- 事实上，TD射频芯片厂商对投资期待已久，鼎芯和广晟微电子目前仍未有新的融资到位，但射频芯片总研发投入已经超过亿元人民币级别，仍需要更多的投资支持。 久未逢资本青睐的TD芯片产业近日连下“甘霖”。基带芯片商展讯(Nasdaq:SPRD)上市融资1亿多美元后，射频芯片商锐迪科近日也完成1000万美元的新融资。但这些“雨水”还不够用。 手机终端中最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射
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- 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为紧凑型荧光灯 (CFL) 设计而开发、市面上集成度最高的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案，FAN7710能在优化性能的同时简化设计并克服了CFL照明应用中面对空间受限的问题。 FAN7710在超紧凑型8-DIP封装中整合了一个625V高端栅极驱动器电路、两个550V MOSFET、一个频率控制电路和一个并联稳压器，并且加入了有源ZVS控制和开灯检测功能
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- 据DigiTimes网站报道，韩国媒体Digital Daily与美国媒体Forbes报导，三星电子（Samsung Electronics）继2006年8月将80nm制程的1Gb DDR 2标准型DRAM进入量产阶段后，27日又发表了针对手机与移动设备推出的80nm制程DDR存储器芯片，容量为1Gb，厚度较前代产品薄20％，耗电量减少30％。三星预计将在2007年第二季量产该产品，并预计届时市场上对1Gb容量的手机存储器芯片需求量将大幅增加
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- 按照摩尔定律的说法，2006年初半导体制造业就已经进入了65nm时代。不过，令所有人始料不及的是65nm的普及远远非预期的那样迅猛，在很多领域似乎根本不去考虑65nm制程的问题，比如MCU，再如多媒体解码芯片。于是，我们看到的结果是本该广泛应用的65nm制程在全面投产18个月之后的应用领域只局限在少数几个领域，这其中一向走在消费前沿的CPU和存储是最火爆的领域，而FPGA则是另一个热衷于追逐65nm的拥趸。
当90n
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- 5月底，半导体业又一重要事件发生了：意法半导体（ST）、英特尔和Francisco Partners宣布合资创立一家新的独立半导体公司，组成新公司的原主营业务部门去年创造年收入共计约36亿美元。新公司的战略重点将专注于提供闪存解决方案。
Intel是NOR闪存的数一数二厂商，ST是NOR闪存第三大公司。二虎能够坐在一个山头上谈如何共赢，恐怕也是迫不得已的事。ST副总裁兼大中国区总经理Bob Krysiak解释说：“作为闪存或DRAM行业，要想成功，必须量产和大规模的制造能力。过去两年来，两家公司
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- 进入2007年，全球半导体市场明显呈现增长乏力的态势。与此同时，受产品结构调整、市场竞争加剧的影响，国内电子信息产业也出现增长放缓、效益下滑的情况。在这两方面因素影响下，中国集成电路产业发展速度也明显放缓。据统计，1-3月份国内集成电路总产量为85.29亿块，同比增长12.3%。全行业销售收入总额为271.21亿元人民币，同比增长27.4%，其增幅与2006年四季度相比回落8.7个百分点。 从一季度国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三大行业的发展情况看，均不同程度的受到
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- 立锜科技(RichtekTechnology)针对单节锂离子和锂高分子电池应用推出创新设计的充电IC─RT9502。该产品提供了简单的外部线路架构、整合性的MOSFET、自动选择ADAPTER和USB双输入来源，且充电指示灯号不会因为拿掉电池而产生微亮的错误信号，具备简单的充电电流设定，在简化了整机电路和软件设计的同时，更提供高达18V的过电压保护。 目前便携式的电子产品已经走向轻薄短小的趋势，而锂离子及锂高分子电池正是符合该趋势的应用，RT9502正是专门为为锂离子及锂高分子电池而
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- Avago Technologies宣布，推出面向新一代通信网络设计，丰富完整的毫米波MMIC系列产品。提供卓越的线性度，Avago的新系列毫米波产品包含功率放大器、低噪声放大器、通用型放大器、混波器以及多路复用器等，以裸晶粒(bare die)或表面贴装式封装供货，这些MMIC产品为点对点以及单点对多点型式无线通信架构应用设计工程师带来优化的设计灵活度和快速的上市时间。 所有Avago的新一代毫米波MMIC都以5x5 mm表面贴装式封装或芯片型式供货，使得它们相当容易储存、
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- 中国集成电路实施“赶超”战略已久，但从商业角度来说，是否实现了赶超？本文以海外视角，鲜明地提出中国IC产业首先要解决市场环境下的生存问题。毕竟，存在了，才有机会合理。 高端应用：避免同国外企业肉搏 现阶段，作为企业行为而言，我们应避免在计算、通讯等高端应用领域（如通用CPU、高速通讯芯片等）中同国外企业展开直接竞争。 这是因为一方面我们的力量还很弱小，还不具备同国外先进企业直接竞争的实力。 Intel公司2003年仅在R&D方面的投入就达42亿美元，而我国整个集成电路行业去年的销售额才351.4亿
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- Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出面向新一代通信网络设计，丰富完整的毫米波MMIC系列产品，Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。提供卓越的线性度，Avago的新系列毫米波产品包含功率放大器、低噪声放大器、通用型放大器、混波器以及多路复用器等，以裸晶粒(bare die)或表面贴装式封装供货，这些MMIC产品为点对点以及单点对多点型式无线通信架构应用设计工程师带来优化的设计灵活度和快速的上市时间。 &nb
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- 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列适用于低压及中压电机驱动应用的200V IC，这些应用包括电动工具、低压伺服驱动系统、电动园艺设备，以及像起重机、高尔夫球车和滑板车的电动车。 IRS200x系列半桥、高侧和低侧驱动IC系列是为低压 (24V 、36V 和48V ) 及中压 (60V 、80V 和100V ) 电机
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- 2007年1-3月电子信息产业主要指标完成情况 指标名称单位本月累计去年同期同比增长% 一、主要经济指标 主营业务收入万元965325518276045416.6 其中：制造业万元868581997513685115.6 软件业万元9674352762360326.9 工业增加值(不含软件业)万元190847671638177416.5 二、主要产品产量
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- 据赛迪网报道，进入2007年，全球半导体市场明显呈现增长乏力的态势。与此同时，受产品结构调整、市场竞争加剧的影响，国内电子信息产业也出现增长放缓、效益下滑的情况。在这两方面因素影响下，中国集成电路产业发展速度也明显放缓。据统计，1-3月份国内集成电路总产量为85.29亿块，同比增长12.3%。全行业销售收入总额为271.21亿元人民币，同比增长27.4%，其增幅与2006年四季度相比回落8.7个百分点。 从一季度国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三大行业的发展情况看，均不同程度的受到市场增长放缓的影响，
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