- 据彭博社报道，据知情人士透露，东芝公司打算在9月20日召开的董事会会议上，将有关其存储芯片业务出售给贝恩资本(BainCapital)牵头的一个财团的协议确定下来，尽管这项交易遭到西部数据公司(Western Digital Corp)的反对。
不愿透露姓名的知情人士称，这项交易之所以会遭到西部数据的反对，是因为私募股权投资公司贝恩资本领导的这个财团，其成员有数家西部数据的竞争对手，包括希捷科技、金士顿科技和海力士(SK Hynix Inc)等。西部数据与私募股权公司
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东芝 芯片
- 中国越发认识到芯片自主可控的重要性，因此，各种可替代的芯片都会陆续进行研发，尤其是航天和可靠性要求较高的领域。技术方面，海思、展讯等已经迎头赶上。国内在各种行业和领域，也会出现各种差异化的芯片。此外，国内已经积累了很多集成电路人才。
世界最大的半导体消费国，占45%全球芯片需求量，但是超过90%的芯片消费依赖进口，本土集成电路公司进入半导体市场很晚，几乎是落后世界20年，而半导体公司极度依靠规模和产品周期，所以一直处于追赶状态。
相信不久的将来，“中国芯”一
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芯片 集成电路
- 意法半导体新推出的SLLIMM™-nano智能功率模块(IPM)引入新的封装类型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率电机驱动器研发，简化组装过程。 3A和5A 模块内置当前最先进的600V超结MOSFET，最大限度提升空气压缩机、风扇、泵等设备的能效。各种直列引脚或Z形引脚封装有助于优化空间占用率，确保所需的引脚间距。内部开孔选项让低价散热器的安装更容易。此外，发射极开路输出分开设计可简化PCB板单路或三路Shunt (分流电阻)电流监视走线。 每个IPM模块都包含由六支
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意法半导体 芯片
- 韩联社报道，韩国贸易协会国际贸易研究院13日发布的报告显示，今年韩国半导体出口额有望首破900亿美元，谱写出口历史新篇章。
今年1-8月韩国半导体出口额同比增长52%，达595亿美元。每月出口如能保持80亿美元以上，全年出口总额将突破900亿美元。过去40年来韩国半导体出口年均增长约15%，今年在出口总额中所占比重达到16%。贸易顺差方面贡献更大，今年1-7月的半导体贸易收支顺差占顺差总额的51%。
作为技术密集型产品的生产和出口大国，韩国的国际形象也在不断提升。去年韩国半导体占国际出口市
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半导体 芯片
- 随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。
直到早期的LTE网络部署，射频系统的设计涉及较少数量的前端组件，也因此相对的简单与直接。当无线网络开始升级成LTE-Advanced，射频前端的设计愈发复杂。与此同时，载波聚合、多输入多输出(MIMO)、多样性接收模块和包络跟踪等各类技术让4G网络变得更加高效和稳定。
全球众多的LTE频段组合早已增加射频设计的复杂性。为了支持繁多的频段与频段组合，移动设备需要更多的射频组件。由于智能手机内部设计的局限性
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- 随着5G快速的发展，5G愿景与需求和更多关键技术也进一步提上热议的话题，5G需要解决的不仅是人与人的连接，更需要解决人与物、物与物的连接问题。ITU定义了5G的3类典型应用场景，包括eMBB(移动宽带增强)、uRLLC(超高可靠、超低时延通信)、mMTC(大规模物联网)。5G商用，承载先行，如何建设高效、成本最优的承载网以满足5G时代要求成为大家关注的焦点。
承载网络作为5G时代的基石，运营商和各大设备厂商在5G承载网络上已经在积极发力和布局，并取得了一定的成绩。
昨日，在“2
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5G
- 9月14日，中国科学院科技成果转移转化基金在北京启动。该基金由国科控股(中国科学院控股有限公司)作为基石投资人，联合中央和地方政府引导基金、金融资本及社会资本，母基金首期规模为30-50亿元，同时将围绕战略新兴产业、结合区域产业布局，设立20-30支子基金，形成200亿左右的基金总规模。
基金将完全按市场化运作，搭建面向全国的科技成果孵化、转化平台和投资体系，重点投资中科院内外各前沿与关键技术领域内科技成果转化和产业化项目。
目前，该基金已和中科院相关部门及研究所合作，构建了重点备投项目库
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- 高通和诺基亚今日宣布，计划合作开展基于5G新空口(NR)Release-15规范的互操作性测试和OTA外场试验，目前3GPP正在制定该规范。上述测试和试验旨在推动移动生态系统实现5G新空口技术的大规模快速验证和商用，使符合3GPP标准的 5G新空口网络基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络在2019年得到及时部署。
目前，整个行业对于5G移动应用的关注度日益增强，以期满足不断增长的移动宽带需求并支持新兴用例。在高通近期开展的一项5G消费者调查中，48%的受访者表示有意愿在5G智能手机上市后进行购
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高通 5G
- 从全球光纤光缆需求层面分析，海外接入网络铜线技术占比高达68%，FTTx覆盖率整体约30%，在全球光纤化的大趋势下，未来海外光纤空间更具潜力。预计未来5年，海外需求复合增速保持10%以上，全球增长有望保持超过7%。而从国内三大运营商未来需求来看，国内光纤高景气至少还将持续2-3年。
此外，5G万物物联时代即将到来，“5G基站致密化+前传光纤网络”打开光纤新成长空间。
有研究机构预测，5G采用集中式基站构架，与CU/DU两级构架，将带来前传网络光纤
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光纤 5G
- 万物互联时代已经开启，但是对于物联网产业来说，芯片必定是核。连续多年中国进出口贸易额第一商品，芯片已经成为国家最重点的产业。刚刚在深圳结束的全球合作伙伴大会，展讯通信在2016年的业绩是万众瞩目的，年出货6亿颗芯片，已经跃居全球第二，国内第一。所以在刚刚揭开的物联网序幕中，展讯无疑是主角之一，为此我们物联网深游记的第一站就是展讯通信。
迎着阳光，坐落张江中心的展讯通信大楼披着金色的光辉，熙熙攘攘的人流已经让人感觉到了科技中心的紧张。我们按时到达，并开始了对展讯通信市场副总裁—&mda
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展讯 芯片
- 据外媒报道，加州理工大学的研究人员们，已经开发出了一款能够以“光的形式”、“纳米级速度”存储量子信息的计算机芯片。这标志着量子计算机和网络的一项最新突破，在更小的设备上实现更快的信息处理和数据传输。传统计算机系统中的内存部件，只能将信息以“0”或“1”的形式存储。尽管仍处于实验阶段，但量子计算机的基本原理还是一样的，即以“量子比特”来存储数据——除了&ldqu
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加州理工 芯片
- 三菱电机(MitsubishiElectric-mesh.com)在刚结束的第19届中国国际光电博览会(2017 CIOE)上，表示该公司正在积极备战将于2020年来临的中国5G市场，针对5G无线网络中的各种应用和需求，正在开发相应的新产品，估计整个行业至2030年的投资总额高达5千亿元。
三菱电机半导体亚洲区销售总监増田健之先生称，中国计划于2020年实现推进5G网络，估计整个行业的投资总额将达2,740亿元，至2030年更高达5,200亿元的规模。至于各大通信运营商的投资额，将在2020年及
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- 9月12日早间消息，如今，在各种论坛和活动上，5G和AI已经成为最高频词汇，似乎不谈及就落伍了。
与高深莫测的AI不同，今年的确是5G国际标准的关键一年，3GPP将在年底完成5G NR非独立组网特性，明年3月份进行标准冻结。5G似乎已经来到了我们身边。
但在Gartner通信服务供应商研究总监刘轶看来，5G第一版本标准的完成，只是5G产业发展的开始，5G要想真正的开启规模商用，还需要很长的路要走。对于运营商而言，刘轶建议，当前应该专注于4G LTE网络的持续演进和部署，而不是等待5G成熟。
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5G LTE
- 第90届中国电子展进入倒计时阶段，距离10月25日开幕不到2个月的时间。作为万众瞩目的中国电子行业盛会，第90届中国电子展会将在上海新国际博览中心呈现怎样的精彩?小编为您梳理了九大“最”看点，带您提前领略展会盛况。
“最”看点之一规模
第90届中国电子展的展览面积达5万平方米，5个展馆，超1000个展位。自牵手中国国际半导体博览会以来，中国电子展强势打造从元器件、设备到应用终端完整产业链。本届展会更是汇集了史上最强元器件和半导体展商阵容，并欲
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芯片 IC设计
- 5G的实践不是一场短跑而是马拉松,5G愿景的落实，必须仰赖透过网络、云端以及终端装置联合建构出效能强大的端至端解决方案，这些方案需要大企业的推动。
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