尽管IC市场低迷，但硅代工市场正在回暖，IBM的“晶圆厂俱乐部(fab club)”近日正式推出基于高k金属栅的28nm工艺。
该28nm技术正在认证中，是由IBM合作平台的成员联合开发，包括IBM、特许、GlobalFoundries、英飞凌、三星和意法。
据悉，倍受期待的28nm工艺可从现有的32nm工艺无缝转移。该集团的32nm技术在去年发布，基于面向低功耗等应用的“栅优先(gate-first)”高k和金属栅技术。
该集团的32
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IBM 金属栅 高k IC
Maxim推出适合成本敏感的锂离子(Li+)电池供电系统的电流监测器/累加器DS2741。该器件是业内首款集成高边检流电阻的电池监测IC，其3mm x 3mm的尺寸为空间受限的应用节省了宝贵的空间。器件独特的架构允许用户将DS2741直接连接至电源，检测后续电路的故障，并触发适当的校正操作。此外，器件避免了低边检流设计中的地线干扰。DS2741为电池充电控制和剩余电量估计提供了完备的电流检测、测量以及累加方案。器件理想用于多媒体播放器、移动电话、PDA、数码相机等手持式无线设备，此外还适用于汽车/远程
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Maxim IC 传感器 电池监测器
金融危机在大洋彼岸咆哮，留美博士谢卫国在苏州笑得依旧灿烂。谢卫国说，他的华芯微电子公司基本没有受到金融危机的影响，保持了持续多年的高增长。谢卫国说，他本想在家乡温州实现创业报国的理想，但圆梦的福地却落在了苏州。好事多磨。谢卫国回国创业的道路并不平坦。1999年，谢卫国只身从美国归来，在沿海多个城市间寻觅着他事业的起锚地。2000年，在杭州，苏州创业园一位主任找到了谢卫国。他热情地邀请谢卫国来苏州创业。当时，谢卫国正处于事业的低潮，想一推了之。但这位官员十分执著，请一次不成请两次，两次不成请三次，摆苏州
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华芯 IC
近期老杳获悉，发改委正在策划推出311工程，希望利用三年时间投入巨资资助18家本土IC设计公司，希望5年后产生100亿人民币的利润，1000亿以上的营业额。
据说此次311工程设计5个领域，前三年每年投入资金在3-5亿人民币左右，后两年每年投入5亿人民币，所资助的资金将于本年度到位，总投资额度将达到25亿人民币。
如果不出意外此次资助的对象将包括中星微、展讯、复旦微电子、士兰微等本土上市公司以及其他本土未上市公司。
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展讯 IC
Mansfield, Texas, USA—2009年4月15日—Mouser Electronics，以其新产品快速导入知名。今日宣布，Mouser 与Linx Technologies达成全球经销协议。
Linx Technologies是多用途射频产品的领先供应商。它创建于1997年4月，此后在无线产品工业领域中迅速发展成为使用简单，成本经济的高端多用途射频产品的领先供应商。现在Linx发挥优势精简其电子产品和科技，其范围包括：低价无线声音，数据和GPS模块，USB
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Mouser IC RF发射器
《规划》指出，未来三年，电子信息产业销售收入保持稳定增长，产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，其中新增吸纳大学生就业近100万人。
未来3年内，对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，解决就业岗位超过150万个，其中新增吸纳大学生就业近100万人——这是昨日公布的《电子信息产业调整和振兴规划》(下称《规划》)中透露出的国家对电子信息产业振兴的“期望”。
近6000字、五部分、七大政策措施，作为十大产
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电子信息 集成电路 电子元器件
对硫酸盐体系中电镀得到的Cu镀层，使用XRD研究不同电沉积条件、不同衬底和不同厚度镀层的织构情况和择优取向。对比了直流电镀和脉冲电镀在有添加剂和无添加剂条件下的织构情况。实验结果表明，对于在各种条件下获得的lμm Cu镀层，均呈现(111)晶面择优，这样的镀层在集成电路Cu互连线中有较好的抗电迁移性能。
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XRD 集成电路 互连线
市场研究机构ICInsights的的预测，受来自电子系统厂商压抑已久的需求与不断上涨的平均销售价格(ASP)激励，芯片市场将在2009年的年下半年开始复苏，并在2010年年与2011年年都出现两位数字的成长。
市场调研公司ICInsights还指出，2011年芯片产业营收表现将超越2007年，该机构的预测可说是最近以来最乐观的一个。另一家市场研究机构Gartner公司在二月时才表示，芯片产业恐怕到2013年年以前都无法恢复到2008年年的水准。
最新的ICInsights的数据预测整体芯片
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半导体 集成电路
当拂面的春风让人不再感受冬日的寒冷，人们开始极力寻找春天的印记。相比于冬天的肃杀，我想没有人会不喜欢春天这周而复始的生机勃勃。同样，对于饱受金融风暴肆虐蹂躏的半导体产业来说，这个时候春天带来的复苏希望显得比什么都重要。在春天召开的国内重要半导体展会过程中，我们也在寒冷中寻找着迎风绽放的迎春花。
PI：节能是永恒的话题
在众多半导体应用中，电源和模拟技术受到的冲击相对较小，这不仅因为电源和模拟技术的设计相对纯数字设计要复杂一些，同样还由于提升电源效率是市场不断更新的技术需求，“特
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PI IC LED 200904
中国是全球半导体市场成长最快的区域，预计每年增长率超过25%，原因在于中国已经成为全球集成电路消费的中心、...
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SoC测试 IC 上市时间
2009年2月25日至26日，上海，“2009中国半导体市场年会”如期举行。
也许是有意映衬苦难的产业环境，二月份的上海居然下起了雨。年会开幕当天，会场外是凄风冷雨，而会场内讨论的主题无一不围绕如何应对经济危机。无论是官方、协会、企业代表的演讲，都毫无例外地以此为中心。
中国半导体行业协会俞忠钰理事长作了《中国集成电路产业发展形势分析与应对举措》的报告，准确而鲜明地总结了金融危机以来中国集成电路产业的现状，并对2009年的发展趋势定了调。
出乎所有人预料的08
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半导体 集成电路
全球设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布上海东好科技发展有限公司(东好科技)已正式加盟Cadence®渠道伙伴计划，成为一家增值代理商(VAR)。这一合作让专注于中国EDA软件先进技术与服务的东好科技能够为国内设计师提供更丰富的途径使用Cadence Allegro® PCB与IC封装工具和技术。东好科技加入渠道伙伴计划后，Cadence扩大了满足中国本地设计团队客户需求的能力，并加强了其对全球客户提供支持的承诺。
“我们很自豪也很兴奋能够成为Caden
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Cadence 集成电路
20世纪最伟大的发明之一是半导体集成电路。半导体集成电路有两个诺贝尔物理学奖成果，一个是获1956年诺贝尔物理学奖的半导体晶体管，另一个是获2000年诺贝尔物理学奖的集成电路。1958年德州仪器公司研究人员基尔比发现，可以将原先由各种分立元件构成的电路，以晶体管的归一化方式集成在半导体基体上。这样一来，原先由电子工程师担负的电路设计和制造任务，便转移到IC设计部门，电子工程师可以“傻瓜化”地使用集成电路。当集成电路进入SoC或成套芯片的IT产品平台时，IT产品的最终生产领域便进
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集成电路 芯片
中国深圳2009年4月3日--中国电子第一大展-中国电子展(CEF)第73届深圳展会暨2009中国国际数码通信展(DigiCome)将在2009年4月9日于深圳会展中心拉开序幕。2009中国电子技术年会将和第73届中国电子展开幕式同时召开。届时，政府领导、专家学者、企业家和工程技术人员将汇聚一堂，共同探讨新形势下的科技创新和产业升级。
中国电子展素有电子信息行业晴雨表之称，本届展会又将呈现怎样的盛况呢?日前，展会主办方中电会展与信息传播有限公司董事长兼总经理陈雯海向记者透露了一组数据：第73届电
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电子元器件 集成电路 仪器仪表
台湾半导体产业协会(TSIA)指出，2008年台湾IC产业产值约为1兆3743亿元，较前年减少了8.1%;预估今年仍将持续受到全球景气衰退影响，整体产值更将掉至兆元之内，约9845亿元，年减 26.9%，其中又以IC制造业衰退33.5%最多。
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)所公布的数据，2008年全球半导体市场全年总销售值达2486亿美元，较2007年衰退2.8%;总销售量达5606亿颗，较2007年衰退3.4%;2008年平均销售价格为 0.444美元，较2007年成长0.7%。
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集成电路(ic)卡介绍
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