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集成电路(ic)卡 文章 最新资讯

前4月中国集成电路出口额同增23.5%

  • 近日(5月9日),中国海关公布了2024年前4月(1-4月)全国进出口重点商品量值表(人民币)。数据显示,1-4月,我国集成电路产品进出口数量和金额均同步上涨。其中,进口额同步上涨15.9%,出口额亦同步上涨23.5%。图片来源:根据海关总署数据整理具体来看,进口方面,4月份,我国集成电路产品进口465.5亿个,累计前4月进口1680.1亿个,同比增长14.8%,4月实现进口金额2224.9亿元,累计前四个月进口金额8325亿元,同比增长15.9%。此外,前四月,二极管及类似半导体器件在数量和金额上亦分别
  • 关键字: 半导体  智能手机  集成电路  

欠电压闭锁的一种解释

  • 了解欠压锁定(UVLO)如何保护半导体器件和电子系统免受潜在危险操作的影响。当提到电源或电压驱动要求时,我们经常使用简化,如“这是一个3.3 V的微控制器”或“这个FET的阈值电压为4 V”。这些描述没有考虑到电子设备在一定电压范围内工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之间的任何电源电压下正常工作,而具有4 V阈值电压的MOSFET可能在3.5 V至5 V之间获得足够的导电性。但即使是这些基于范围的规范也可能具有误导性。当VDD轨降至2.95V时,接受3.0至3.6 V电源电压的数字
  • 关键字: 欠电压闭锁,UVLO  MOSFET,IC  

两个集成电路相关项目传新消息

  • 据无锡发布消息,5月7日,无锡市举行全市重大项目观摩。涉及集成电路领域的项目包括无锡迪思高端掩模项目、江苏科麦特科技高性能IC封装新材料项目无锡迪思高端掩模项目预计下月竣工验收目前位于无锡高新区的迪思高端掩模项目,主要设备正陆续搬入,预计下月完成竣工验收。无锡迪思高端掩模项目总投资20亿元,其中固定资产投资(包括厂房建设和高阶机台购置)约17亿元。预计2024年完成90nm量产,2025年达到40nm量产,2026年实现28nm量产。待该项目通线并满产后,将增加28nm-180nm高端掩模版产能2000片
  • 关键字: 集成电路  IC制造  半导体材料  

用于微型处理器单元的高度集成电源管理集成电路

  • STPMIC1是一款完全集成的电源管理IC,专门面向基于高度集成的应用处理器设计方案的产品,可满足其低功耗和高效率需求。该设备集成了先进的低功耗特性,可由主机处理器通过I²C和IO接口进行控制。STPMIC1稳压器旨在为应用处理器以及外部系统外设(如:DDR、Flash存储器和其他系统设备)供电。升压转换器最多可为3个USB端口供电(两个500 mA主机USB和一个100 mA USB OTG)。该转换器采用先进的旁路架构,可从电池以及低成本消费类5 V AC-DC适配器平稳调节USB端口的VBUS。4个
  • 关键字: 微型处理器  电源管理  集成电路   

5G加速 联电首推RFSOI 3D IC解决方案

  • 联电昨(2)日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案,此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术,在不损耗射频(RF)效能下,可将芯片尺寸缩小逾45%,联电表示,此技术将应用于手机、物联网和AR/VR,为加速5G世代铺路,且该制程已获得多项国际专利,准备投入量产。 联电表示,RFSOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程。随着新一代智能手机对频段数量需求的不断增长,联电的RFSOI 3D IC解决方案,利用晶圆对晶圆的键合技术,并解决了芯片堆栈时常见的射频干扰问题,将装置中
  • 关键字: 5G  联电  RFSOI  3D IC  

联电:3D IC解决方案已获得客户采用,预计今年量产

  • 近日,晶圆代工大厂联电举行法说会,公布2024年第一季财报,合并营收546.3亿元新台币,较2023年第四季549.6亿元新台币减少0.6%,较2023年第一季542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%,归属母公司净利104.6亿元新台币。联电共同总经理王石表示,由于电脑领域需求回升,第一季晶圆出货量较2023年第四季成长4.5%。尽管产能利用率微幅下降至65%,成本控管及营运效率提升,仍维持相对稳健获利。电源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服务器矽中介层需求推动下,特殊制程占总营收
  • 关键字: 联电  3D IC  

集成电路,扭亏为盈!

  • 4月27日,国家统计局公布数据显示,2024年一季度(1—3月份),全国规模以上工业企业实现利润总额15055.3亿元,同比增长4.3%,由上年全年下降2.3%转为正增长。分季度看,规上工业企业利润连续三个季度增长,延续恢复态势。从行业来看,一季度,在41个工业大类行业中,有28个行业利润同比增长,占68.3%,比上年全年扩大2.4个百分点。其中,计算机、通信和其他电子设备制造业利润增长82.5%,汽车制造业增长32.0%,通用设备制造业增长7.9%。国家统计局工业司统计师于卫宁表示,实体经济不断巩固增强
  • 关键字: 集成电路  市场  

如何减少光学器件的数据延迟

  • 光子学和电子学这两个曾经分离的领域似乎正在趋于融合。
  • 关键字: 3D-IC  

2026年,中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一

  • 根据Knometa Research的数据显示,2026年,中国大陆将超越韩国和中国台湾,成为IC晶圆产能的领先地区,而欧洲的份额将继续下降。中国大陆一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资,并将从除美洲以外的所有其他地区获取市场份额。此外,KnometaResearch预计,2024年全球IC晶圆产能年增长率为4.5%,2025年和2026年增长率分别为8.2%和8.9%。截至2023年底,中国大陆在全球晶圆月产能中的份额为19.1%,落后韩国和中国台湾几个百分点。预计到2025年,中国大陆的产能份额
  • 关键字: IC  晶圆  半导体市场  

第十二届中国电子信息博览会深圳开幕

  • 作为培育新质生产力的重要引擎,电子信息产业的发展受到万众瞩目。迎着四月春光,国内行业领先、具有国际影响力的电子信息产业盛会在深圳盛大启幕,共绘电子信息产业创新发展新篇章。4月9日,第十二届中国电子信息博览会(简称电博会,CITE 2024)在深圳会展中心开幕。本届电博会以“追求卓越,数创未来”为主题,携手第103届中国电子展,从芯片、硬件设备到软件服务,从电子制造到云计算、大数据、人工智能等新兴领域,展示中国电子信息产业的强大实力和创新能力,搭建高质量平台与全球产业精英共话电子信息产业的“数创未来”。中国
  • 关键字: 集成电路  存储芯片  半导体芯片  

比亚迪入股上海芯享程半导体

  • 据天眼查信息,近日,上海芯享程半导体有限公司发生工商变更,新增股东比亚迪股份有限公司、嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业(有限合伙),同时该公司注册资本由约132.95万元人民币增至约147.8万元人民币。工商信息指出,上海芯享程半导体有限公司成立于2021年11月,法定代表人为肖知明,经营范围含从事半导体科技、计算机科技、电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,电子产品销售,集成电路设计,工业设计服务等。官网显示,上海芯享程半导体公司,致力于高品质,工业级/车规级电源管理类芯片以及高性能信号
  • 关键字: 集成电路  IC设计  

全球瞩目!SEMiBAY/湾芯展震撼登场,逾200家半导体头部企业集结力挺,共筑半导体产业盛宴!

  • 春回大地,全球半导体产业沐浴暖风、生机勃发,中国半导体产业借势疾驰、乘势攀升,大湾区飞速崛起、一派繁荣。应运而生!SEMiBAY/湾芯展这一中国半导体专业展会,在大湾区“中国最大增量市场”的强劲驱动下,犹如璀璨新星划破天际,以其独特魅力在短短两个月内迅速汇聚了全球半导体行业的瞩目焦点,成功赢得超过200家国内外半导体业界领军品牌的热烈响应与深度合作承诺。这一实力天团阵容涵盖了产业链上下游的一线力量,他们携手共襄盛举,齐力支撑深圳市政府倾力打造的首场“湾区半导体全产业链生态博览会”,共同开启半导体产业崭新篇
  • 关键字: 集成电路  半导体芯片  半导体产业  

12英寸车规半导体集成电路制造基地设备入场

  • 近日,据央视新闻报道,位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要的施工节点。300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场,经过调试后预计于今年7月正式投产。积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区,总建筑面积22万平方米,建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地,将进一步提升国内芯片制造技术能级,扩充工艺技术平台种类,提供车规级芯片系统化制造方案。资料显示,资料显示,积塔半导体特色工艺生产线项目总投资359亿元,分两期建设。一期
  • 关键字: 集成电路  IC制造  积塔半导体  

新美光(苏州)半导体科技有限公司项目拿地即开工

  • 据苏州工业园区发布消息,近日,新美光(苏州)半导体科技有限公司项目顺利取得建筑工程施工许可证,实现“拿地即开工”。资料显示,新美光(苏州)半导体科技有限公司专注于研发先进半导体材料,从事集成电路核心零部件的研发和产业化,致力于打造成核心零部件的平台型企业,先后荣获苏州市瞪羚企业、独角兽培育企业、国家高新技术企业等荣誉称号,并参与2个国家级重大研发专项课题。新美光将总部项目位于园区高端制造与国际贸易区,现代大道南、唯胜路东、中新大道北,总用地面积约3.55公顷,园区内共有9个单体建筑,主要包括办公楼、研发楼
  • 关键字: 集成电路  半导体材料  
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集成电路(ic)卡介绍

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