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集成电路(ic) 文章 进入集成电路(ic)技术社区

新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛

  • 经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO(工程变更指令) 要点: Ÿ   经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 26262等标准的高性能可靠性分析Ÿ   与PrimeSim™ Continuum解决方案整合可无缝使用业界领先的仿真器进行电迁移/IR压降分析、MOS老化、高西格玛Monte Carlo、模拟故障和其他可靠性分析Ÿ   与PrimeWave™设计环境整合
  • 关键字: 可靠性分析  IC  

上半年江苏省集成电路产业销售总收入1540.63亿元

  • 9月9日,江苏半导体行业协会官网发布关于2021年上半年江苏省半导体产业发展运行情况。图片来源:江苏半导体行业协会官网截图据官网信息,2021年上半年,江苏省集成电路产业销售总收入为1540.63亿元,同比增长37.05%。其中,集成电路主业销售收入达1222.89亿元,同比增长40.35%;集成电路支撑服务业销售收入为317.74亿元,同比增长25.68%。从集成电路三业细分数据来看,集成电路设计业销售收入同比增长158.62%;集成电路晶圆业销售收入增长20.12%;集成电路封测业销售收入同比增长22
  • 关键字: 集成电路  

多家IC设计厂商证实:收到台积电涨价通知

  •   原标题:多家IC设计厂商证实:收到台积电涨价通知 强调不影响合作关系  8月25日,市场几度传出台积电即将全线涨价,从最初的明年成熟制程上涨15%至20%、先进制程涨幅达10%,到全面涨价20%,并从即日起生效。  对此,据中央社报道,多家IC设计厂商证实收到台积电涨价通知,并表示不会因而影响与台积电的合作关系。  IC设计业者指出,台积电包含7纳米及5纳米的先进制程涨价约7%至9%,其余成熟制程代工价格涨幅约20%。  此外,台积电罕见未给客户缓冲期,今天通知涨价随即于今天生效,供应链也紧急寻求因应
  • 关键字: IC  台积电  涨价  

毛军发院士:半导体异质集成电路的现状与挑战

  • 在“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”的“高峰论坛”上,中国科学院院士,上海交通大学党委常委、副校长毛军发做了《半导体异质集成电路》的报告,介绍了背景与意义,现状与问题。
  • 关键字: 202108  异质  集成电路  

超10家高校密集成立集成电路学院

  •   7月15日,北京大学集成电路学院成立仪式举行。成立仪式上,科学技术部副部长相里斌出席并致辞,韦尔股份、华为、中芯国际、长江存储等企业与北大进行了人才联合培养签约。  除北大外,华中科技大学在昨日(7月14日)成立了未来科技学院和集成电路学院,今年4月,清华大学也成立了集成电路学院。《每日经济新闻》记者统计发现,近两年来,复旦大学、电子科技大学、北京邮电大学、上海交大、南京大学等11家高校均成立了集成电路学院,提高芯片等学科在高校中的重要性。  一直以来,资金投入和核心高端人才是芯片行业的两大难题。据《
  • 关键字: 集成电路  高校    

媒体称明年晶圆代工价涨定了,台积电:不评论

  •   财联社6月24日讯,据媒体报道,IC设计业者透露,明年初晶圆代工价格已经敲定,不仅联电8英寸和12英寸的晶圆代工价格续涨,晶圆代工龙头台积电也涨价,部分8英寸和12英寸制程价格上涨一到两成,且12英寸制程涨幅高于8英寸。台积电发言窗口表示,不评论价格问题。
  • 关键字: IC  晶圆厂  台积电    

Microchip抗辐射MOSFET获得商业和军用卫星及航空电源解决方案认证

  • 空间应用电源需要在抗辐射技术环境中运行,防止极端粒子相互作用及太阳和电磁事件的影响,因为这类事件会降低空间系统的性能并干扰运行。为满足这一要求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布其M6 MRH25N12U3抗辐射型250V、0.21欧姆Rds(on)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)获得了商业航天和国防空间应用认证。Microchip耐辐射M6 MRH25N12U3 MOSFET为电源转换电路提供了主要的开关元件,包括负载点转换器、DC-DC转换器、电
  • 关键字: MOSFET  LET  IC  MCU  

半导体利好:后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术

  • 上周末,科技体制改革和创新体系建设小组会议在北京召开,探讨了很多有关于十四五规划的工作安排,这次会议中最引人瞩目的关注焦点是提到了后摩尔时代集成电路颠覆性技术。会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。(这是最关键的一句话)后摩尔定律时代 换道超车曙光出现“摩尔定律”是集成电路行业所遵循的规律,是指价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,每隔18~24个月便会增加一倍,器件性能亦提升一倍。在摩尔定律时代下,先行者与后发者犹如在一条直道上赛跑。后发者虽然在直道上小步快跑,但是领先者凭借多年先
  • 关键字: 集成电路  摩尔定律  

中国台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25%

  • 据WSTS统计,21Q1全球半导体市场销售值1,231亿美元,较上季(20Q4)成长3.6%,较2020年同期(20Q1)成长17.8%;销售量达2,748亿颗,较上季成长4.9%,较去年同期成长22.7%;ASP为0.448美元,较上季衰退1.2%,较去年同期(20Q1)衰退4.0%。区域市场方面,中国大陆市场销售值成长幅度最高,较上季(20Q4)成长8.9%,达到434亿美元,较去年同期(20Q1)成长25.6%;欧洲市场次之,较上季(20Q4)成长8.8%,达到110亿美元,较去年同期成长8.7%;
  • 关键字: IC  

2021年中国大陆集成电路产量同比大幅增长79.88%

  • 2021 年 前两个月 中国集成电路 产量创新高。2021 年 1-2 月,中国大陆集成电路产量累计突破 530 亿块,同比大幅增长 79.88%,增速创新高。2020 年,中国大陆集成电路芯片产量突破2600亿块,创出历史新高。相比较于2017年1500亿块,期间增长了66.9%。北美半导体设备厂商月销售 额破 首次突破 30 亿美金。 。通过复盘半导体行业景气周期历史,我们认为北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义,北美半导体设备销售额水平通常领先全球半
  • 关键字: 集成电路  

荷兰光刻机巨头:如果美国继续对华“卡脖子”,欧洲芯片的中国市场会消失

  • 据美媒Politico报道,荷兰光刻机制造商、行业巨头ASML的总裁温宁克日前表示,美国针对中国的芯片出口禁令伤害了欧洲半导体行业,“15年之内,中国将有能力制造所有产品。到那时,欧洲供应商的中国市场将会消失。”  (图说:ASML总裁温宁克。图/EFE/EPA)温宁克说,欧盟不应根据美国战略而限制高端技术向中国出口,这样会加速帮助中国实现“科技自主”。近年来,随着美国对中兴通讯、华为以及众多中国高科技公司的打压,欧洲一些芯片制造关键技术和产品未获得美国许可,无法出口给中国。这种针对中国的“卡脖子”做法也
  • 关键字: 半导体  集成电路  

清华集成电路学院成立,加快培养紧缺高层次人才

  • 4月22日,清华大学集成电路学院正式成立。清华大学集成电路学院的成立,是清华大学面向国家重大战略需求,聚焦国家关键领域,推动清华大学集成电路学科发展,加快培养集成电路紧缺高层次人才的重要举措。清华大学集成电路学院 图据人民网报道,自1956年设立半导体专业,清华大学在集成电路领域迄今已培养本科生4000人以上,硕士生3000人以上,博士生500人以上。2016至2020年,超过七成的毕业生进入集成电路产业和科研一线。2020年10月,清华大学在全国率先通过设立集成电路一级学科博士硕士学位点。2021年4月
  • 关键字: 清华  集成电路  集成电路学院  

砥砺前行,推进半导体产业的“芯”潮

  • 南方科技大学深港微电子学院拥有未来通信集成电路教育部工程研究中心以及深圳市第三代半导体器件重点实验室,围绕中国半导体产业链,培养工程专业人才,搭建跨国跨区域的校企合作与人才教育平台,建立以工程创新能力为核心指标的多元化机制,致力于对大湾区乃至全国的集成电路产业发展提供强有力的支撑作用。其科研成果、产业推广和人才培养成绩斐然,在国产芯片发展浪潮中引人瞩目。
  • 关键字: 集成电路  微电子  氮化镓器件  宽禁带  IC  GaN  202103  

基于LCC拓扑的2相输入300W AC-DC LED电源

  • 近年来,谐振变换器的热度越来越高,被广泛用于计算机服务器、电信设备、灯具和消费电子等各种应用场景。谐振变换器可以很容易地实现高能效,其固有的较宽的软开关范围很容易实现高频开关,这是一个关键的吸引人的特性。本文着重介绍一个以半桥LCC谐振变换数字控制和同步整流为特性的300W电源。图1所示的STEVAL-LLL009V1是一个数控300W电源。原边组件包括PFC级和DC-DC功率级(半桥LCC谐振变换器),副边组件包括同步整流电路和STM32F334微控制器,其中STM32F334微控制器对DC-DC功率级
  • 关键字: MOSFET  IC  

西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术

  • 西门子数字化工业软件宣布与日月光(ASE)合作推出新的设计验证解决方案,旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路(IC)封装技术与高密度连接的设计,且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的物理设计验证环境。新的高密度先进封装(HDAP)支持解决方案源于日月光参与的西门子半导体封装联盟 (Siemens OSAT Alliance),该联盟旨在推动下一代IC设计更快地采用新的高密度先进封装技术,包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圆级封装(FOWLP)。日月光是半导体封装和测
  • 关键字: IC  ASE  
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集成电路(ic)介绍

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