- 距离5G商用还有一段时间，而千兆级LTE网络就成为了通往5G之路的基石。
在技术上，千兆级LTE传输速度的实现利用了三载波聚合(CA)、4x4 MIMO、256-QAM等业界最为先进的连接技术。
将连接技术作为看家本领的高通，已经在千兆级LTE速度有所突破。特别是骁龙X20 LTE调制解调器的推出跨越了千兆级速度，将整个移动生态系统全新连接体验又向前推动了一大步。
高通携手运营商，跨越千兆级速率
千兆级LTE速度最近频频被刷出新记录：爱立信、Verizon和高通在爱立信实验室进
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X2 5G
- 随着汽车的不断更新与变革，汽车领域也迎来了一场飞速发展的契机，新能源汽车以及自动驾驶技术的推出，让平静无波的汽车领域生起了波澜。
提及高通，大家肯定想到是它骁龙系列的移动芯片。作为手机芯片行业的领军者，高通独占手机一半的份额，且各种专利费的收入，使得高通在芯片界的地位更加稳固。
2016年10月，高通宣布以每股110美元的价格收购车用芯片大厂恩智浦半导体公司，这一事件在当时几乎震惊整个半导体行业。据业者推测，此次收购意味着高通将拓展芯片业务，进军汽车芯片领域。
对于此次事件，外界众说
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高通 芯片
- MVG 正式推出5G产品系列“Little Big Lab”的最创新产品 - StarLab 50 GHz测试系统。该产品是全球首台可测试高达50 GHz高频段的多探头测试测量系统。 基于5G的深入发展，新行业和新应用也随之层出不穷，作为天线测试测量领域的行业领袖，MVG为响应市场对于高频测试的需求，研发出划时代产品StarLab 50 GHz，以使市场能及时应对5G天线测试中的多方挑战。 一直以电
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MVG 5G
- 9月13日，苹果在美国乔布斯剧院举行了新品发布会，iPhone8，iPhone8Plus，iPhoneX惊艳亮相。同一天，三星旗舰机Note 8国行版在北京发布。时间上的惊人巧合，喻示了苹果和三星既竞争又合作的“剪不断，理还乱”的相爱相杀的纠结关系。
三星是苹果的核心供应商。苹果iPhone的关键部件芯片和屏幕，都是由三星供应的。芯片是手机的发动机，在智能手机时代，芯片是凸显用户体验的最核心部件;屏幕是一部手机外部最关键的部件，手机性能呈现都要靠屏幕来完成。
自问世
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三星 芯片
- 据路透社北京时间9月19日报道，英特尔公司在周一公布了与谷歌母公司Alphabet旗下Waymo自动驾驶部门的一项合作。英特尔称，在Waymo计算平台设计期间，公司就已经在与Waymo合作，旨在让自动驾驶汽车能够实时处理信息。
英特尔称，公司为传感器处理、通用计算和连通性开发的技术已被用于克莱斯勒Pacifica hybrid多用途汽车中。自2015年以来，Waymo一直在使用Pacifica hybrid测试其自动驾驶系统。
“随着Waymo自动驾驶技术变得越来越智能，功能越
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英特尔 芯片
- 随着国家大力投入集成电路建设，芯片产业迅速崛起，资本大军中也多了不少新进者，有的甚至对技术一窍不通。
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芯片 Intel
- 第90届中国电子展进入倒计时阶段，距离10月25日开幕不到2个月的时间。作为万众瞩目的中国电子行业盛会，第90届中国电子展会将在上海新国际博览中心呈现怎样的精彩?小编为您梳理了九大“最”看点，带您提前领略展会盛况。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 “最”看点之一规模 第90届中国电子展的展览面积达5万平方米，5个展馆，超1000个展位。自牵手中国国际半导体博览会以来，中国电子展强势打造从元器件、设备到应用终端完整产业链。本届展会更是汇集了史上最强元器件和半导体展商阵容，并欲打通芯片制造
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传感器 芯片
- 世界集成电路三强：英特尔，三星，高通。光是高通和英特尔两家，每年就能带给美国八九百亿美元的营收，养活数万美国工程师，还能带来一百多亿美元的净利润。中国的经济升级最大的两个领域是汽车制造工业和集成电路工业。未来怎样能在这两个超级产业完成逆袭？
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芯片 DRAM
- “面对信息化潮流，只有积极抢占制高点，才能赢得发展先机。”习近平总书记曾多次强调，抓住新一轮科技革命和产业变革的重大机遇，就是要在新赛场建设之初就加入其中，甚至主导一些赛场建设，从而使我们成为新的竞赛规则的重要制定者、新的竞赛场地的重要主导者。
十八大以来，我国在移动通信领域的竞争，恰恰沿着这样的路径一路向前：从赛场参与者到规则制定者，从一招鲜到几招鲜，从跟踪模仿到并行领跑。
国际移动通信产业发展保持着这样的规律，即每十年更新一代，每一代系统都采用更加先进的技术，提
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4G 5G
- 据彭博社报道，据知情人士透露，东芝公司打算在9月20日召开的董事会会议上，将有关其存储芯片业务出售给贝恩资本(BainCapital)牵头的一个财团的协议确定下来，尽管这项交易遭到西部数据公司(Western Digital Corp)的反对。
不愿透露姓名的知情人士称，这项交易之所以会遭到西部数据的反对，是因为私募股权投资公司贝恩资本领导的这个财团，其成员有数家西部数据的竞争对手，包括希捷科技、金士顿科技和海力士(SK Hynix Inc)等。西部数据与私募股权公司
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东芝 芯片
- 中国越发认识到芯片自主可控的重要性，因此，各种可替代的芯片都会陆续进行研发，尤其是航天和可靠性要求较高的领域。技术方面，海思、展讯等已经迎头赶上。国内在各种行业和领域，也会出现各种差异化的芯片。此外，国内已经积累了很多集成电路人才。
世界最大的半导体消费国，占45%全球芯片需求量，但是超过90%的芯片消费依赖进口，本土集成电路公司进入半导体市场很晚，几乎是落后世界20年，而半导体公司极度依靠规模和产品周期，所以一直处于追赶状态。
相信不久的将来，“中国芯”一
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芯片 集成电路
- 意法半导体新推出的SLLIMM™-nano智能功率模块(IPM)引入新的封装类型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率电机驱动器研发，简化组装过程。 3A和5A 模块内置当前最先进的600V超结MOSFET，最大限度提升空气压缩机、风扇、泵等设备的能效。各种直列引脚或Z形引脚封装有助于优化空间占用率，确保所需的引脚间距。内部开孔选项让低价散热器的安装更容易。此外，发射极开路输出分开设计可简化PCB板单路或三路Shunt (分流电阻)电流监视走线。 每个IPM模块都包含由六支
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意法半导体 芯片
- 韩联社报道，韩国贸易协会国际贸易研究院13日发布的报告显示，今年韩国半导体出口额有望首破900亿美元，谱写出口历史新篇章。
今年1-8月韩国半导体出口额同比增长52%，达595亿美元。每月出口如能保持80亿美元以上，全年出口总额将突破900亿美元。过去40年来韩国半导体出口年均增长约15%，今年在出口总额中所占比重达到16%。贸易顺差方面贡献更大，今年1-7月的半导体贸易收支顺差占顺差总额的51%。
作为技术密集型产品的生产和出口大国，韩国的国际形象也在不断提升。去年韩国半导体占国际出口市
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- 随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。
直到早期的LTE网络部署，射频系统的设计涉及较少数量的前端组件，也因此相对的简单与直接。当无线网络开始升级成LTE-Advanced，射频前端的设计愈发复杂。与此同时，载波聚合、多输入多输出(MIMO)、多样性接收模块和包络跟踪等各类技术让4G网络变得更加高效和稳定。
全球众多的LTE频段组合早已增加射频设计的复杂性。为了支持繁多的频段与频段组合，移动设备需要更多的射频组件。由于智能手机内部设计的局限性
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射频 5G
- 随着5G快速的发展，5G愿景与需求和更多关键技术也进一步提上热议的话题，5G需要解决的不仅是人与人的连接，更需要解决人与物、物与物的连接问题。ITU定义了5G的3类典型应用场景，包括eMBB(移动宽带增强)、uRLLC(超高可靠、超低时延通信)、mMTC(大规模物联网)。5G商用，承载先行，如何建设高效、成本最优的承载网以满足5G时代要求成为大家关注的焦点。
承载网络作为5G时代的基石，运营商和各大设备厂商在5G承载网络上已经在积极发力和布局，并取得了一定的成绩。
昨日，在“2
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骁龙 888 5g 芯片介绍
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