普华永道科技中心策略科技服务部总监爱德华曾经对中国半导体产业做出过如下描述：“中国带动了90%的全球半导体消费增长，中国半导体产业的增长也是远高于世界上其他任何一个国家的。”此言不虚，虽然与去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中国集成电路产业销售收入同比增长33.2%的数字放眼全球仍无人能敌。不过，中国IC设计、制造、封装、设备、材料等各产业环节的表现不尽相同，半导体产业需要协调发展。未来，中国半导体产业的发展必须要克服诸如供需矛盾、技术落后、人才缺乏等问题才能保证又好又快地发展。 &nb
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Atmel(R) Corporation 宣布推出用于薄型和超薄型 HD-DVD 与 Blu-ray 驱动器光学读取头 (OPU) 的 ATR1841 和 ATR1842 型号 FMD 集成电路。这些新设备尺寸仅为 3mm
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立迪思科技有限公司宣布已可供应LDS519产品样本，这是一个附有综合控制器的单色OLED驱动器的集成电路，支持4灰阶 96x64像素及48-图标。LSDS519拥有13K位全画面内存，是高度整合的芯片系统，专门为MP3 播放器和手机的小显示屏应用，提供生动翔实的影像。立迪思科技有限公司，是领先的混合信号半导体器件开发商，生产可支持小型显示屏的彩色显示屏驱动器集成电路。 新产品承袭了公司其中一个最成功的OLED驱动器──LDS511的特点，提供的低功耗方案设计灵活，弹性大，能让客户在多种
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工研院IEK日前针对2007上半年(07H1)台湾IC产业发展情况发表最新调查报告指出，该产业总体产值(含设计、制造、封装、测试)为6,813亿新台币，较06H2衰退9.1%，较06H1成长5.8%。 以产业别来看，其中设计业产值为1,815亿新台币，较06H2成长4.9%，较06H1成长20.8%；制造业为3,503亿新台币，较06H2衰退16.5%，较06H1成长0.8%；封装业为1,020亿新台币，较06H2衰退6.8%，较06
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信息产业部所做的集成电路布图设计知识产权态势分析表明，中国集成电路布图设计登记明显超过国外，其比重达到80.93%，国外所占比重为19.17%。其中，尤其以上海表现突出，登记量达到500多件，占半数左右。 28日，记者从上海举行的“2007年度电子信息产业标准与知识产权峰会”上了解到，截至2007年7月6日，中国集成电路布图设计登记总量为1374件，其中国内1112件，所占比重达到80.93%，国外262件，所占比重为19.17%。 从地区分布来看，中国的上海、江苏、北京、
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最新发布的《2007年1-6月中国集成电路产业研究报告》显示，2007年上半年，在全球半导体市场持续增长与国内电子信息制造业平稳发展的带动下，1-6月中国集成电路总产量达到192.74亿块，与2006上半年相比增长15.2%，全行业实现销售收入总额607.22亿元，同比增长33.2%，其增幅与2006上半年48%的超高增长相比有所回落。
综合国内外集成电路市场与产业环境来看，2007年国内集成电路产业将告别2006年43%的高增长而步入一个相对平稳的发展周期。预计全年产业规模增幅将回落到30%
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中国集成电路(IC)市场占据了全球近30%。尽管中国IC产业仍保持33%的高增长速度，但现实是，国内IC90%的需求还依赖进口。这一数字让国家主管部门领导喜忧参半。
昨日，信产部副部长苟仲文在深圳举办的第五届中国国际集成电路高峰论坛上表示，尽管中国IC产业已经步入良性的发展轨道，但仍然存在产业规模偏小、行业整体水平不高、高端IC产品设计缺乏等诸多问题，不能满足国内信息产业的发展需要。
“中国IC产业还存在创新能力不足、专利数量不多、技术产品雷同、应用市场存在鸿沟等四大问题。”中国半导体协会
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没有一家生产工厂的高通公司，在今年的第二季度的半导体行业的排名中升到了前10名，这还是第一次有Fabless公司进入前10。
高通公司是一家美国无线半导体技术研发公司，上个季度的排名是第13名，本季度上升到第9名。超过了英飞凌、奇梦达、飞思卡尔半导体、NEC。现在与恩智浦半导体、海力士公司并列。
虽然最近高通公司的司法纠纷不断，但是这并没有影响公司第二季度的业绩。它第二季度的增长率达到了8.6%，是前10名当中最高的。而且这是在全球半导体行业亏损的情况下实现的，同期全球半导体业的收入下降了
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奥地利微电子公司，推出新型单相电表 IC AS8267，为片上数据和程序存储器提供最可靠的数据安全保持，且能在极端温度范围内工作。 采用特色封装的 AS8267 电表 IC 包含一个最先进的精密前端，可用于精确测量各种计量参数。嵌入逻辑和微控制器易于根据客户的要求进行灵活定制。AS8267芯片集成了所有的防窃电措施，并可对各种窃电行为进行监控。内嵌功能部件，如LCD驱动器、温度传感器和实时时钟，从而使外部元件数降到最少。 AS8267
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Maxim推出业界第一款可提供全运营级时钟同步的IC DS3104，适用于新型同步以太网(SyncE)线卡以及SONET/SDH/SyncE混合线卡。这一新型线卡时钟IC采用Maxim经过验证的基于DSP的数字PLL (DPLL)技术(首先用于高度集成的DS3100单片IC时钟卡)，适合于下一代电信系统。 DS3104的关键创新之处在于包含了两路独立的DPLL，可以实现以太网时钟速率和SONET/SDH速率之间的双向频率转换，并且完全支持1G、10G以及100M以太网MII时钟速率。应
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在去年首破千亿元大关之后，今年我国IC产业的进展同样引人注目。首先，从产业总体而言，上半年继续保持稳定增长，实现销售收入同比增长33.2%。其次，从企业发展来看，也是好消息不断：3月，英特尔宣布在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆厂；4月，华虹NEC宣布与CYPRESS合作，进入0.13微米嵌入式闪存/EEPROM工艺；6月，展讯通信在美国纳斯达克正式挂牌上市；7月，SMIC表示65纳米工艺将在年底正式开始生产；8月，长电科技年产50亿块IC新厂投用。我们在为我国IC产业的成长而欣喜的同时，也深
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手机为目前LED驱动IC主要应用市场，但随着车用电子应用逐渐抬头及多样化消费性产品带动下，预期车用与消费性电子将是LED驱动IC较具发展潜力的目标市场。 据相关媒体报道，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师杨雅岚表示，手机应用占LED驱动IC总出货比重的5成，除了按键与面板背光应用外，由于照相手机的普及，搭配LED省电与小型化的特性，手机相机闪光灯应用比重逐日提高，将占整体手机应用的25%
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近日，应用材料公司推出Centura® Carina™ Etch系统用于世界上最先进晶体管的刻蚀。运用创新的高温技术，它能提供45纳米及更小技术节点上采用高K介电常数/金属栅极(HK/MG)的逻辑和存储器件工艺扩展所必需的材料刻蚀轮廓，是目前唯一具有上述能力并可以用于生产的解决方案。应用材料公司的Carina技术具有独一无二的表现，它能达到毫不妥协的关键刻蚀参数要求：平坦垂直，侧边轮廓不含任何硅材料凹陷，同时没有任何副产品残留物。 应用材料公司资深副总裁、硅系统业务
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上海报道赛迪顾问最新发布的《2007年1-6月中国集成电路产业研究报告》显示，2007年上半年，在全球半导体市场持续增长与国内电子信息制造业平稳发展的带动下，1-6月中国集成电路总产量达到192.74亿块，与2006上半年相比增长15.2%，全行业实现销售收入总额607.22亿元，同比增长33.2%，其增幅与2006上半年48%的超高增长相比有所回落。 综合国内外集成电路市场与产业环境来看，2007年国内集成电路产业将告别2006年43%的高增长而步入一个相对平稳的发展周期。预计全年产业规
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模拟技术 电源技术 集成电路 十一五 模拟IC 电源
迅速发展壮大的中国IC设计业最近似乎有些轻微“感冒”——去年排名中国IC设计公司第一位和第二位的炬力和中星微电子公司在今年上半年的利润均较去年同期出现较大幅度下滑。依靠各自第一桶金而功成名就的中国IC设计业的精英该何去何从？令人牵肠挂肚的下一桶金在哪里？ 毫无疑问，只有单一产品线的公司缺少抗风险能力，这两家公司一定要扩展产品线，这是必然的要求。公司的下一桶金在哪里，现在似乎没人可以判断。但是，在瞄准潜在的金矿之前，多挖一些银矿和铜矿不失为一种好的方
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