- 江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）年产50亿块IC新厂投用仪式在江阴举行。长电科技新城东厂区IC封装测试项目占地面积850亩，分三期建设。本次投入使用的一期厂房已于2004年底开工，总投资为20亿元，新增年产IC 50亿块，在DIP系列、SOP系列、SIP系列基础上向QFN、FCBGA、TCP、COF、COG、DFN、FBP等中高级IC发展。 &nbs
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- 2007年8月8日，江苏长电科技年产50亿块IC新厂正式投产。
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- 8月6日消息， 日前，韩国三星电子公司宣布，之前因为停电而被迫停止运营的芯片生产线，在上周六回复工作，与此同时公司表示，最终造成的实际经济损失，有可能低于之前的预期数字。
据国外媒体报道，作为世界最大的内存芯片制造商，三星电子在上周五的时候，因为停电问题被迫停止了六条芯片生产线的工作。据公司估算，此次停电造成的损失将达到400亿韩元，折合4340万美元。据市场分析机构iSuppli透露，此次的停电，将继续加剧如今已经非常严重的NAND闪存芯片短缺，该现象爆发于8月上旬，据统计三星NAND生产线占
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三星电子 停电 IC 制造制程
- 根据赛迪顾问最新发布《2007年1-6月中国集成电路产业研究报告》显示，2007上半年，在全球半导体市场持续增长与国内电子信息制造业平稳发展的带动下，中国集成电路产业继续保持稳定较快发展的势头。据赛迪顾问统计，1-6月中国集成电路总产量达到192.74亿块，与2006上半年相比增长15.2%，全行业实现销售收入总额607.22亿元，同比增长33.2%，其增幅与2006上半年48%的超高增长相比有所回落。
从上半年国内集成电路产业链各环节的发展情况来看，集成电路
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消费电子 集成电路 增长回落
- 根据赛迪顾问最新发布《2007年1-6月中国集成电路产业研究报告》显示，2007上半年，在全球半导体市场持续增长与国内电子信息制造业平稳发展的带动下，中国集成电路产业继续保持稳定较快发展的势头。据赛迪顾问统计，1-6月中国集成电路总产量达到192.74亿块，与2006上半年相比增长15.2%，全行业实现销售收入总额607.22亿元，同比增长33.2%，其增幅与2006上半年48%的超高增长相比有所回落。
从上半年国内集
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- 事实上，TD射频芯片厂商对投资期待已久，鼎芯和广晟微电子目前仍未有新的融资到位，但射频芯片总研发投入已经超过亿元人民币级别，仍需要更多的投资支持。 久未逢资本青睐的TD芯片产业近日连下“甘霖”。基带芯片商展讯(Nasdaq:SPRD)上市融资1亿多美元后，射频芯片商锐迪科近日也完成1000万美元的新融资。但这些“雨水”还不够用。 手机终端中最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射
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- 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为紧凑型荧光灯 (CFL) 设计而开发、市面上集成度最高的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案，FAN7710能在优化性能的同时简化设计并克服了CFL照明应用中面对空间受限的问题。 FAN7710在超紧凑型8-DIP封装中整合了一个625V高端栅极驱动器电路、两个550V MOSFET、一个频率控制电路和一个并联稳压器，并且加入了有源ZVS控制和开灯检测功能
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- 据DigiTimes网站报道，韩国媒体Digital Daily与美国媒体Forbes报导，三星电子（Samsung Electronics）继2006年8月将80nm制程的1Gb DDR 2标准型DRAM进入量产阶段后，27日又发表了针对手机与移动设备推出的80nm制程DDR存储器芯片，容量为1Gb，厚度较前代产品薄20％，耗电量减少30％。三星预计将在2007年第二季量产该产品，并预计届时市场上对1Gb容量的手机存储器芯片需求量将大幅增加
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- 按照摩尔定律的说法，2006年初半导体制造业就已经进入了65nm时代。不过，令所有人始料不及的是65nm的普及远远非预期的那样迅猛，在很多领域似乎根本不去考虑65nm制程的问题，比如MCU，再如多媒体解码芯片。于是，我们看到的结果是本该广泛应用的65nm制程在全面投产18个月之后的应用领域只局限在少数几个领域，这其中一向走在消费前沿的CPU和存储是最火爆的领域，而FPGA则是另一个热衷于追逐65nm的拥趸。
当90n
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- 5月底，半导体业又一重要事件发生了：意法半导体（ST）、英特尔和Francisco Partners宣布合资创立一家新的独立半导体公司，组成新公司的原主营业务部门去年创造年收入共计约36亿美元。新公司的战略重点将专注于提供闪存解决方案。
Intel是NOR闪存的数一数二厂商，ST是NOR闪存第三大公司。二虎能够坐在一个山头上谈如何共赢，恐怕也是迫不得已的事。ST副总裁兼大中国区总经理Bob Krysiak解释说：“作为闪存或DRAM行业，要想成功，必须量产和大规模的制造能力。过去两年来，两家公司
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- 进入2007年，全球半导体市场明显呈现增长乏力的态势。与此同时，受产品结构调整、市场竞争加剧的影响，国内电子信息产业也出现增长放缓、效益下滑的情况。在这两方面因素影响下，中国集成电路产业发展速度也明显放缓。据统计，1-3月份国内集成电路总产量为85.29亿块，同比增长12.3%。全行业销售收入总额为271.21亿元人民币，同比增长27.4%，其增幅与2006年四季度相比回落8.7个百分点。 从一季度国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三大行业的发展情况看，均不同程度的受到
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- 立锜科技(RichtekTechnology)针对单节锂离子和锂高分子电池应用推出创新设计的充电IC─RT9502。该产品提供了简单的外部线路架构、整合性的MOSFET、自动选择ADAPTER和USB双输入来源，且充电指示灯号不会因为拿掉电池而产生微亮的错误信号，具备简单的充电电流设定，在简化了整机电路和软件设计的同时，更提供高达18V的过电压保护。 目前便携式的电子产品已经走向轻薄短小的趋势，而锂离子及锂高分子电池正是符合该趋势的应用，RT9502正是专门为为锂离子及锂高分子电池而
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IC RT9502 立锜 消费电子 消费电子
- Avago Technologies宣布，推出面向新一代通信网络设计，丰富完整的毫米波MMIC系列产品。提供卓越的线性度，Avago的新系列毫米波产品包含功率放大器、低噪声放大器、通用型放大器、混波器以及多路复用器等，以裸晶粒(bare die)或表面贴装式封装供货，这些MMIC产品为点对点以及单点对多点型式无线通信架构应用设计工程师带来优化的设计灵活度和快速的上市时间。 所有Avago的新一代毫米波MMIC都以5x5 mm表面贴装式封装或芯片型式供货，使得它们相当容易储存、
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