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集成电路(ic)卡 文章 最新资讯

首次突破万亿!近10年我国集成电路产业复合增长率19%

  • 我国是全球重要的集成电路市场,对于集成电路产业一直秉承开放发展的原则,致力于打造全球紧密合作的产业链、供应链。据工信部电子信息司副司长杨旭东11月7日介绍,2021年,我国集成电路全行业销售额首次突破万亿元,达到10458亿元,2012—2021年复合增长率为19%,是同期全球增速的3倍。20020年,我国出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,所有政策对内外资企业一视同仁。同时,近年来,在内外资企业的共同努力下,我国集成电路产业发展取得阶段性成效,产业链整体水平大幅提升,产品技术创
  • 关键字: 集成电路  

剑指千亿大关,珠海集成电路产业如何破局起势?

  • 集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,也是加速数字经济赋能升级、支撑新基建高质量发展的核心产业。2021年,我国集成电路行业销售额首次突破万亿元。经过近30年发展,如今珠海已聚集100多家集成电路上下游企业,集成电路设计产业产值位列全国第八,收入规模超亿元的集成电路企业达到22家,拥有全志科技、欧比特、纳思达、炬芯科技和美佳音等多家上市企业。当前,珠海正以前所未有的决心和力度抓“产业第一”,全面打好产业发展攻坚战。集成电路产业,也是珠海明确提出要聚焦做大的四大主导产业之一。
  • 关键字: 珠海  集成电路  

15亿元临芯产业投资基金完成备案,主要投向集成电路及其下游应用领域

  • 据扬州经开区发布消息,近日,由经开投资集团主导参与设立的临芯产业投资基金在中国证券投资基金业协会完成备案,正式投入运作。消息称,临芯产业投资基金由国内半导体行业头部投资机构临芯投资为基金管理人,计划总规模15亿元,首关5亿元,引入了国家级母基金-国投创合母基金、国资背景投资机构-厦门建发等作为合伙人,实现了经开区资金10倍的放大倍数。该基金将主要投向集成电路及其下游应用领域,目前已完成决策的项目近10个,储备项目近30个,备案后已迅速实现项目投资。
  • 关键字: 临芯产业投资  基金  集成电路  

集成电路产业规模占上海超六成 “中国硅谷”如何打造科创之心

  • [ 张江的集成电路发展也带动了浦东集成电路稳步推进,构建了浦东从基础软件、核心产品设计、先进制造封测到装备材料的全产业链体系,产业规模占全市近八成,占全国近1/6。 ]中国芯片公司最为密集的地方在哪儿?到上海浦东张江就能实地感受一番。从上海地铁2号线张江高科站出发,步行不到一公里就可到达上海微电子港、中兴研发大楼,继续再沿着祖冲之路往东走,可以看到中芯国际、华虹集团等集成电路领域的龙头企业。而往广兰路方向走去,坐落在吕家浜河两侧的张江集电港附近,可以找到上海微电子装备集团、紫光展锐、格科微电子、英伟达等芯
  • 关键字: 集成电路  中国硅谷  

GaN IC缩小电机驱动器并加快eMobility、电动工具、 机器人和无人机的上市时间

  • EPC9176是一款基于氮化镓器件的逆变器参考设计,增强了电机驱动系统的性能、续航能力、精度和扭矩,同时简化设计。该逆变器尺寸极小,可集成到电机外壳中,从而实现最低的EMI、最高的功率密度和最轻盈。 宜普电源转换公司(EPC)宣布推出EPC9176。这是一款三相BLDC电机驱动逆变器,采用EPC23102 ePower™ 功率级GaN IC,内含栅极驱动器功能和两个具有5.2 mΩ典型导通电阻的GaN FET。EPC9176在20 V和80 V之间的输入电源电压下工作,可提供高达28 Apk(2
  • 关键字: GaN IC  电机驱动器  

西门子与联华电子合作开发3D IC混合键合流程

  • 西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术,提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。联电将同时向全球客户提供此项新流程。通过在单个封装组件中提供硅片或小芯片 (chiplet) 彼此堆叠的技术,客户可以在相同甚至更小的芯片面积上实现多个组件功能。相比于在 PCB
  • 关键字: 西门子  联华电子  3D IC  混合键合流程  

为什么中国在中低端半导体领域已经不惧美国的制裁?

  • 一直在集成电路一级市场做投资的来回答一下这个问题。个人认为更准确地表述应该是:中国在低端甚至部分中端领域已经无惧美国的制裁,甚至基本可以实现100%的国产替代,但是在中端向上的领域,还有产品的对外出口,仍然对于国外有着巨大的依赖性!1.因为市场表现统计的只是总量问题,而没有表现出结构的问题任何事物都有金字塔型的区别,在集成电路领域,大概可以按照军工级,车规级,工业级,消费级来进行区分,从前到后的技术难度越来越低,但是市场也越来越大,中国目前作为全球最大的汽车,工业,消费市场,所需要的半导体产品的数量和金额
  • 关键字: 集成电路  

政策解读:横琴深合区集成电路产业发展优势和政策亮点

  • 【编者按】横琴蝶变,日新月异。产业布局,齐心聚力。在集成电路产业发展上,政府、行业、企业紧密协同,开启产业发展新篇章。珠海先进集成电路研究院作为行业智库机构,全程参与了横琴深合区集成电路产业政策的调研、起草、征询意见等工作,现就产业发展优势及政策内容亮点进行解读,希望为集成电路企业理解该政策提供参考。 集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志,高度渗透与融合到国民经济和社会发展
  • 关键字: 横琴  集成电路  

西门子推出 Symphony Pro 平台,大幅扩展混合信号 IC 验证能力

  • ·    西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证,助力提升生产效率多达10倍·    Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先进的数字验证方法学,适用于当今前沿的混合信号设计 西门子数字化工业软件近日推出 Symphony™ Pro 平台,基于原有的 Symphony 混合信号验证能力,进一步扩展功能,以全面、直观的可视化调试集成环境支持新的Accellera 标准化验证方法学,使得生产效率比传统解决方案提升
  • 关键字: 西门子  混合信号 IC  验证  

打造驱动第三代功率半导体转换器的IC生态系统

  • 受访人:亚德诺半导体  大规模数据中心、企业服务器和5G电信基站、电动汽车充电站、新能源等基础设施的广泛部署使得功耗快速增长,因此高效AC/DC电源对于电信和数据通信基础设施的发展至关重要。近年来,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)晶体管为代表的第三代功率器件已成为能够取代硅基MOSFET的高性能开关,从而可提高能源转换效率和密度。新型和未来的SiC/GaN功率开关将会给方方面面带来巨大进步,其巨大的优势——更高功率密度、更高工作频率、更高电压和更高效率,将有助于实现更紧凑、更具成本效益的功率应用。好马
  • 关键字: 202207  ADI  第三代半导体  IC  功率器件  

TrendForce:预计第三季度驱动 IC 价格降幅将扩大至 8%-10%

  • IT之家 7 月 15 日消息,TrendForce 集邦咨询报告显示,在供需失衡、库存高涨的状况下,预计第三季度驱动 IC 的价格降幅将扩大至 8%-10% 不等,且不排除将一路跌至年底。IT之家了解到,TrendForce 集邦咨询进一步表示,中国面板驱动 IC 供货商为了巩固供货动能,更愿意配合面板厂的要求,价格降幅可达到 10%-15%。报告指出,在需求短期间难以好转下,面板驱动 IC 价格不排除将持续下跌,且有极大可能会比预估的时间更早回到 2019 年的起涨点。此外,TrendFor
  • 关键字: IC  TrendForce  市场  

无毛刺监控器IC不再只是一个概念

  • 可靠的电压监控器IC始终是工业界的行业需求,因为它可以提高系统可靠性,并在电压瞬变和电源故障时提升系统性能。半导体制造商也在不断提高电压监控器IC的性能。监控器IC需要一个称为上电复位(VPOR)的最低电压来生成明确或可靠的复位信号,而在该最低电源电压到来之前,复位信号的状态是不确定的。一般来说,我们将其称之为复位毛刺。复位引脚主要有两种不同的拓扑结构,即开漏和推挽(图1),两种拓扑结构都使用NMOS作为下拉MOSFET。图1. 复位拓扑的开漏配置和推挽配置图2. 复位电压如何与上拉电压(VPULLUP)
  • 关键字: ADI  IC  

声波首次在芯片上实现控制与调制

  • 品玩6月30日讯,据财联社报道,美国哈佛大学科学家在最新一期《自然·电子学》杂志上撰文指出,他们首次展示了如何利用电场,在芯片上控制和调制声波,朝最终研制出声学集成电路又近了一步。研究人员指出,尽管声波比相同频率的电磁波慢,但也有其自身的优势:短声波很容易被限制在纳米级结构中,彼此之间不容易“交谈”,并且与限制它的系统有很强的相互作用,这使得它们可广泛应用于经典计算系统和量子计算系统。
  • 关键字: 声波  调制解调  集成电路  

imec首度展示晶背供电逻辑IC布线方案 推动2D/3D IC升级

  • 比利时微电子研究中心(imec)于本周举行的2022年IEEE国际超大规模集成电路技术研讨会(VLSI Symposium),首度展示从晶背供电的逻辑IC布线方案,利用奈米硅穿孔(nTSV)结构,将晶圆正面的组件连接到埋入式电源轨(buried power rail)上。微缩化的鳍式场效晶体管(FinFET)透过这些埋入式电源轨(BPR)实现互连,性能不受晶背制程影响。 FinFET微缩组件透过奈米硅穿孔(nTSV)与埋入式电源轨(BPR)连接至晶圆背面,与晶圆正面连接则利用埋入式电源轨、通孔对
  • 关键字: imec  晶背供电  逻辑IC  布线  3D IC  

2021-2022年度(第五届)中国 IC 独角兽榜单出炉

  • 集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是世界主要国家和地区抢占工业经济制高点的必争领域。为了进一步鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展,进一步总结企业发展的成功模式,挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业,对优秀企业进行系统化估值,提升企业的国际和国内影响力。在连续成功举办四届遴选活动的基础上,由赛迪顾问股份有限公司、北京芯合汇科技有限公司联合主办的2021-2022(第五届)中国IC独角兽遴选活动历时两个月,收到企业自荐及机构推荐
  • 关键字: IC 独角兽  
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集成电路(ic)卡介绍

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