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集成电路(ic) 文章 进入集成电路(ic)技术社区

总投资100亿元,新疆这个半导体产业园项目正式投产

  • 近日,新疆霍尔果斯三优富信光电半导体产业园项目正式投产。据悉,该项目主要建设60条SMT生产线和5000条半导体芯片封测生产线,围绕电子信息产业,吸引半导体封装测试类产业链企业落户,形成产业集聚,打造半导体产业园,力争通过2—3年时间,把园区半导体产业打造成设备投资过百亿、年产值过百亿级的产业园区。据伊犁州政府政府消息,霍尔果斯三优富信光电半导体产业园项目计划总投资100亿元,主要从事芯片的测试、封装。项目建成后,可实现半导体电子元器件年产240亿件,预计3年销售收入超百亿元,利税10亿元,解决就业300
  • 关键字: 集成电路   芯片封测  

低漂移、高精度、直插式隔离磁性电机电流测量

  • 随着提升系统效率的需求不断增长,我们面临着改善电 机工作效率和控制功能的直接压力。几乎所有类型的电 机均面临着这种需求压力,包括以下领域中使用的电机: ●   白色家电●   工业驱动器●   自动化●   汽车应用在工作电压较高且具有较高功率的系统中尤其如此。对于确保电机以峰值效率和性能运行而言,反馈到控制算法中的电机运行特性至关重要。相电流是系统控制器使用的这些重要诊断反馈要素(用于实现最佳的电机性能)之一。
  • 关键字: PWM  IC    

三星采用新思科技的IC Compiler II 机器学习技术设计新一代5纳米移动SoC芯片

  • 重点:IC Compiler II和Fusion Compiler的机器学习技术助力三星将频率提高高达5%,功耗降低5%机器学习预测性技术可加快周转时间(TAT),使三星能够跟上具挑战性的设计时间表三星在即将推出的新一代移动芯片流片中部署了机器学习技术新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)为其新一代5纳米移动芯片生产设计,采用了IC Compiler™ II布局布线解决方案(新思科技Fusion Design Platform™的一
  • 关键字: 三星  新思科技  IC Compiler II   机器学习  5纳米  SoC  

通用快速充电:电池供电应用的未来趋势

  • 如今,那些“永远在线”的消费者希望随时随地为他们的便携式电子产品充电。例如,我们经常看到旅客在等待登机或乘坐火车时给手机、笔记本电脑和耳机充电。但是,由于每个设备的充电方式不同,这些消费者必须携带不同的适配器,并且记住哪个适配器适用哪个设备是件相当麻烦的事情(请参见图1)。对于为了解决这一麻烦的工程师来说,他们的电池充电系统设计必须支持从各种输入源充电。图1:使用不同的输入源和适配器充电为什么考虑使用USB Type-C PD充电?设计一个单芯片充电器集成电路(IC)来为不同配置和不同输入电压范围的多个电
  • 关键字: IC  USB  

高可靠性、节省空间的降压/反激式开关IC适合400 VDC电动汽车应用

  • 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司 Power Integrations 近日发布已通过AEC-Q100认证的新款 LinkSwitch™-TN2 开关IC,新器件适合降压或非隔离反激式应用。新款汽车级LinkSwitch-TN2 IC采用750 V集成MOSFET,可为连接到高压母线的电动汽车子系统提供简单可靠的电源,这些子系统包括HVAC、恒温控制、电池管理、电池加热器、DC-DC变换器和车载充电机系统。这种表面贴装器件不需要散热片,只需要很少的外围元件,而且占用的PC
  • 关键字: IC  MOSFET  

先进晶圆制造论坛道出先进制造的动力所在

  • 集成电路发明距今已经61年,在摩尔定律的推动下,线宽每年缩小,性能不断提升。目前,已经量产的主流先进半导体制程工艺已经达到7nm,明年5nm也将量产。6月28日,在“先进晶圆制造论坛”,台积电,硅产业集团,EDA,研发机构,分析机构等等共聚一堂探讨业界主流先进制程工艺的发展情况。赛默飞世尔科技,半导体事业部中国区业务总监林光健作了《3D Characterization and Analysis Workflows: Accelerating Insights, TtD & TtM》主题演讲,他指
  • 关键字: 晶圆制造  集成电路  

华邦电子HyperRAMTM 推出WLCSP封装 引领穿戴式装置时代

  • 全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子于6月10日发布HyperRAM™ 产品,这是继2019年发布后,进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品,在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表,相较于其他内存IC的传输控制接口, HyperBus™ 接口的特点之一是接脚数低,这使得电路板的布局更简洁, 布线面积也更小。多家IC设计服务公司已推出HyperBus™的相关IP,这让主芯片厂商在设计内存控制器时 更加容易,目前愈来愈多主芯片
  • 关键字: KGB  IC  

IC供应链重整 技术生态两极化趋势确立

  • 这一场中美贸易争端,将中美IC产业直接暴露到了战场上,作为夹在中美之间的中国台湾地区的IC产业该如何寻找属于自己的机遇?我们听听当地的同行怎么说。
  • 关键字: IC  供应链  

艾迈斯半导体推出性能更优的新型数字X射线读取电路IC,低辐射剂量即可生成更清晰的图像

  • 全球领先的高性能传感器解决方案供应商、移动市场3D脸部识别领域领导者艾迈斯半导体(ams AG)近日推出适用于数字X射线平板式探测仪(FPD)的新型读取集成电路(IC) —— AS5850A,能够为临床医生提供更清晰的图像,同时减少对患者的辐射影响。●   新型AS5850A是一款256通道数字读取电路IC,适用于医疗平板式探测仪●   作为医疗应用图像传感器的领先提供商,艾迈斯半导体持续进行芯片设计和生产工艺创新,不断推出卓越的高速、低功耗、低噪声产品● 
  • 关键字: IC  FPD  

如何突破本土半导体产业瓶颈期?“硬核中国芯科技园”给出了若干范本

  • 近年来的中兴华为事件让小小的芯片走进了所有国人的视线中,更是将芯片产业推上了前所未有的风口浪尖。其背后承载的不仅是一场有关时间的较量,更是数十年的技术积淀,也是中国高科技产业的基石。为了不再受制于人,从政府到企业,全国上下都掀起了一场“自研芯片”的攻坚战。实名制认证+线上预约,安全观展响应国家防控号召,本届慕尼黑上海电子展实名预登记系统新升级上线!扫描二维码或前往官网进行预登记① 请您凭真实、有效个人身份证信息参与预登记,提前预约展会参观名额② 所有进入展馆范围的人员须统一采用“随申码+测温+刷验身份证原
  • 关键字: 半导体产业  IC  中国芯科技园  

开源LIDAR原型制作平台

  • 摘要本文探讨ADI公司新推出且拥有广泛市场的LIDAR原型制作平台,以及它如何通过提供完整的硬件和软件解决方案,使得用户能够建立其算法和自定义硬件解决方案的原型,从而帮助客户缩短产品开发时间;详细介绍模块化硬件设计,包括光接收和发送信号链、FPGA接口,以及用于长距离感测的光学器件;介绍系统分区决策,以凸显良好的系统设计、接口定义和合适的模块化分级的重要性;描述开源LIDAR软件堆栈的组件和平台定制的API,显示客户在产品开发期间如何受益,以及如何将这些产品集成到其最终的解决方案中。简介随着自动驾驶汽车和
  • 关键字: API  LIDAR  IC  

厦门市双百人才集成电路产业园昨日揭牌

  • 为了更好发挥厦门自贸片区的制度创新优势,提升集成电路双创平台人才、项目、资本集聚力,昨日,厦门市双百人才集成电路产业园揭牌仪式在厦门自贸片区空港园区举行,为人才“筑巢”,为片区“引凤”,吸引和培育更多集成电路领军企业和人才。厦门市双百人才集成电路产业园是在集成电路双创平台的基础上打造的。近年来,厦门自贸片区管委会积极推进集成电路双创平台建设,打造国家“芯火”双创基地核心区、“双自联动”示范区和海峡两岸集成电路产业合作试验区重要园区,构建集成电路全产业链公共技术服务体系。目前,厦门自贸片区空港园区共有集成电
  • 关键字: 集成电路  厦门  

“1+1+N”服务平台 激发成都高新区集成电路企业创新活力

  • 作为信息技术产业核心,集成电路产业的创新与发展已成为各地关注重点。6月16日,记者获悉,成都高新区作为西部集成电路产业发展聚集地,正致力于推进集成电路产业创新提能,通过构建集成电路“1+1+N”公共技术服务平台,健全集成电路公共技术服务体系,激发集成电路企业创新创造活力。“当前,成都高新区正聚力科技创新,加快建设国家高质量发展示范区和世界一流高科技园区。在成都高新区提出的六条发展原则中,其中之一就是‘坚持科技创新,汇聚转型发展高质量发展的新动能’。”成都高新区电子信息产业局相关负责人表示,集成电路设计工具
  • 关键字: 集成电路  IC  

Melexis 推出汽车级 3D 霍尔效应传感器 IC

  • 微电子半导体解决方案全球供应商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis® 磁力计节点,这是一款汽车级 (AEC-Q100) 单片传感器 IC,可利用霍尔效应提供三维无接触式传感功能。MLX90395 双裸片版本可实现冗余,适用于要求苛刻的场景,例如汽车应用中的变速换档杆位置传感。MLX90395 的功能通过系统处理器定义,而不是硬连线到器件本身。就位置传感的适用性而言,该产品几乎不受任何范围限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 两种接口,可轻松在汽车或工业控制环境中集成。
  • 关键字: IC  3D  

“2019年度第三届IC独角兽”评选活动启动

  • 2020年中国集成电路产业规模达到7562.3亿元,同比增长15.8%。在外部环境日趋复杂的背景,中国集成电路产业保持了健康、快速、有序发展。2020年国务院政府工作报告提出,重点支持新型基础设施建设,包括第五代移动通信、人工智能、工业互联网等作为国家重点发展方向,集成电路产业作为新型基础设施建设的底层基础性产业必将获得全新发展地历史性机遇,进一步体现出国家对于集成电路产业发展的支持力度持续加强。 为了进一步鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展,进一步总结企业发展的成功模
  • 关键字: 集成电路  独角兽  
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集成电路(ic)介绍

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