消费电子市场的复苏拉动晶圆代工厂业绩进一步回暖。8月8日晚，国内最大的集成电路代工企业中芯国际（688981.SH）公布了第二季度业绩。期内，销售收入
19.013亿美元（约136.35亿元人民币），环比增长8.6%，同比增长21.8%；净利润1.646亿美元（约
11.8亿元人民币），环比增长129.2%，同比减少59.1%。第二季度毛利率为13.9%，今年第一季度毛利率为13.7%。产能利用率也进一步爬升至85.2%，第一季度为80.8%，环比提升四个百分点。中芯国际管理层表示，二季度的销售收
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中芯国际 晶圆 代工厂 集成电路
据中新网报道，8月6日，马来西亚首个集成电路设计园区在该国雪兰莪州蒲种启动。该园旨在打造半导体生态系统，推动马来西亚抓住数字经济发展的机遇。，该园区目前已吸引5家集成电路设计企业、400余名工程师入驻，与包括中国在内的多个国家和地区相关半导体企业和行业协会开展广泛合作。未来，园区还将吸引更多企业入驻。此前消息显示，4月22日，马来西亚政府发布《吉隆坡20行动文件》(KL20 ACTION PAPER)，希望在该国营造充满活力的创业生态系统，其中马来西亚政府将打造东南亚最大的集成电路（IC）设计园区，并将提
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马来西亚 集成电路
IT之家 7 月 25 日消息，7 月 23 日，教育部高等教育司公布《关于开展 2024 年度普通高等学校本科专业设置工作的通知》，提出加大本科专业调整力度，着力优化同新发展格局相适应的专业结构和人才培养结构。《通知》要求“服务国家战略需求”，支持高校面向集成电路、人工智能、量子科技、生命健康、能源、绿色低碳、涉外法治、国际传播、国际组织、金融科技等关键领域布局相关专业，有的放矢培养国家战略人才和急需紧缺人才。《通知》提出“推动专业优化升级”，支持高校深化新工科、新医科、新农科、新文科建设，对
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近日，北京科技大学与新紫光集团签署了战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。据北京科技大学介绍，双方将共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高水平研发平台，重点开展二维半导体材料与器件的规模化制备工艺和芯片设计制造等方面的产学研合作，在二维半导体材料制备、关键装备研发、集成制造工艺技术等方面协同攻关。中国科学院院士、北京科技大学前沿交
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多种供电线路保护功能。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始支持批量出货，其他产品将陆续上市。TCKE9系列产品具有电流限制和电压钳位功能，可保护供电电路中的线路免受过流和过压状况的影响，这是标准物理熔断器无法做到的。即使发生异常过流或过压，也能保持指定的电流和电压。此外，新产品还具有过热保护和短路保护功能，当电路产生异常热量或发生意外短路时，可通
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东芝 电子熔断器 eFuse IC
● Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战● 新软件集成了西门子先进的设计工具，能够在整个设计流程中捕捉和分析热数据西门子数字化工业软件近日宣布推出 Calibre® 3DThermal 软件，可针对 3D
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5月29日，工信部公布的数据显示，2024年1-4月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口恢复向好，行业整体增势明显，其中，集成电路产量1354亿块 同比增长37.2%，出口集成电路887亿个，同比增长8.5%。具体而言，从生产来看，1－4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.3个和5.2个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.6%。主要产品方面，数据显示，1-4月，我国手机产量4.96亿台，同比增长12.6%，其中智能手机产量3.
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据企查查及国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）于5月24日正式成立，注册资本3440亿元，法定代表人为张新。随后，中国银行、建设银行、农业银行、邮储银行等国有六大行发布公告，证实了向国家大基金三期出资事项。图片来源：企查查截图大基金三期本轮投资与大基金第一期、大基金第二期在投资规模、参股方组成、投资周期等方面都有许多不同，其中对于大基金三期未来投资的半导体产业链方向更是成为行业关注的焦点。投资股东更改银行系占比第一股东信息显示，大基金三期由财政部
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● 西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证，为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite)，这是一套完整的自动化签核解决方案，可为包括标准单元、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围，涵盖所有 IP 设计视图和格式，还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证，能够提升完整芯
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得益于人工智能需求激增推动的英伟达营收大增，全球前十大芯片设计厂商在去年的营收超过了1600亿美元，英伟达也首次成为年度营收最高的芯片设计厂商。
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近日（5月9日），中国海关公布了2024年前4月（1-4月）全国进出口重点商品量值表（人民币）。数据显示，1-4月，我国集成电路产品进出口数量和金额均同步上涨。其中，进口额同步上涨15.9%，出口额亦同步上涨23.5%。图片来源：根据海关总署数据整理具体来看，进口方面，4月份，我国集成电路产品进口465.5亿个，累计前4月进口1680.1亿个，同比增长14.8%，4月实现进口金额2224.9亿元，累计前四个月进口金额8325亿元，同比增长15.9%。此外，前四月，二极管及类似半导体器件在数量和金额上亦分别
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半导体 智能手机 集成电路
了解欠压锁定（UVLO）如何保护半导体器件和电子系统免受潜在危险操作的影响。当提到电源或电压驱动要求时，我们经常使用简化，如“这是一个3.3 V的微控制器”或“这个FET的阈值电压为4 V”。这些描述没有考虑到电子设备在一定电压范围内工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之间的任何电源电压下正常工作，而具有4 V阈值电压的MOSFET可能在3.5 V至5 V之间获得足够的导电性。但即使是这些基于范围的规范也可能具有误导性。当VDD轨降至2.95V时，接受3.0至3.6 V电源电压的数字
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欠电压闭锁，UVLO MOSFET，IC
据无锡发布消息，5月7日，无锡市举行全市重大项目观摩。涉及集成电路领域的项目包括无锡迪思高端掩模项目、江苏科麦特科技高性能IC封装新材料项目无锡迪思高端掩模项目预计下月竣工验收目前位于无锡高新区的迪思高端掩模项目，主要设备正陆续搬入，预计下月完成竣工验收。无锡迪思高端掩模项目总投资20亿元，其中固定资产投资(包括厂房建设和高阶机台购置)约17亿元。预计2024年完成90nm量产，2025年达到40nm量产，2026年实现28nm量产。待该项目通线并满产后，将增加28nm-180nm高端掩模版产能2000片
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集成电路 IC制造 半导体材料
STPMIC1是一款完全集成的电源管理IC，专门面向基于高度集成的应用处理器设计方案的产品，可满足其低功耗和高效率需求。该设备集成了先进的低功耗特性，可由主机处理器通过I²C和IO接口进行控制。STPMIC1稳压器旨在为应用处理器以及外部系统外设（如：DDR、Flash存储器和其他系统设备）供电。升压转换器最多可为3个USB端口供电（两个500 mA主机USB和一个100 mA USB OTG）。该转换器采用先进的旁路架构，可从电池以及低成本消费类5 V AC-DC适配器平稳调节USB端口的VBUS。4个
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微型处理器 电源管理 集成电路
联电昨（2）日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案，此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术，在不损耗射频（RF）效能下，可将芯片尺寸缩小逾45％，联电表示，此技术将应用于手机、物联网和AR/VR，为加速5G世代铺路，且该制程已获得多项国际专利，准备投入量产。 联电表示，RFSOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程。随着新一代智能手机对频段数量需求的不断增长，联电的RFSOI 3D IC解决方案，利用晶圆对晶圆的键合技术，并解决了芯片堆栈时常见的射频干扰问题，将装置中
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集成电路(ic)介绍
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