的传输速率、时延和连接数等提出了更高要求。
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5G 4G
- 服务器的芯片大战一触即发，而除了服务器市场外，未来的网络通信设备，嵌入式等等多个领域都将开始激烈的竞争。
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ARM 芯片
- 据国外媒体报道，软银公司已获得在日本的28GHz频段进行5G试验的实验牌照。
该日本电信巨头表示，它将利用这一牌照在东京海滨进行室内和室外试验，以明确未来进行商业部署的机会。
28GHz是日本进行5G部署的频谱带之一，软银公司计划在2020年前后开始该技术的商业化部署。
去年8月，软银和爱立信开始使用4GHz和4.5GHz频谱段进行5G现场测试，这两个频段均为下一代移动连接的潜在频带。
软银公司高级副总裁Hideyuki Tsukuda表示：“软银自2016年8月开
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软银 5G
- 近年来我们在芯片自主研发制造方面已经取得长足的进步和可喜的成绩。华为研发的“麒麟”系列芯片、小米研发的“澎湃S1”芯片、中国科学院计算所研发的“龙芯”CPU等等，使中国制造芯片的市场占有率得到提升，也是中国创造和中国智造的生动体现。
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- 法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。
芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息，以及潜在的数据。
Leti安全营销经理Alain Merle说：“建置多种硬件和软件对策，能够让IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到实体攻击的风险。”
因此，Leti提出了
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封装 芯片
- 2016年，中国车市再创佳绩，汽车产销量分别实现了14.46%和13.65%的同比增幅，达到了2811.88万辆和2802.82万辆。同时，汽车竞争日趋白热化，汽车电子智能化已然成为全球汽车产业技术领域的发展重点和产业战略新兴增长点。 随着汽车行业的不断开放，自动驾驶以及车联网需求的集体井喷加速汽车电子市场升级扩张。汽车电子技术发展的进程，参与的主体也变得更加多元化，技术内涵也在不断丰富。不论是英特尔以153亿美元收购Mobileye，还是长安与科大讯飞10年投资200亿的战略合作，都是重磅加码智能
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- 近五十年来，集成电路上的晶体管密度果真如威名赫赫的“摩尔定律”所预言的一样：每两年就会翻一番。
这一现象的出现也就意味着：那些芯片生产商们，如英特尔、AMD或是高通，每两年就要绞尽脑汁、想方设法地往相同尺寸的芯片里塞进比之前多一倍的晶体管，以便我们年复一年的用上性能更强，处理速度更快的电脑芯片。
这些生产商们为了在芯片中容纳更多的晶体管，就将芯片内部的晶体管阵列设计得如同城市网络般复杂纷繁。因此，毫无悬念的是，晶体管尺寸被设计得越来越小，他们之间的距离也靠得越来越近
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- 芯片，也就是集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，其广泛应用于消费、信息通讯、军事等领域，甚至被称为“电子工业的粮食”。随着我国信息产业的高速发展，未来在很长时间内，国内相关行业对于芯片的需求量将越来越多，中国芯片研发生产的缺口也将更大。
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芯片 集成电路
- 相比净利暴跌的中国联通，中国电信在去年保持了相对稳定的业绩增长。在财报发布后的业绩沟通会上，中国电信董事长兼首席执行官杨杰表示，今年4G业务的目标是增加逾6000万用户。
他还表示，中国电信正在关注国际电信大会对5G的标准制定进展，目前已经做好准备，只要技术及市场成熟就开始建设工作;同时，不排除与其他营运商合作进行5G建设。
对于业内关注的铁塔公司上市进程，在业绩沟通会上，杨杰没有给出具体细节，仅表示“作为股东之一，希望铁塔公司早日具备条件上市。”
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中国电信 5G
- 大唐电信3月22日晚公告，公司全资子公司联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)拟以部分设备及其他无形资产出资在上海设立全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司，注册资本191，240，442元。
本次拟出资的部分资产系联芯科技拥有的部分设备及其他无形资产，该部分设备和其他无形资产主要用于芯片产品及解决方案的研发、试验等，目前均处于正常使用状态。该新设立的公司经营范围：半导体科技、计算机科技、通信科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，电子产品、计算机软硬件及辅
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- 历史上，英特尔曾走出了数个低谷，与领导人的果断和敏锐不无关联。5G扩大了竞争范围，通信业和IT产业不断融合，给了科再奇放手一搏的机会。
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- 在本世纪的第二个十年，人类社会正式走入了大数据时代。在大数据时代，人类社会上有无数的设备(手机，电脑，智能可穿戴设备)在产生数据，这些数据通过网络源源不断地汇入数据中心，犹如小溪汇入海洋。如果说大数据时代的数据中心是社会的大脑，那么网络交换芯片犹如大脑中的血管，支撑着大脑的运作。
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- 第五代移动通讯(5G)已成为各国科技研发的重点。据报道，无线通信技术龙头高通总裁德瑞克阿博利(Derek Aberle)表示，5G对于大陆及整个产业来说，都将是一个巨大的机遇，高通针对5G的开发在大陆已做出部署，将和包括中兴通讯在内的伙伴进行合作。
阿博利表示，5G时代，整个网络的延迟性(Latency)更短、可靠性更高，而且能够支持诸多关键性任务，到2035年，全球的5G产业能为经济带来多达12.3兆美元的贡献，5G产业更可为大陆创造950万个就业机会。
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高通在大
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- 全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)20日推出主攻传统功能型手机的4G芯片，显然欲抢进仍买不起较高价智能手机的消费者市场，也意味向台湾芯片大厂联发科吹起进攻号角。
高通这款名为205 Mobile的新芯片订第2季出货，新产品将让功能机无线联网时更加顺畅，且电池续航力更长，新款芯片主打印度、拉丁美洲及东南亚等市场。
高通表示，这些中低端手机的售价通常介于15美元至50美元，支持2G和3G，而功能手机若采用高通的新款芯片，售价大约50美元左右，但可支持4G。
联发科在功能手机市场享有
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