经历了多款手机之后，蓝厂的X80 pro终于实现了天玑9000和8Gen1的平等对待，这也算给天玑9000一个满血证明自己实力的机会。
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VIVO X80 天玑9000 联发科技 骁龙
市面上已经有多款采用骁龙8 Gen1处理器的手机，按照高通的说法，这颗芯片目前由三星4nm全权代工。 不过，关于骁龙8 Gen1 Plus的爆料同样层出不穷，其中最核心的一点变化在于，换用台积电4nm。 那么背后的原因到底是什么呢？ PA报道中提到了一点，三星4nm的工厂良率仅35%，台积电则高达70%，这意味着，在所有条件相同的情况下，台积电在同一时期制造的芯片数量是三星代工的两倍。 至于发热，最新的说法是，和代工厂无关，台积电版预计也好不到哪儿去，最本质的原因是AMR Cortex-X超大
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骁龙 台积电 三星 芯片代工
4月8日消息，高通骁龙8 Gen 1+ 芯片组可能比预期来得要更快。据gsmarena报道，供应链中的一位消息人士透露，搭载 Android 旗舰芯片骁龙8 Gen 1+ 的手机最早将于6月上市，最迟7月上市。搭载骁龙8 Gen 1+ 的首批设备将在中国推出，但目前尚未透露名称。不过，传闻一加10 Ultra 将使用该处理器。此前消息称，骁龙8 Gen 1+将基于台积电的4纳米半导体制造工艺，可能与骁龙8 Gen 1非常相似，但频率可能略高。而据韩国科技论坛 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士说法称，
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骁龙 8 Gen 1+
近日，广大移动游戏玩家期待已久的黑鲨5系列游戏手机正式发布，全新黑鲨5系列包括黑鲨5、黑鲨5 Pro和黑鲨5 RS三款产品。其中，黑鲨5 Pro搭载领先的顶级移动平台全新一代骁龙8移动平台，实现了在性能、游戏、影音娱乐、连接等领域的全面顶级体验。作为游戏手机行业的领导者，黑鲨游戏手机与高通共同携手探索移动设备游戏场景下的创新功能，不断为移动游戏玩家带来突破性的体验提升。骁龙8采用4nm工艺制程打造，全新的Kryo CPU采用Arm Cortex X2超级内核，较前代平台性能提升20%；在与游戏性能紧密相关
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近日，漫步者（EDIFIER）NeoBuds S真无线圈铁降噪耳机及STAX SPIRIT S3头戴式平板蓝牙耳机正式发布，两款无线耳机产品均采用Snapdragon Sound™骁龙畅听技术，以高清纯粹的音质表现、专业的降噪处理、更持久的续航时间和更高舒适度，为用户带来随时随地的顶级高保真无线聆听体验。伴随真无线时代的到来，用户对于无线音频产品在音质、连接性、降噪等多个方面均有着更高的期待。高通连续5年针对全球消费类音频设备的用户行为和需求驱动因素展开调研，根据高通《音频产品使用现状调研报告2021》显
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高通采取了最新举措以确保在虚拟世界中的核心地位，承诺向那些为这个新兴行业创造基础技术和内容体验的公司提供至多1亿美元的投资和赠款。这家芯片制造商的骁龙元宇宙基金（Snapdragon Metaverse Fund）将投资与该领域相关的公司，同时向在游戏、健康、媒体、娱乐、教育和企业等领域创造扩展现实（XR）体验的开发者提供资助。除了以XR为中心的企业，高通还计划支持从事AI和AR系统相关工作的企业。其风投部门将控制投资部分，而高通技术公司（Qualcomm Technologies）将分配该基金的拨款。它
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3月22日，高通公司通过官微宣布设立总金额高达1亿美元的骁龙元宇宙基金（Snapdragon Metaverse Fund），用于投资打造独特的沉浸式XR体验以及相关核心AR和AI技术的开发者和企业。骁龙元宇宙基金申请将于2022年6月正式开放。
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2022年会有更多的厂商进入5nm节点，除了苹果之外，AMD今年推出的Zen4处理器也会升级台积电5nm，具体产品就是锐龙7000，最快9月份之前就上市了，不过这一代处理器的成本大增，因为5nm代工价格实在是太贵。 根据之前乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）发布的一篇报告，台积电7nm工艺代工的12英寸晶圆价格要9300美元左右，5nm工艺代工价格则要17000美元左右，3nm工艺将进一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升级到了5nm工艺，理论上成本增加将近一倍，而且这
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今日，三星宣布，高通技术公司已经验证了三星14纳米16Gb低功耗双倍数据速率5X(英文简称LPDDR5X)DRAM，并应用于高通技术公司的骁龙（Snapdragon）移动平台。 据了解到，自去年11月开发出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以来，三星与高通技术公司合作，优化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于骁龙移动平台。 三星表示，LPDDR5X的速度约是目前高端智能手机上LPDDR5（6.4Gbps）的1.2倍，有望在下一代智能手机上提升超高分辨率视频录制性能和语音
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三星 高通 骁龙
今日三星宣布，高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已经验证了三星14纳米(nm) 16Gb低功耗双倍数据速率5X (LPDDR5X) DRAM，并应用于高通技术公司的骁龙(Snapdragon®)移动平台。自去年11月开发出三星首款基于14nm的LPDDR5X
DRAM以来，三星与高通技术公司密切合作，优化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于骁龙移动平台。LPDDR5X的速度比目前高端智能手机上的LPDDR5
(6.4Gbps)快约1.2倍，有
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即将迎战Intel 12代酷睿的可能并不是Zen4，而是锐龙6000系列APU。 爆料人Greymon55给出消息，代号Rembrandt（伦勃朗，荷兰大画家）的AMD锐龙6000系列APU处理器已经投入量产。 他透露，首批产品有6款，AMD在中国的包装工厂正在加紧工作，确保明年上半年如期交货。稍稍遗憾的是，具体型号尚不清楚。 此前泄露的路线图显示，AMD Rembrandt采用6nm工艺，CPU是Zen3或者Zen3+，GPU集成RDNA2（Navi2），支持DDR5和LPDDR5内存，移动版
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2021年2月23日，基于高通骁龙TM XR1平台的轻量级AR参考设计全新面世。该参考设计由歌尔股份有限公司助力打造，旨在为消费者和企业用户提供低功耗沉浸式体验AR设备和高性能生产力方案。 该款AR智能眼镜形态的参考设计需要连接至与之相兼容的智能手机、 PC、平板电脑或者处理单元使用，其显示模组采用了歌尔参与开发的自由曲面方案以及分辨率1920×1080P的 Micro OLED模组，配备歌尔最新兼顾卓越音质和私密性的近耳声学模组。歌尔还为其打造高效散热设计和创新柔性铰链设计，提升了
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半导体行业最会挤牙膏的是Intel，其次是高通，目前高通已经推出了骁龙4系、6系列、7系列以及8系列，而骁龙8系列又有超频版本，产品完美覆盖低、中、高三个档位，而近日高通全新中端芯片曝光，命名为骁龙775G，应该是骁龙765G的升级版。根据外媒爆料，骁龙775G型号为SDM7350，代号为Cedros，从骁龙775G与骁龙765G命名来看差距并不大，但这次高通似乎“牙膏”挤多了，曝光信息显示，骁龙775G采用了6nm工艺制程，比7nm的骁龙765G性能大幅提升，其中CPU性能提升了40%，GPU性能提升了
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对于那些手机使用了骁龙处理器的用户来说，高通已经证实了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已经证实在他们的智能手机芯片组中发现了一个巨大的缺陷，使手机完全暴露在黑客面前。该漏洞由Check Point安全公司发现，大量Android手机中的Snapdragon DSP的缺陷会让黑客窃取数据，安装难以被发现的隐藏间谍软件，甚至可以彻底将手机损坏而无法使用。Check Point在Pwn2Own上公开披露了这一缺陷，揭示了内置高通骁龙处理器手机中的DSP的安全性设定被轻易绕过，并在代码中发现了400处可利
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近日，有网络安全人员表示，他们在芯片业巨头高通旗下的骁龙处理器中发现了6个严重的潜在漏洞，这让很多Android设备都暴露在网络攻击的风险中。具体来说，这些漏洞分别为：CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208以及CVE-2020-11209，它们都属于权限提升或者DoS漏洞，攻击者一旦成功掌握就能轻易对目标设备拥有完全控制权。具体来说，这些漏洞是在骁龙芯片中的Hexagon数字信号处理器里（下称DS
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骁龙 865介绍
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