飞思卡尔半导体日前宣布,公司为广受欢迎的i.MX31多媒体应用处理器平台正式推出了Windows Mobile 6板卡支持包(BSP)。作为基于ARM11™内核、支持Windows Mobile 6操作系统(OS)的首批应用之一,飞思卡尔的BSP旨在为那些拥有运行以前版本Windows Mobile的原始设备制造商(OEM)提供一条简单、有效的迁移路径。 i.MX31 Windows Mobile 6&nb
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使用飞思卡尔的低端8位微控制器(MCU)的嵌入式系统设计人员现在可以简单快速地调试他们的代码,做到“开箱即用”。飞思卡尔已经引入了强大的、简单的和经济高效的调试工具包,使设计人员在完成他们的嵌入式应用之前,能够灵活地开发、评估和测试8位代码。 专为飞思卡尔的S08 MCU设计的USBSYPDER08 发现工具包针对广受欢迎的MC9S08QG、MC9S08QD和MC9RS08KA系列,是飞思卡尔成员队伍日益壮大的、使用简便的嵌入式应用开发工具最新版本。该工具包具有基于USB电路内
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3G、移动多媒体、先进RF和基础设施彰显无线创新 3GSM世界大会的入会者今年将有机会在飞思卡尔半导体展位上看到最宽的3G显示器以及相关的无线技术。来自飞思卡尔及其合作伙伴的20多项演示将展示公司的一系列集成的移动通信和娱乐平台解决方案。 “在今年的3GSM大会上,我们的重点就是演示我们在3G领域所取得的技术进步,”飞思卡尔高级副总裁兼无线和移动系统部总经理Sandeep Chennakeshu表示,“从基础设施到手机,飞思卡尔都将提供一流的解决方案,支持多种无线应用。” 作为移动行
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阿尔卡特朗讯和飞思卡尔半导体公司日前宣布,他们计划通过向世界各地的终端设备厂商推广两家公司合作开发的GPON技术和可互操作规范,来加快光纤入户技术的采用。 通过与飞思卡尔签订协议,厂商可以获得千兆无源光网络(GPON)的关键技术的许可,包括一些参考设计和支持。GPON符合阿尔卡特朗讯的7342 ISAM光纤到用户(FTTU)的产品系列。此外,阿尔卡特朗讯和飞思卡尔还将提供所需的服务,确保可互操作性。 作为此项计划的一部分,GPON终端设备制造商期望能够从行业领导者飞思卡尔
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飞思卡尔为手机产品推出业界最小的3G多频段射频子系统,这是公司3G技术发展历程中的又一里程碑。这种新型解决方案将飞思卡尔倍受青睐且经过验证的EDGE和UMTS技术整合为单个集成包,扩大了主板,并降低了成本。新的射频子系统大大缩短了实现首次通话的时间,提供了全球最简便的编程模式,实现了快速便捷的操作,并首次结合了开放式标准数字接口。该消息的宣布迎来了下周巴塞罗纳的3GSM世界通信大会。 3G 射频子系统具有多频段功能 新的3G 射频子系统RFX300-30的主要特点是单个集成
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Cadence宣布飞思卡尔半导体公司已经采用Cadence Analog Mixed Signal (AMS) Methodology Kit。飞思卡尔是无线、网络、汽车、消费和工业市场的嵌入式半导体设计及制造的全球领先企业。飞思卡尔已经采用AMS Methodology Kit以应用高级AMS技术、流程和方法学的主要功能。通过使用Cadence锦囊作为其基础方法学,飞思卡尔能够更加迅速地获取并在全球实施、内部开发世界级设
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DS-UWB: 高速率应用的无线连接 Matt Welborn(飞思卡尔半导体 无线及移动系统部,北京100022) 摘 要: 关键词:
家电及计算设备的无线连接开始逐步改变人们使用的方式。人们的愿望已经不单单局限于“连接”,不断更新的技术发展趋势促使消费类应用对无线技术的需求不断提高。便携设备强大的内存功能,不断扩大的档案容量以及消费类多媒体应用对更高质量和更高清晰度图像及影像的需求,这都要求极高的无线数据速率。 不断改进的消费类电子在设备需求方面可以分为两大不同阵营
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紧凑型解决方案支持 DigRF 接口,缩短了产品上市时间 通过扩大其支持Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE) 手机设计的RF产品,飞思卡尔半导体揭开了公司第一款RF CMOS 90 纳米收发器的神秘面纱。新RFX275-30是一个收发器子系统,具有业内领先的低发送和接收电流、高接收器灵敏度,并且结构非常紧凑。通过简化编程,新
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通过扩大其支持Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE) 手机设计的RF产品,飞思卡尔半导体揭开了公司第一款RF CMOS 90 纳米收发器的神秘面纱。新RFX275-30是一个收发器子系统,具有业内领先的低发送和接收电流、高接收器灵敏度,并且结构非常紧凑。通过简化编程,新子系统能够加快电话制造商的集成速度。此外,通过极大地减少制造过程中的测试时间和集成过程
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德州奥斯汀和纽约阿芒克-2007年1月23日讯-飞思卡尔半导体公司和IBM宣布,飞思卡尔将加入IBM技术联盟,联合进行半导体的研究与开发。 此协议包括互补性氧化金属半导体(CMOS)技术和绝缘硅(SOI)技术以及45纳米一代产品的高级半导体研究和设计支持转换。飞思卡尔是第一个与IBM技术联盟共同参与低功耗和高性能技术研究和开发的技术开发合作伙伴。 本协议将飞思卡尔在主要嵌入式市场(包括汽车、联网、无线、工业和消费电子)的领先技术水平与IBM开发世界一流技术和业界领先系统技术的成功经验结合起来。 此次合作将
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三轴加速传感器具有功耗低的特点,具备自由降落保护的零重力检测和自我测试功能 微机电系统(MEMS)传感器设备设计制造领域全球领先的飞思卡尔半导体目前正通过引入高敏感度的XYZ三轴加速计,满足当今智能移动设备领域日益增长的移动感应需求。 从MP3播放器到PDA,再到超小的笔记本电脑,当今的消费者正在越来越多地通过其使用的便携式电子设备的种类以及对这些设备的定制方式来彰显自己的个性。便携式设备的设计人员也在不断寻找新途径,以便在不增加设备尺寸的情况下,让设备具有更大的显示屏和更多的新功能。设计人员还结合旨在保
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通过扩大其支持Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE) 手机设计的RF产品,飞思卡尔半导体揭开了公司第一款RF CMOS 90 纳米收发器的神秘面纱。新RFX275-30是一个收发器子系统,具有业内领先的低发送和接收电流、高接收器灵敏度,并且结构非常紧凑。通过简化编程,新子系统能够加快电话制造商的集成速度。此外,通过极大地减少制造过程中的测试时间和集成过程
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飞思卡尔正通过引入高敏感度的XYZ三轴加速计,满足当今智能移动设备领域日益增长的移动感应需求。 从MP3播放器到PDA,再到超小的笔记本电脑,当今的消费者正在越来越多地通过其使用的便携式电子设备的种类以及对这些设备的定制方式来彰显自己的个性。便携式设备的设计人员也在不断寻找新途径,以便在不增加设备尺寸的情况下,让设备具有更大的显示屏和更多的新功能。设计人员还结合旨在保护易碎的电子组件安全的移动感应技术,试图生
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飞思卡尔半导体为汽车驾驶员仪表、车身控制模块和其它车载电子应用的设计人员提供了增强的负载控制功能。该公司的高级MC338xx和MC3399x 8路串联开关集成电路(IC)可以管理多个高端负载的控制,减少占用的板空间,增强汽车电子系统的可靠性。 &n
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飞思卡尔.安全气囊介绍
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