要点： 作为新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II凭借其行业领先的容量和吞吐量，加速实现了包含超过590亿个晶体管的超大规模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中针对AI硬件设计的创新优化技术提供了同类最佳的性能、功率和区域（PPA）指标集成式黄金签核技术带来可预测且收敛的融合设计，同时实现零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其行业领先的IC Compiler™ II布局布线解决方案成
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新思科技 IC Compiler II Graphcore
在南京“2020世界半导体大会”期间，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军分析了百年变局的机会，指出2020年上半年世界集成电路的销售增长都来自中国，过去一二十年来我们在慢慢减少对国外的依赖。关于下一步发展，我们要重视IDM，加大科技创新。
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集成电路 产业 市场 IDM 创新
日前，6个百亿元级集成电路大项目先后“烂尾”引起广泛关注。近年来，日益增加的外部压力再次揭开了中国的“缺芯”之痛，产业发展因而吸引了更多政策和资金支持，但投资过热也带来了低水平重复建设，甚至是“骗补”等行业乱象，亟待规范整顿，恢复理性发展的产业秩序。集成电路投资过热缘于其市场重要性。以芯片为代表的集成电路也被称为“工业粮食”，是信息技术产业的核心，也是我国经济转型升级的关键。在万物互联时代，从手机、高铁、机器人等硬件终端到物联网、大数据、云计算等新兴技术领域，都离不开集成电路。中国早已成为全球最大的集成电
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集成电路
在2020年南京举办的“2020世界半导体大会”上，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂介绍了2020年上半年国际国内的半导体市场，以及我们的对策。
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集成电路 市场 世界 中国 202010
日前， KLA公司 宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装集成电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代增强算法，旨在应对特征尺寸缩小、3D结构和异构集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体元件制造。凭借更可靠地实施这些先进封装技术，KLA的客户将无需依赖缩小硅设计节点就能够提高产品性能。该产品组合的性能提升将提供良率和质量保证，帮助
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IC EPC
全球微电子工程公司 Melexis 宣布，近日推出一款通过AEC-Q100认证的QVGA飞行时间传感器 IC---MLX 75026，该产品现已量产。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，进一步扩展了该产品组合。在量子效率和距离精度方面，MLX 75026 的性能是前一代 ToF 传感器 IC 的两倍。此外，MLX 75026 与第三代 VGA ToF 传感器 IC MLX 75027具有软件兼容性，可方便地实现 VGA 和 QVGA 分辨率迁移。新款传感器 IC 的尺寸
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DMS IMS IC
领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC供应商 Dialog半导体公司 和针对车载信息娱乐系统（IVI）和智能座舱解决方案的领先汽车系统级芯片（SoC）供应商 Telechips 近日联合宣布，Dialog将作为Telechips的优选电源管理合作伙伴，为其最新的Dolphin+QD（TCC8059）、Dolphin 3E（TCC8053）/ Dolphin 3M（TCC8050）和Dolphin 3H（TCC8060）等平台提供电源管理解决
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DVS IC
( BUSINESS WIRE )-- 高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的知名公司Power Integrations 近日推出 LYTSwitch™-6 系列安全隔离型LED驱动器IC的最新成员 —— 适合智能照明应用的新器件LYT6078C。这款新的LYTSwitch-6 IC采用了Power Integrations的PowiGaN™氮化镓(GaN)技术，在该公司今天同时发布的新设计范例报告 ( DER-920 ) 中，展现了
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GaN IC PWM
德州仪器（TI）近日发布了Cadence 设计系统公司的PSpice®仿真器的新型定制版本。此版本使工程师可自由对TI电源和信号链产品进行复杂的模拟电路仿真。PSpice for TI提供了全功能电路仿真，包括不断增长的5700多种TI模拟集成电路（IC）模型库，使工程师比以往任何时候都能更容易地评估用于新设计的组件。许多硬件工程师面临的需要在紧凑的项目时间内进行精确设计的需求日渐增长。如无法可靠地测试设计，可能会导致生产时间表严重滞后并带来高昂的代价，因此仿真软件成为每个工程师设计过程中的关键工具。&n
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IC PCB
Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电 (TSMC)最新的3nm (N3) 工艺技术认证。台积电设计基础架构管理事业部高级总监Suk Lee 表示：“此次认证进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的突出价值。我们很高兴看到Mentor的系列领先平台正不断地获得台积电认证，以帮助我们的客户使用最先进的工艺技术在功耗和性能方面获得大幅提升，进而成功实现芯片设计。”此次获得台积电N3工艺认证的 Mentor 产品包括Anal
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IC RF
Limata是一家以专业PCB制造以及相邻市场LDI激光成像系统设备制造商，LDI X1000系列是能够在干膜线路和阻焊制程的激光成像中灵活控制成本效益的系统平台，专为PCB制造商快速运转生产PCB产品（QTA）配置。X1000可以配置为实惠的入门级解决方案，为PCB制造商提供模块化和可扩展的系统平台，在短短几个小时内快速升级。制造商可以从低成本的单头模块机器开始，随着产量的增加，无缝地将产能提高到最多3头模块机器，同时配备18个激光二极管源光源系统。LIMATA高端机型-X1000HR，具有8/&nbs
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QTA IC PCB
一、芯片介绍继推出5W和20W的开关电源控制IC后，为满足客户对更多功率段的需求，金升阳推出内置高压MOS管和高压启动的AC/DC电源控制芯片——SCM1738ASA。SCM1738ASA是一款内置高压MOS 管功率开关的原边控制开关电源（PSR），采用PFM 调频技术，提供精确的恒压/恒流（CV/CC）控制环路，稳定性和平均效率非常高。由于集成高压启动，可以省去外围的启动电阻，实现低损耗可靠启动。同时，该芯片具有可调节线性补偿功能和内置峰值电流补偿功能，输出功率最大可达8W。二、产品应用可广泛应用于AC
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MOSFET PSR IC RFM
简介所有汽车都使用燃油液位传感器 (FLS) 来指示燃油液面位置。但不同厂商往往使用各种不同方法来测量燃油液位水平，如电阻膜、分立电阻、电容和超声波等方式。其中最常用的是基于电阻的传感器，这些传感器通过机械方式连接到浮子上，浮子可随燃油液位上升或下降，随着浮子的移动，传感器的电阻也发生变化。所使用的传感器是燃油表显示电路中电流平衡电路的一部分，通常由用于驱动显示针的线圈组成。当燃油传感器的电阻变化时，指针的位置与线圈电流成比例变化。图1显示了典型的基于电阻的燃油液位传感器工作原理。基于电阻接触传感器的缺点
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IC CVH FLS
领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC供应商 Dialog半导体公司 近日宣布，将进一步扩展其与先进半导体解决方案领先供应商瑞萨电子的合作，为瑞萨R-Car M3和R-Car E3汽车计算平台提供电源管理IC（PMIC）解决方案。建立在与瑞萨R-Car Gen 2和R-Car H3平台的合作基础之上，针对R-Car M3和R-Car E3平台的Dialog电源解决方案包括DA9063-A系统主PMIC和DA9224-A sub PMIC。每颗器件
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IC BLE PMIC
目标本活动的目的是研究BJT的共发射极配置。 背景知识共发射极放大器是三种基本单级放大器拓扑之一。BJT共发射极放大器一般用作反相电压放大器。晶体管的基极端为输入，集电极端为输出，而发射极为输入和输出共用（可连接至参考地端或电源轨），所谓“共射”即由此而来。 材料■ ADALM2000主动学习模块■ 无焊面包板► 五个电阻► 一个50 kΩ可变电阻、电位计► 一个小信
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VBE IC NPN
集成电路(ic)卡介绍
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