西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术,提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。联电将同时向全球客户提供此项新流程。通过在单个封装组件中提供硅片或小芯片 (chiplet) 彼此堆叠的技术,客户可以在相同甚至更小的芯片面积上实现多个组件功能。相比于在 PCB
关键字:
西门子 联华电子 3D IC 混合键合流程
一直在集成电路一级市场做投资的来回答一下这个问题。个人认为更准确地表述应该是:中国在低端甚至部分中端领域已经无惧美国的制裁,甚至基本可以实现100%的国产替代,但是在中端向上的领域,还有产品的对外出口,仍然对于国外有着巨大的依赖性!1.因为市场表现统计的只是总量问题,而没有表现出结构的问题任何事物都有金字塔型的区别,在集成电路领域,大概可以按照军工级,车规级,工业级,消费级来进行区分,从前到后的技术难度越来越低,但是市场也越来越大,中国目前作为全球最大的汽车,工业,消费市场,所需要的半导体产品的数量和金额
关键字:
集成电路
【编者按】横琴蝶变,日新月异。产业布局,齐心聚力。在集成电路产业发展上,政府、行业、企业紧密协同,开启产业发展新篇章。珠海先进集成电路研究院作为行业智库机构,全程参与了横琴深合区集成电路产业政策的调研、起草、征询意见等工作,现就产业发展优势及政策内容亮点进行解读,希望为集成电路企业理解该政策提供参考。 集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志,高度渗透与融合到国民经济和社会发展
关键字:
横琴 集成电路
· 西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证,助力提升生产效率多达10倍· Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先进的数字验证方法学,适用于当今前沿的混合信号设计 西门子数字化工业软件近日推出 Symphony™ Pro 平台,基于原有的 Symphony 混合信号验证能力,进一步扩展功能,以全面、直观的可视化调试集成环境支持新的Accellera 标准化验证方法学,使得生产效率比传统解决方案提升
关键字:
西门子 混合信号 IC 验证
受访人:亚德诺半导体 大规模数据中心、企业服务器和5G电信基站、电动汽车充电站、新能源等基础设施的广泛部署使得功耗快速增长,因此高效AC/DC电源对于电信和数据通信基础设施的发展至关重要。近年来,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)晶体管为代表的第三代功率器件已成为能够取代硅基MOSFET的高性能开关,从而可提高能源转换效率和密度。新型和未来的SiC/GaN功率开关将会给方方面面带来巨大进步,其巨大的优势——更高功率密度、更高工作频率、更高电压和更高效率,将有助于实现更紧凑、更具成本效益的功率应用。好马
关键字:
202207 ADI 第三代半导体 IC 功率器件
IT之家 7 月 15 日消息,TrendForce 集邦咨询报告显示,在供需失衡、库存高涨的状况下,预计第三季度驱动 IC 的价格降幅将扩大至 8%-10% 不等,且不排除将一路跌至年底。IT之家了解到,TrendForce 集邦咨询进一步表示,中国面板驱动 IC 供货商为了巩固供货动能,更愿意配合面板厂的要求,价格降幅可达到 10%-15%。报告指出,在需求短期间难以好转下,面板驱动 IC 价格不排除将持续下跌,且有极大可能会比预估的时间更早回到 2019 年的起涨点。此外,TrendFor
关键字:
IC TrendForce 市场
可靠的电压监控器IC始终是工业界的行业需求,因为它可以提高系统可靠性,并在电压瞬变和电源故障时提升系统性能。半导体制造商也在不断提高电压监控器IC的性能。监控器IC需要一个称为上电复位(VPOR)的最低电压来生成明确或可靠的复位信号,而在该最低电源电压到来之前,复位信号的状态是不确定的。一般来说,我们将其称之为复位毛刺。复位引脚主要有两种不同的拓扑结构,即开漏和推挽(图1),两种拓扑结构都使用NMOS作为下拉MOSFET。图1. 复位拓扑的开漏配置和推挽配置图2. 复位电压如何与上拉电压(VPULLUP)
关键字:
ADI IC
品玩6月30日讯,据财联社报道,美国哈佛大学科学家在最新一期《自然·电子学》杂志上撰文指出,他们首次展示了如何利用电场,在芯片上控制和调制声波,朝最终研制出声学集成电路又近了一步。研究人员指出,尽管声波比相同频率的电磁波慢,但也有其自身的优势:短声波很容易被限制在纳米级结构中,彼此之间不容易“交谈”,并且与限制它的系统有很强的相互作用,这使得它们可广泛应用于经典计算系统和量子计算系统。
关键字:
声波 调制解调 集成电路
比利时微电子研究中心(imec)于本周举行的2022年IEEE国际超大规模集成电路技术研讨会(VLSI Symposium),首度展示从晶背供电的逻辑IC布线方案,利用奈米硅穿孔(nTSV)结构,将晶圆正面的组件连接到埋入式电源轨(buried power rail)上。微缩化的鳍式场效晶体管(FinFET)透过这些埋入式电源轨(BPR)实现互连,性能不受晶背制程影响。 FinFET微缩组件透过奈米硅穿孔(nTSV)与埋入式电源轨(BPR)连接至晶圆背面,与晶圆正面连接则利用埋入式电源轨、通孔对
关键字:
imec 晶背供电 逻辑IC 布线 3D IC
集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是世界主要国家和地区抢占工业经济制高点的必争领域。为了进一步鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展,进一步总结企业发展的成功模式,挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业,对优秀企业进行系统化估值,提升企业的国际和国内影响力。在连续成功举办四届遴选活动的基础上,由赛迪顾问股份有限公司、北京芯合汇科技有限公司联合主办的2021-2022(第五届)中国IC独角兽遴选活动历时两个月,收到企业自荐及机构推荐
关键字:
IC 独角兽
摘要:本文通过分析集成电路领域技术发展现状及发展需求,基于德尔菲调查结果,对集成电路领域代表性
技术的主要几项制约因素进行了研究,分别对实验室技术实现、技术应用推广和普及的制约因素进行探讨,并
简要进行了理论解释;最后对几项突出共性的制约因素,就其制约原因及可能的解决方法进行了分析和探讨。关键词:制约因素分析;技术发展;集成电路当前我国集成电路技术总体发展态势良好,据中
国半导体行业协会发布的产业运行报告,2021 中国
集成电路产业总销售额为 10458.3 亿元,同比增长为
18.2%[1]
关键字:
202206 制约因素分析 技术发展 集成电路
随着全球通膨疑虑升高及能源成本飙升,加上大陆因疫情实施封控,以及俄乌战争悬而未决,经济逆风对今年全球经济成长将造成挑战,但包括Gartner及IC Insights等市调机构仍预估,今年全球半导体市场仍会较去年成长一成以上。IC Insights表示,今年全球半导体总销售额仍可年增11%,与今年初预测相同,但外在变化造成的不确定性,导致芯片销售成长幅度或有消长。其中,微处理器及功率分离式组件销售将高于先前预期,包括嵌入式处理器及手机应用处理器成长强劲,功率组件价格续涨且成长幅度增加,至于CMOS影像传感器
关键字:
Gartner IC Insights 半导体市场
IC Insights日前发布报告指出,由于COVID-19造成的隔离和短缺因素,使得2021年全球光电组件产品、传感器和致动器,以及离散组件 (O-S-D)的销售额,均出现创纪录的成长。但CMOS影像传感器却因美中对抗和某些系统因素,没有相对应的结果。 根据IC Insights一月半导体产业报告,2021年OSD总收入首次突破1000亿美元,与2020年的883亿美元相比,增加18%至1042亿美元,当时三个市场的总销售额成长不到3 %。报告显示,OSD总销售额占2021年全球6139亿美元半导体市场
关键字:
IC Insights 传感器 致动器 离散组件
12月10日,第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛开幕式以线上云会议的方式召开。今年是“十四五”规划开局之年,本次会议在北京市委书记蔡奇提出的“举全市之力做大做强集成电路产业”指示精神的背景下,高度聚焦集成电路产业发展,邀请了来自国内外“政产学研用”领域嘉宾齐聚一堂,围绕创“芯”机、育“芯”才等主题进行深入交流,探讨当前形势下我国集成电路产业如何应对挑战,共绘集成电路产业发展新蓝图。 北京市委常委、副市长殷勇,中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军,创“芯”大赛
关键字:
IC PARK 芯动北京
由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会”(CCIC)将于10月14-15日在青岛西海岸新区召开。 本届大会共征集了25个专家与企业报告,报告内容围绕“集成电路生态构建”与“应用创新”,最大的亮点是技术超前、涉及面广。主提内容包括后摩尔时代的芯片机遇与挑战、集成电路的创新与发展、车联网芯片关键技术及发展趋势、自主EDA发展与高端技术突破、IP创新与机遇、半导体未来封装发展趋势、汽车电子芯片发展探索与超越
关键字:
CCIC 集成电路 微电子
集成电路(ic)介绍
您好,目前还没有人创建词条集成电路(ic)!
欢迎您创建该词条,阐述对集成电路(ic)的理解,并与今后在此搜索集成电路(ic)的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473