2013年8月22日，致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布，其旗下友尚集团推出用于车载娱乐解决方案的多条产品线，其中包括Intersil 、ST、TI 等品牌。
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大联大 友尚 车载娱乐 处理器
继高通之后，来自中国国内的一些平板机芯片厂商也纷纷削减了在台积电的28nm订单，改而转向其它价格更诱人的代工厂，也就是GlobalFoundries、三星电子。
经过一段时间的努力，GF、三星都已经大大提高了28nm生产线的良品率，而且报价比台积电的更低，这无疑是极具吸引力的，不仅高通将大批订单改交给了GF，更注重价格、性价比的国内厂商自然越发难以抵抗。
据报道，全志、瑞芯微都已经削减了第三季度的台积电28nm订单，联发科的第四季度订单则会砍掉10-20%。
此外，台湾瑞昱Realt
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台积电 芯片
在展开这个话题之前，首先让我们看几个数据：
数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%，已成为全球最大集成电路应用市场。但是，同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国整个IC产业销售额仅为2158.4亿元，仅占市场需求的25.2%。也就是说，我国迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的
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集成电路 芯片 CPU
英特尔、AMD和ARM公司正在积极寻找攻略,以解决云计算、移动、大数据和社交网络推动下的新趋势。
AMD公司服务器业务部的副总裁兼总经理安德鲁·费尔德曼，热衷于向大家展示几组照片来说明移动设备和云计算是如何被快速、广泛采纳的。
第一张照片展示的是在2005年，罗马教皇本笃十六世教皇的接任典礼上人群摩肩接踵。除了手机零星可见，基本上在人群中看不到其他移动设备。快进到2013年，教皇弗朗西斯的接任典礼上，几乎每个人都拿着智能手机或平板电脑，明亮的蓝白色屏幕点缀着人群。
所有
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AMD 芯片 服务器
据媒体近日报道，中国移动TD-LTE终端招标中，总共20多款终端机型中，15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，这两家国外芯片厂商占了80%的市场额额，国产芯片只在5款终端上使用。国产芯片厂商的现状值得担忧，虽然，当前自主研发能力有限，但同属于高新技术的芯片制造，国内芯片厂商和国外相比不可同日而语。究其原因是自身的品牌和硬实力不如对方。国内芯片厂商如果想在这片市场下站稳脚需提高其自主研发能力，而非机械(行情 专区)复制止步不前。
中移动TD-LTE终端招标陷争议
中国移动近日
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4G终端 芯片
很多同行在抱怨中国大陆LED厂没有掌握到LED核心技术，实际上这个所被抱怨的核心技术更多的是体现在LED上游，包括MOCVD机台以及外延晶圆厂等领域。但是就全球范围来看，尤其是在MOCVD机台领域，没有掌握核心技术的岂止仅仅是中国大陆厂商。
MOCVD机台领域不作为比较，即便是在全球范围，Aixtron与Veeco都堪称霸主。那么在晶圆外延端，中国同样面临着剧痛。细数中国本土LED外延晶圆厂，也只有包括厦门三安、武汉华灿、杭州士兰明芯、珠海德豪润达、上海蓝光、上海蓝宝等几家上了规模的企业。但是与
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LED 芯片
LED产业链包含了多个环节，每个环节都有自己的特点，其中在LED性能方面与其封装芯片有直接关系。上游外延芯片领域处于成长阶段，但资金需求量大，进入者实力强且相当，行业横向整合迫切性不高。
全球LED市场受到手持式装置与LED，照明产品相关需求驱动，预估2013年全球LED产值将达124亿美元，相较2012年成长12%。在产业动态方面，由于整体LED产业供过于求现况短期内仍无法解决，因此各家LED厂商将纷纷寻求新的应用与策略结盟来确保订单与提高获利空间。
LED产业链包含了多个环节，每个环节
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除了台湾传出LED晶粒厂停工外，中国LED芯片厂也陆续传出整并消息，加上中国积极推动国内照明工程，第2季芯片跌幅已较第1季趋缓，第3季跌幅可望再缩小，包括晶电、璨圆、隆达营运可望受惠。
厦门乾照光电日前宣布收购东莞洲磊100%股权，马鞍山圆融光电收购江西睿能科技，随着LED芯片产业逐渐走向资本化，加上2009~2012年中国过度扩充MOCVD机台，根据统计，2009年中国MOCVD机台约有133台，到2012年底已经来到745台，而产能利用率却仅有不到50%。
产业杀价竞争改善
璨圆
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LED 芯片
PC和高阶智能型手机旺季不旺，影响上游芯片厂本季表现，法人认为，PC端在8月的拉货力道，将左右瑞昱(2379)和义隆第3季营收成长幅度的关键。
今年电子业旺季不旺已成定局，因此，只要各厂商端出的第3季营收成长幅度有5%到10%的水平，已被视为还不错的营运展望，至少本季业绩会比第2季好。
芯片厂指出，全球计算机处理器英特尔的新平台递延至9月大量出货，对上游芯片厂而言，7月和8月将进入大量出货期，目前看来，7月动能还好，8月应该会比较明显，开始进入返校潮商机的提前备货潮。
由于PC客户占
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《巴伦周刊》资深辑稿人Tiernan Ray 7月30日刊文称，华为与三星都已加大对自主芯片的研发，并将自主研发的芯片应用到自有品牌的手机中。此举在于提高两公司的芯片自主率。客观来讲，这有可能减少高通公司和博通公司的利润。
Ray 援引美国投资研究公司Wedge Partner 分析师Zhang Jun 的话称，华为在2013年对海思的投资增加了近10亿美元(约合人民币61.4亿元)，还在台湾新设了一家研发中心，与此同时还在4G研发方面大力招兵买马。华为此举意图在于增强其ASIC(专用集成电路)
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华为 芯片
“截止到2012年，全球有32亿人至少有一部手机或移动设备，连接到移动互联网的有68亿，预计到2013年达到74亿。”这是全球移动通讯协会2012年的统计数据。
一个变化迅猛的世界扑面而来，以互联网为平台的大数据将让我们的生活更加智能。工作、生活、社交、购物、学习…..都可以依靠网络便捷个性化的实现，互联网时代生活方式的改变，消费决策的改变，其迅速改变世界的强大生命力，无一不是因为其本身给人们提供了更加轻松、更加容易并且低成本、高效率的简单生活。
《长
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尽管三星电子(Samsung Electronics)、联发科及华为旗下海思等业者，相继打造8核心手机晶片平台，引发业界对于手机核心数量与效能再提升的激烈竞赛，业界原预期2013年将掀起一波8核心手机大战，但目前除三星推出4+4处理器Exynos 5 Octa，并导入于部分Galaxy S4机种中，其他晶片厂多仍在观望阶段，8核心手机战局明显呈现熄火状况。
近期包括联发科、海思纷投入打造8核心处理器，最快第4季量产问世，其中，海思晶片仅应用于华为智慧型手机与平板电脑，对于整体市场影响程度较小，但
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据业内人士透露，联发科计划在2013年第三季度开始量产三款全新芯片-MT6572，MT6582和MT8135，其中前两款针对智能手机，最后一款针对平板电脑。
MT6572针对入门级智能手机，MT6582是一款双模，四核解决方案，支持TD-SCDMA和WCDMA两种3G格式。
分析人士认为，受这三款全新芯片推动，联发科2013年第三季度销售业绩将优于预期。
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联发科 芯片 WCDMA MT6572
作为一个典型的电子产品，智能手机主要由什么组成?一般手机的零部件分为哪几部分?手机是怎么做出来的?它的生态链又如何?本文由手机业内人士爆料，揭秘手机生产的基础过程、手机的生产过程和手机的测试流程。
手机生产的基础过程
其实智能手机是一个电子产品，跟PC越来越接近，就2大件：软件和硬件。软件是高附加值的东西。不是每个人能生产，不管是关键技术和高科技人才都不是流通的。硬件，大部分都能生产，除非涉及到一些军工或者老秘方。
对于手机制造厂商和品牌来说，要现有软件才有硬件。具体流程是：
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台系智能手机笔电芯片供应商，对2013年第三季度的前景仍然看好，因为它们认为，智能手机和笔记本电脑行业需求很可能在本季度出现阶段性反弹。
消息人士指出，在短期内，中国大陆的入门级和中档智能手机厂商，将开始补充它的IC库存，为十一黄金周销售旺季进行准备。
消息人士指出，智能手机厂商下半年计划推出硬件规格升级的入门级到中端智能手机，这也将刺激市场对IC零组件需求。
此外，笔记本电脑/ Ultrabook行业库存水平一直比较低，笔记本电脑和Ultrabook厂商有望在第三季度结束之前重新增
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车载娱乐.芯片介绍
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