全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与物理世界AI先行者Archetype AI于近日宣布,双方已签署战略合作协议,将加快开发具备AI功能的传感器芯片,使人们的生活更轻松、更安全、更环保。总部位于硅谷的Archetype AI是一家专注于开发Physical AI基础模型的前沿AI企业。Physical AI是一种能够感知、理解和推理周围世界的新型人工智能。英飞凌将试用由Archetype AI开发的 “大型行为模型” (
关键字:
英飞凌 Archetype AI AI开发者模型 AI传感器
随着芯片尺寸的缩小变得越来越具有挑战性,3D芯片封装技术的竞争变得更加激烈。全球最大的存储器芯片制造商三星电子公司计划明年推出先进的三维(3D)芯片封装技术,与代工巨头台湾半导体制造公司(TSMC)竞争。总部位于韩国水原的芯片制造商将使用该技术——SAINT,即三星先进互连技术——以更小的尺寸集成高性能芯片(包括AI芯片)所需的内存和处理器。据知情人士周日透露,三星计划在SAINT品牌下推出三种技术——SAINT S,垂直堆叠SRAM存储芯片和CPU;SAINT D,涉及CPU、GPU和DRAM存储等处理
关键字:
三星 AI 晶圆代工
近年来,集成电路产业已经成为世界各国越来越重视的战略性产业,尤其在我国,集成电路产业受到了前所未有的关注,并在政策、技术和资本的推动下获得了蓬勃发展。据中国半导体行业协会统计,2022 年中国集成电路产业销售额 12006.1 亿元。其中,设计业销售额为 5156.2 亿元;制造业销售额为 3854.8 亿元;封测业销售额 2995.1 亿元,设计业、制造业、封测业占比分别为 42.9%、32.1%、24.9%。根据国家统计局公布数据显示,2014 年中国集成电路产量为 1015.53 亿块,2022 年
关键字:
集成电路 曹健林
在乌镇举办的2023世界互联网大会算力网络协同创新分论坛上,联想首次对外推出联想企业大模型服务。据一起联想官微消息,近日,在乌镇举办的2023世界互联网大会算力网络协同创新分论坛上,联想集团副总裁、中国区方案服务业务总经理戴炜以“算力时代 一切皆服务”为主题进行演讲,并首次对外推出联想企业大模型服务。旨在以智算服务为基础,通过AI平台部署进行推理加速、分布式训练&微调,帮助实现私有化大模型部署,全面赋能企业的业务系统,帮助客户实现AI转型。据悉,联想首次对外推出了企业专属的私有化大模型
关键字:
联想 世界互联网大会 AI 大模型
HBM 的未来不仅是光明的:它还具有光速、超带宽和超低功耗。 在今年的开放计算项目 (OCP) 全球峰会上,三星先进封装团队 Yan Li 向我们展示了一个比我们想象的更加集成的未来:随着高带宽内存 (HBM) 的进一步发展,热和晶体管密度问题可能会得到解决。 通过光子学来解决。 光子学基于一种可以对单个光子(光的粒子/波)信息进行编码的技术,这意味着它改善了(几乎)我们当前计算环境中我们关心的一切。 功耗大幅降低(发射的是光粒子而不是电子流),处理速度也得到提高(延迟达到飞秒级,传播速度接近光
关键字:
HBM 集成电路
据知情人士透露,Stability AI 已获得由芯片制造商英特尔公司领投的新融资,这笔现金注入正值该公司的关键时刻。不愿透露姓名的知情人士表示,Stability 是一家以流行的 Stable Diffusion 图像生成软件而闻名的人工智能初创公司,在 10 月份完成的交易中以可转换票据的形式筹集了近 5000 万美元。Stability发言人在一份声明中表示,“过去几个月,主要风险资本和战略投资者多次对融资感兴趣。” Stability 首席执行官埃马德·莫斯塔克 (Emad Mostaque) 周
关键字:
英特尔 AI
最近,英特尔与产业链合作伙伴频繁互动,还发表了最新人工智能(AI)平台发展蓝图和愿景。英特尔展示了 AI、边缘计算、云端、新一代系统与平台等最新解决方案,并与宏碁、华硕、微星、纬颖等众多伙伴合作展示了 AI PC、搭载 Xeon 处理器和 Gaudi2 AI 硬件加速器的最新系统。近期,美国加强了对输往中国大陆人工智能芯片的管制,对此,英特尔提出了对策。供应链透露,英特尔已开发出 Gaudi 2 的降规版芯片,即将出货,该产品将不受新禁令影响。供应链还透露,来自中国大陆的 Gaudi 2 急单已出现,与英
关键字:
AI 英特尔 供应链
中国芯片产业发展迅猛,呈现出令人瞩目的发展势头。近年来,在全球科技竞争中,中国科技实力不断崛起,尤其在芯片领域,展现出了强大的创新能力和竞争力。目前,我国是全球主要的电子信息制造业的生产基地,也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。 根据观研报告网发布的《中国集成电路设计行业发展深度分析与投资前景研究报告(2023-2030年)》显示,虽然我国的集成电路设计产业起步较晚,但依托国家政策的大力扶持、庞大市场需求;以及随着 5G、物联网、人工智能、移动智能终端等新兴应用领域的深入发展,集成电路设计
关键字:
中国电子展 集成电路
IT之家 11 月 9 日消息,英伟达今天发布新闻稿,表示旗下的 H100 GPU 在 MLPerf 基准测试中创造了 6 项新记录。IT之家今年 6 月报道,3584 个 H100 GPU 群在短短 11 分钟内完成了基于 GPT-3 的大规模基准测试。MLPerf LLM 基准测试是基于 OpenAI 的 GPT-3 模型进行的,包含 1750 亿个参数。Lambda Labs 估计,训练这样一个大模型需要大约 3.14E23 FLOPS 的计算量。英伟达最新的 Eos AI 超级
关键字:
AI 智能计算 英伟达
亮点摘要:- Arteris和Semidynamics合作,增强了RISC-V处理器IP对于系统IP的灵活性和高度可配置的互操作性。- 集成并优化的解决方案将专注于加速人工智能、机器学习和高性能计算应用。- 2024年将形成一个演示平台。 加利福尼亚州 坎贝尔 - 2023 年 11 月 2 日 - Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)是
关键字:
Semidynamics Arteris AI RISC-V
OpenAI 最近在其最近的开发者大会上宣布了 ChatGPT 和其他人工智能工具的多项新功能。 即将推出的聊天机器人创建工具 GPT(生成式预训练变压器的缩写)和 ChatGPT 的新模型 GPT-4 Turbo 是该公司此次活动中最重要的两个公告。这并不是 OpenAI 第一次为 ChatGPT 提供新模型。 今年早些时候,OpenAI 将 ChatGPT 的算法从 GPT-3.5 更新为 GPT-4。 您是否好奇聊天机器人的 GPT-4 Turbo 版本在今年晚些时候推出时会有什么不同? 根据之前的
关键字:
Open AI AI 人工智能 GPT
10 月 28 日,翱捷科技公告变更募投项目「智能 IPC 芯片设计项目」。翱捷科技表示近年来,由于该投资项目所面临的市场环境以及竞争格局发生了较大变化,下游终端产品市场竞争态势以及 IPC 芯片的切入机会不及预期,从而延缓了公司产品推进节奏,影响了募集资金使用效率,增加了项目投资实现预期效益的不确定性风险。IPC 芯片是指用在监控前端设备的芯片。在翱捷科技的声明中表示,原安防行业的政策驱动效应减弱。平安城市、雪亮工程逐渐步入尾声,安防行业增速出现下滑。对于后进入安防行业的芯片公司来说,短期实现规模化销售
关键字:
安防芯片 AI 翱捷科技
IT之家 11 月 8 日消息,在消费级存储市场低迷的背景下,高带宽存储器(HBM)技术已成为新的驱动力,最新报告指出三星和美光两家公司正积极筹备扩张 HBM DRAM。图源:三星最新报道称三星电子耗资 105 亿韩元,收购了三星显示位于韩国天安市的某些工厂和设备,以扩大 HBM 产能。三星电子还计划再投资 7000 亿至 1 万亿韩元,用于新建新的封装线。IT之家此前报道,三星电子副总裁兼 DRAM 产品和技术团队负责人 Hwang Sang-jun 先生透露,三星已开发出速度为 9.8Gbp
关键字:
HBM AI
据外媒报道,三星为Galaxy S24系列设定了3500万部的出货目标,比Galaxy S23系列(3100万部)高出10%以上。另外三星还透露,2024年包括Galaxy S24在内的智能手机出货量预计将达到2.53亿部。为了实现这一目标,三星正把希望寄托在Galaxy S24的人工智能(AI)功能上,希望在照片、消息和语音识别等核心智能手机功能上采用生成式人工智能技术。此前,有传言称三星正在考虑将OpenAI的ChatGPT或谷歌的Bard集成到Galaxy S24中,计划打造有史以来最智能的手机,甚
关键字:
三星 S24 生成式 人工智能 AI
Arm® 今日宣布多项全新的战略合作,继续致力于推动人工智能 (AI) 的创新,并将 AI 的体验变为现实。除了自身已能实现 AI 开发的技术平台之外,Arm 还与 AMD、英特尔、Meta、微软、NVIDIA 和高通技术公司等领先的科技企业携手合作,通过多项计划,聚焦于先进 AI 能力的实现,由此带来更快响应、更加安全的用户体验。这些合作计划将在所有计算进行之处,助力 150
关键字:
Arm AI
集成电路.ai介绍
您好,目前还没有人创建词条集成电路.ai!
欢迎您创建该词条,阐述对集成电路.ai的理解,并与今后在此搜索集成电路.ai的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473