- 随着华为、小米、中兴和LG处理器的成熟，相比处理器市场的空间会被进一步压缩，而对于高通、联发科、展讯等纯处理器设计厂商而言，除了在智能手机市场以外，可穿戴设备市场以及VR市场也是今后的重点发展方向!
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SoC 处理器
- 除了针对未来手机设计发展方向做说明，Qualcomm再次针对目前处理器核心数量配置原则做更具体解释，强调会依据不同产品使用需求采用不同核心数量配置，但从先前说法仍会依循以最少核心数量发挥最高效能原则，同时暂时还没有往四核心与八核心以上数量配置发展。而针对近期三星Galaxy Note 7电池燃烧爆炸问题，Qualcomm表示此情况确实已经引起许多厂商关注，未来在相关设计将会更着重电池安全。
就先前Qualcomm解释旗下处理器产品核心数量配置原则，其实是基于减法心态以最少核心数量达成最高效能，例
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高通 处理器
- 在所谓的嵌入式设计领域，FPGA(可编程逻辑闸阵列)亦可属于该领域的阵营之一，但随着ARM的开疆辟土，ARM在嵌入式领域也有相当优异的成绩表现。赛灵思(Xilinx)FAE经理罗志恺直言，在产业界里，同时具备ARM处理器、PLD与
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FPGA 处理器 软硬协同
- 继手机之后，智慧眼镜、智慧手表等穿戴式装置可望将系统耗电规格推向新的里程碑，因而也刺激小封装、低功耗的现场可编程闸阵列(FPGA)导入需求，以扮演显示器、I/O和相机子系统与主处理器之间的桥梁，协助分担耗电量
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FPGA 处理器 电源效率
- 实际上小米一直没有放弃对于自主处理器的开发，之前曾经收购了联芯虽然没有言明目的，但业内都猜测是打造自主芯片。今年年初就有媒体爆料小米自主研发的处理器已经准备就绪，看来经过调整和量产之后，小米自主品牌的处理器马上就要来了。
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小米 处理器
- 现在，无需再为堆积如山的验证报告一筹莫展了，要知道，硬件仿真已成为主流，这让我们得以告别满是灰尘的车间，将工作转移到电脑桌面上。这一转变并非一夜之间发生的，而更像是一段持续了十年的漫长旅程 — 但
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硬件仿真 芯片设计 FPGA 处理器
- 在过去的5到10年，移动技术的创新给电子行业带来了巨大变化，既包括基础架构方面，也包括服务器、云端和移动数据等方面的变化。不同的应用对于处理器的要求不同，服务器对性能的要求较高，而便携设备则更侧重在功耗上
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移动技术 处理器 GPU 便携设备 功耗
- CPU和单片机区别在哪?单片机定义 单片机是指一个集成在一块芯片上的完整计算机系统。尽管他的大部分功能集成在一块小芯片上，但是它具有一个完整计算机所需要的大部分部件：CPU、内存、内部和外部总线系统，目前大部分还会具有外存
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微控制器 集成 CPU 处理器
- 可能我们把ARM作为一个单片机来看的确是有一点的不适合，很多的时候这种ARM单片机给我们的印象仅仅就是一种消费类电子的CPU而已，我们基本上没有把这种CPU想象成单片机
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ARM单片机 处理器 核心板 控制系统
- 以下是我在学习ARM指令中记录的关于堆栈方面的知识：1、寄存器 R13 在 ARM 指令中常用作堆栈指针2、对于 R13 寄存器来说，它对应6个不同的物理寄存器，其中的一个是用户模式与系统模式共用，另外5个物理寄存器对应
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6410开发板 arm 处理器 立宇泰 应用程序
- 产品概述基于 32 纳米制程技术的英特尔reg;酷睿trade; i7、英特尔reg;酷睿trade; i5 和英特尔reg;酷睿trade; i3 处理器采用行业标准的 x86 架构，拥有智能性能、优异能效、集成显卡和纠错编码 (ECC)内存1 等
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32纳米 酷睿 酷睿i5 酷睿i7 英特尔
- 大小核(big.LITTLE)晶片设计架构正快速崛起。在安谋国际(ARM)全力推广下，已有不少行动处理器开发商推出采用big.LITTLE架构的新方案，期透过让大小核心分别处理最适合的运算任务，达到兼顾最佳效能与节能效果的目的，
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big.LITTLE ARM 大小核 处理器
- 过去一年多时间里，我们推出了高性能的AMD嵌入式R系列APU平台，包括在2.3 GHz(3.2 GHz增强模式)上运行的四核和双核型号，搭载AMD Radeon 7000系列集成显卡，
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嵌入式应用 APU 处理器
- 文中基于对微处理器S3C2440A的显示控制模块和高性能视频D／A芯片ADV7120的研究，提出了一种便携式视频展示台的设计方案。本方案采用130万像素的OV9650摄像头采集实物、文档、图片或者过程的图像数据，利用S3C2440自带的LCD控制器来产生符合VGA显示要求的时序逻辑，ADV7120将数字RGB信号转换成VGA显示需要的模拟彩色信号。通过TFT—LCD扫描显示的时序与VGA扫描显示时序的匹配来驱动VGA显示。测试结果表明，方案切实可行，达到正常显示色彩信息的要求。
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S3C2440A ARM 处理器 便携式
- 此前有消息表示，高通新一代旗舰处理器被命名为骁龙830，内部代号为MSM8998，将采用10nm的工艺制程进行制造，集成支持LTE Cat.16网络的基带。现在，关于高通新一代旗舰处理器又有了新的消息。
高通新一代旗舰处理器或命名为骁龙835(图片引自新浪微博)
微博网友@i冰宇宙发表微博：权威消息称，高通下一代旗舰处理器骁龙830确认委托三星代工，由10nm工艺制造，今年年底就开始量产，而且三星新旗舰Galaxy S8半数也会采用骁龙830处理器。对此，业内人
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高通 处理器
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