最近斯坦福大学研制出了首个三维碳纳米管结构电路，这项成果可能标志着科学家在研制纳米管计算机方面又取得了一项重要的进展，纳米管计算机相比现有的硅半导体计算机在运算速度和省电性能方面拥有较大的优势。尽管纳米管计算机还需要10年左右的时间才有可能投入实用，但斯坦福大学的这项研究成果证明人类完全 可以使用碳纳米管技术制造出叠层结构的集成电路。叠层结构的集成电路单位体积内的运算效能较高，此外这种电路在散热性能方面也具备一定优势。
据IBM公司最近的一项研究结果显示，在功耗水平相当的条件下，使用碳纳米管技术
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纳米管 集成电路
由工业和信息化部电子信息司指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼于12月17日、18日在无锡隆重召开，共有18家集成电路设计企业和终端应用厂商获得了年度“中国芯”荣誉。
工业和信息化部电子信息司丁文武副司长莅临大会，“核、高、基”重大专项组专家、众多集成电路上下游企业出席本次大会，并对中国集成电路产业的技术、市场以及发展趋势进行研讨，CSIP在大
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集成电路 IC设计 中国芯
被称为是大陆芯片设计“第一人”的杨崇和最近又拿到了个第一，当选美国电气与电子工程师学会院士(IEEE Fellow)。在大陆集成电路领域，他是第一位。
IEEE是世界信息和高科技研究领域最著名和规模最大的跨国学术组织，IEEE Fellow是其授予会员的最高学术荣誉。在中国大陆约有50人曾获得该荣誉。
“有点意外，这更多是对产业的一种认可”，杨崇和说。他认为，经过十多年的积累，国内集成电路产业将在明后年集中出现数家上市公司，迎来第三次造富热潮
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集成电路 芯片设计
国家发展和改革委员会(简称发改委)主任张平12月9日在2009年全国发展和改革工作会上透露，2010年投资的推动重点包括“集成电路(IC)、面板显示器、新支线飞机、核电”等4大建设;信息中心经济预测部表示，此次发改委细化到项目，旨在寻找中国经济突破的新成长点，具有战略意义。
中共中央经济工作会议已为明年的经济“定调”，9日举行的工作会上，将大陆在产业结构调整内容细项至项目项目，在促进产业优化上强调“推动集成电路、面板显示器、新支线飞机、
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工信部电子信息司司长肖华表示，新18号文件正在制订当中，并已拟出征求意见稿，相对于原18号文件，对集成电路产业的优惠政策更多一些。
2000年国务院发布实施18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，成为中国电子信息产业发展过程中的里程碑事件，促进了上述两大产业的快速发展。但该文件的相关优惠政策即将到期，业内一直期盼能够有后续相关政策出台。
肖华表示，根据国务院的意见，原18号文件中尚未到期的增值税优惠将继续执行，有关方面加快了新18号文件的制订进展，已经拿出征求意见稿，总体上
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11月30日，北京集成电路测试技术联合实验室正式启动
集成电路(IC)测试是集成电路产业的重要一环。设计、制造、封装、测试四业并举，是国际集成电路产业发展的主流趋势。“北京集成电路测试技术联合实验室”的成立，开创了科研运作的新模式。
集成电路(IC)测试是集成电路产业的重要一环。设计、制造、封装、测试四业并举，是国际集成电路产业发展的主流趋势。在我国，早期的测试只是作为集成电路生产中的一个工序存在，测试产业的概念尚未形成。随着人们对集成电路品质的日益重视，测试目前正
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集成电路 测试
2008年年底，上海海尔集成电路有限公司委托律师事务所对美国微芯科技公司在台湾的专利发动大规模专利举发攻势，历时近一年的审查，目前已取得实质进展。上海海尔集成电路有限公司已于近日收到台湾“经济部智慧财产局”发出的首件专利举发审定书，审定微芯科技公司台湾专利申请第094104892号(公告第I272711号)，名称为《在一焊垫下之低电容静电放电保护结构》的发明专利“举发成立，应撤销专利权”。
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据台湾媒体报道，台积电副董事长曾繁城2日出席“海西国际集成电路设计产业高峰论坛”时表示，台积董事长张忠谋曾预期2010年运营会回到2008年的水平，但从目前接单看来，有机会提前一至二季达成，透露台积电明年上半年可能淡季不淡。
对于台积电与中芯合作方向，曾繁城不愿多说，仅表示待台湾法令通过，什么事情都可能发生。
曾繁城说，台积电先进制程需求强劲，目前12吋产能利用率达90%至100%，成熟制程产能利用率稍微平缓一些，除美国市场对先进制程需求带动台积电营运维持高档外，中
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工信部网站今天发布的2009年10月份电子信息产业经济运行情况指出，下半年来，我国电子信息产业继续呈现小幅回调态势，从10月数据看，全行业总体企稳回升趋势基本明朗，但部分行业和领域仍存在波动反复现象，产业转型的阶段性特征凸显并出现新变化，全行业经济回升的基础仍需要巩固和加强。
一、产业企稳回升态势进一步明朗。1-10月，规模以上电子信息制造业工业增加值同比增长2.5%，增速比1-9月提高0.7个百分点。其中，10月工业增加值增长7.2%，比9月提高0.9个百分点，比同期全国工业低9.5个百分点。
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32岁的加州Newport Coast居民Neil Felahy，于11月20日承认犯下了密谋和参与贩卖假冒芯片欺骗美国海军的罪行。根据量刑准则，他将面临入狱30到51个月，正式判决将在明年宣布。 Neil Felahy，与妻子Marwah Felahy和妹妹Mustafa Abdul Aljaff，用不同名字注册了多家芯片销售公司，包括MVP Micro、Red Hat Distributors、Force-One Electronics和Pentagon Components。
根据起诉书，
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11月8日从无锡新区获悉，海力士集成电路封装测试项目不久前获得了国家发改委核准。据了解，该项目的顺利实施对于完善无锡集成电路产业链，带动相关上下游企业新发展具有重要意义。
作为2009年省、市的重点项目，由无锡太极实业股份有限公司和韩国海力士半导体株式会社合资设立的集成电路封装测试项目，总投资达3.5亿美元，是目前国内规模最大、技术最先进的半导体后道封装项目。此次，新区仅用了10天时间就获得了国家发改委的一次性核准通过，确保了项目在明年3月份的正式投产。据介绍，届时将形成月封装集成电路芯片750
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据悉，2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼将于2009年12月17、18日在无锡市滨湖区湖滨饭店召开。本届大会是在工业和信息化部(以下简称工信部)指导下，由工信部软件与集成电路促进中心(以下简称CSIP)主办。本次会议聚焦后金融危机时代我国集成电路产业的创新与发展。会议组织方邀请了政府领导、业界专家、产业研究机构以及国、内外知名企业高管作主题演讲并将就业内关注的热点问题展开深切的讨论和交流。
面对金融危机，工业和信息化部将采取哪些措施帮助企业应对?正
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近日，由工业和信息化部、江苏省人民政府主办，江苏省经济和信息化委员会、苏州市人民政府、中国电子报社承办的2009年中国(苏州)电子信息产业发展论坛在苏州召开，产业主管领导、行业专家和企业管理者围绕后金融危机时代的产业形势和对策在论坛上发表演讲，本报特摘登相关精彩发言，以飨读者。
进一步落实振兴规划 加大政策扶持力度
工业和信息化部电子信息司副司长 丁文武
2008年下半年以来，受国际金融危机影响，我国电子信息产业面临严峻的挑战，首次出现负增长。在中央扩内需、调结构、保增长一系列政策措
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未来一段时间，是我国集成电路产业做大做强的关键时期，我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇，依靠市场的培育和牵引，依靠自主创新驱动，加快战略转型，实现产业新的飞跃。
晚秋的苏州，依然温暖宜人。10月22日-24日，我国半导体产业界一年一度的盛会———“第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”(ICChina2009)在苏州举行。虽然遭受到国际金融危机的严重冲击，但得益于我国应对危机出台的宏观经济政策和内需市场的拉动，我国半导体产业很快走出危
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