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车载娱乐.芯片 文章 进入车载娱乐.芯片技术社区

三星想为索尼亚马逊生产芯片 减少对苹果依赖

  •   据《韩国时报》报道,苹果是三星主要的芯片客户,为了降低对苹果的依赖,三星欲将亚马逊、索尼、Nvidia拉拢,向它们提供芯片。   一位消息人士称:“三星试图将亚马逊、索尼、Nvidia变为客户,以抵消苹果降低采购额的影响。”消息人士还说,三星正与索尼、Nvidia谈判,与亚马逊还没有走到谈判的地步。   在流行的Kindle平板上,亚马逊正在为核心组件开发自有应用处理器,之前它用的是德仪OMAP芯片。索尼没有自己的芯片制造厂,它的便携PS游戏机使用ARM处理器。   一位
  • 关键字: 三星  芯片  

三星想为索尼亚马逊生产芯片 减少对苹果依赖

  •   据《韩国时报》报道,苹果是三星主要的芯片客户,为了降低对苹果的依赖,三星欲将亚马逊、索尼、Nvidia拉拢,向它们提供芯片。 一位消息人士称:“三星试图将亚马逊、索尼、Nvidia变为客户,以抵消苹果降低采购额的影响。”消息人士还说,三星正与索尼、Nvidia谈判,与亚马逊还没有走到谈判的地步。   在流行的Kindle平板上,亚马逊正在为核心组件开发自有应用处理器,之前它用的是德仪OMAP芯片。索尼没有自己的芯片制造厂,它的便携PS游戏机使用ARM处理器。   一位消
  • 关键字: 三星  芯片  

目光锁定ARM架构 互联网巨头或自主研制芯片

  •   7月9日消息,据国外媒体报道,由于ARM架构可以降低计算机芯片设计成本并赋予芯片中的非CPU元素更多自由度,谷歌、Facebook、亚马逊等互联网巨头或将纷纷设计制造自有服务器芯片。   AMD副总裁安德鲁•费尔德曼(Andrew Feldman)最近表示,研发完全定制化、采用ARM架构的芯片目前仅需花费18个月时间和耗资3000万美元,而研发基于x86的服务器芯片需要花费3、4年时间并耗资3、4亿美元。   由于芯片研发成本大大降低、用时大大减少,CPU消费大户(大型数据中心运营者)有
  • 关键字: ARM  芯片  

由单光子控制的全光晶体管问世

  •   据物理学家组织网7月4日报道,美国麻省理工学院(MIT)电子研究实验室(RLE)、哈佛大学以及奥地利维也纳技术大学的科学家们在最新一期《科学》杂志撰文指出,他们研制出了一种由单个光子控制的全光开关,新的全光晶体管有望让传统计算机和量子计算机都受益。   新的全光开关的核心是一对高度反光的镜子。当开关打开时,光信号能穿过这两面镜子,当开关关闭时,信号中约20%的光能穿过镜子。如此一来,这对镜子就构成了所谓的光学共振器。该研究的领导者、MIT物理学教授弗拉达·乌勒提解释道,如果镜子间的距离
  • 关键字: 晶体管  芯片  

芯片行业,一场成本大战 谁是赢家?

  •   这几年来,如果说在芯片行业有什么无法忽视的大事的话,那非ARM的崛起莫属了。   随着竞争的加剧,英特尔和AMR阵营近期都发起了相应的宣传战。这段时间,你可能已经无法逃过英特尔的广告轰炸了,而高通的枭龙视频广告也已经在各大视频网站投放。   关于ARM和X86谁是更好的构架,谁会赢,谁会取代谁的争论在不同的场合总会被不断的提起。   不过,如果抛开构架之争,其实处理器市场的差别并没有那么大。不管是ARM还是X86,它们都是一个“通用计算”产品。尽管所使用的指令集不一样,但
  • 关键字: ARM  芯片  

消费领域疲软 电源管理芯片发力无线与工业领域

  •   据IHS公司的电源管理市场追踪报告,第二季度电源管理半导体市场将取得两年来的最快增长,从而给预期中的下半年快速增长拉开序幕。该产业正在摆脱疲软局面。   第二季度电源管理芯片营业收入预计达75.6亿美元,比第一季度的70.9亿美元增长6.6%。第二季度增长率将至少是2011年初以来的最高水平,此前九个季度增长率从未超过3.8%,如图1所示。        全球电源管理营业收入预测(以10亿美元计)   这是继六个月萎缩以来的首次增长,将是电源管理产业一段好时光的开始。预计第三季
  • 关键字: 电源管理  芯片  

SIA:5月全球芯片市场销售表现优于预期

  •   美国半导体产业协会(SIA)引用世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数字,公布2013年5月全球晶片销售额三个月平均值为247.0亿美元,较前一个月增加4.6%;SIA表示,该月成长幅度是自2010年3月以来最高纪录。   5月全球晶片销售额表现超越分析师预期;市场研究机构CarnegieGroup分析师BruceDiesen先前预测,5月晶片销售额三个月平均值将会在239亿美元,同时也将较上月成长。而5月份半导体市场的成长力道,来自北美与亚太区市场的强劲需求。   与去年同月相较,5月的全球晶片
  • 关键字: 芯片  半导体  

芯片行业 一场成本大战 谁是赢家?

  •   这几年来,如果说在芯片行业有什么无法忽视的大事的话,那非ARM的崛起莫属了。   随着竞争的加剧,英特尔和AMR阵营近期都发起了相应的宣传战。这段时间,你可能已经无法逃过英特尔的广告轰炸了,而高通的枭龙视频广告也已经在各大视频网站投放。   关于ARM和X86谁是更好的构架,谁会赢,谁会取代谁的争论在不同的场合总会被不断的提起。   不过,如果抛开构架之争,其实处理器市场的差别并没有那么大。不管是ARM还是X86,它们都是一个“通用计算”产品。尽管所使用的指令集不一样,但
  • 关键字: ARM  芯片  

5月全球芯片销售额创三年来最大环比增幅

  •   半导体行业协会(SemiconductorIndustryAssociation)周二发布最新数据称,个人电脑和服务器的销售量增长速度可能正在放缓,但5月份芯片销售量的增长速度则高于过去三年中的任何时候。   半导体行业协会称,5月份全球芯片销售额达到了247亿美元,比此前一个月的236.2亿美元环比增长了4.6%,比2012年5月份的244亿美元同比增长了1.3%,创下这一行业自2010年3月份以来最大的环比增幅。今年截至目前为止,全球芯片销售额比2012年同期增长了1.5%。所有月度销售数据都是
  • 关键字: 芯片  服务器  

Intel CEO:加快推动移动、可穿戴设备芯片发展

  •   ARM、Intel之间的斗争越来越激烈,一个在移动市场上春风得意,还觊觎桌面和服务器,另一个既要应对PC的衰落,还要努力在一个新的世界里站稳脚跟。Intel新CEO科再奇(Brian Krzanich)表示,随着消费者逐渐抛弃PC处理器,他将加快推动移动芯片的发展力度,在智能手机、平板机和可穿戴设备市场抢夺更多份额。   移动芯片   今年5月掌舵Intel的科再奇虽然对移动芯片十分看重,但他对电视业务仍然持谨慎态度,并表示Intel将持续探索商业模式。   “我认为我们拥有一流的用
  • 关键字: Intel  芯片  

5月全球芯片销售额创三年来最大环比增幅

  •   半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)周二发布最新数据称,个人电脑和服务器的销售量增长速度可能正在放缓,但5月份芯片销售量的增长速度则高于过去三年中的任何时候。半导体行业协会称,5月份全球芯片销售额达到了247亿美元,比此前一个月的236.2亿美元环比增长了4.6%,比2012年5月份的244亿美元同比增 长了1.3%,创下这一行业自2010年3月份以来最大的环比增幅。   今年截至目前为止,全球芯片销售额比2012年同期增长了1.5%。所有月度销
  • 关键字: 芯片  半导体  

中国智能机芯片市场三强鼎立竞争白热化

  •   联发科(MediaTek)卯足全力抢攻智慧型手机晶片市场,不仅从低阶进攻中高阶手机,近期更发布4G晶片,进军4G手机市场态度积极。根据全球市场研究机构TrendForce统计资料显示,联发科自2012年推出MT6575之后,在中国品牌的智慧型手机晶片搭载率一口气就突破了五成。   TrendForce指出,高通(Qualcomm)在中国市占率持续衰退的主因,还是在于价格高昂以及软硬体整合上无法满足中国厂商的需求,其2013年市占率萎缩至33%。而中国本土IC设计业者展讯(SpreadtrumComm
  • 关键字: 智能机  芯片  

台积电确认将为未来iOS设备生产A系列芯片

  •   在今年4月份,曾有消息称苹果试图与芯片厂商台积电达成一项合作关系,以此来摆脱对于自己最大竞争对手三星的依赖。但这些计划并没有立即实施,因为台积电没能制作出满足苹果标准的芯片。不过台积电在昨天正式宣布,他们已经搞定了这些问题,与苹果达成了正式的合作关系。不过他们要等到2014年才会开始向苹果供应处理芯片,也就是说,三星在今年仍然将继续成为苹果主要的供应商。   据华尔街日报报道,台积电将在2014年初开始A系列芯片的生产,使用的是20nm工艺,这应该能够让芯片的体积变得更小,同时更加节能。自2010年
  • 关键字: 台积电  芯片  

探访全球最大芯片封装测试中心

  •   当前英特尔正值转型期,成都工厂不仅承担了封装和测试的重任,其在管理方面的创新,也为英特尔未来的发展提供了更多的思考和想象空间。   提起芯片工厂,你的脑海中一定会浮现出如下画面:雪白的墙壁,干净的走廊,身着工作服的工人严肃而又紧张地在生产线上忙碌着……   记者日前走访英特尔成都工厂时,却看到了不一样的一幕:在通往生产车间走廊的两侧,贴满了员工参加社团活动的照片,照片中的人笑靥如花;墙上的风景画通过特殊设计,使得员工在走进和走出车间时看到的是不一样的风景,甚至连生产车间
  • 关键字: 芯片  封装测试  

基于TMSF240芯片的内部FLASH自测试方法

  • 飞控计算机CPU模块的处理器通常选用PowerPC或X86系列,CPU模块设计有专门的FLASH芯片,为保证飞控程序存放的正确无误,FLASH测试必不可少。而智能接口模块的处理器通常选用TMSF240、TMSF2812等,采用片内FLASH存放自
  • 关键字: FLASH  TMSF  240  芯片    
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车载娱乐.芯片介绍

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