- A/D转换器芯片及接口电路1．8位A/D转换器芯片ADC0809ADC0809是CMOS单片型逐次逼近式A/D转换器，ADC0809的主要特性：●它是具有8路模拟量输入、8位数字量输出功能的A/D转换器。●转换时间为100μs。●模拟输入电压范围...
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A D 转换器 芯片 接口电路
- 芯片行业的并购交易为何会放缓呢?原因很简单，现在市场中可供收购的优质芯片公司已不多，而且多数想要实施收购的公司已经完成了各自的交易。
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芯片 高通
- 北京时间11月15日消息，据外媒报道，在经过一系列并购交易后，芯片行业的交易商们也该休息一下了，而且市场中可供他们选择的优质交易也不多了。
金融数据提供商Dealogic的数据显示，过去两年，半导体公司完成的并购交易规模已经超过了2400亿美元。今年目前为止，半导体行业并购交易规模为1302亿美元，创下新纪录，较去年创下的纪录高出16%。大型交易拉动了整体交易额，但是这种大型交易不算少。过去两年，6笔交易的规模超过100亿美元，3笔超过300亿美元。
那么，芯片行业的并购交易为何会放缓呢?
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芯片 德州仪器
- 在日前于美国硅谷举行的美国半导体产业协会(SIA)年度晚宴上，来自半导体大厂的资深高层们表示，芯片产业还有很长一段路要走，却面临了吸引顶尖工程师的真正挑战;此外一位微影技术专家展示了可望在下一个十年继续推动摩尔定律(Moore’s Law)前进的一套新系统。
晶圆代工大厂台积电(TSMC)董事长张忠谋在SIA年度晚宴的一场与其他产业界高层同台的座谈会上，对半导体制程节点继续微缩表示乐观;不过他也建议，芯片产业逐渐迈向成熟，年轻一代的电子工程师可以朝向软件、电脑科学以及网际网路等相关领
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- 高清和智能实际是需求与被需求的关系，高清产生的海量数据需要智能协助处理，智能分析需要清晰的、高质量的图像支撑。
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H.265 芯片
- 只有掌握关键技术，进行创新，才不会处处被国外公司制约和限制，中国还是急需大力发展自己的手机芯片产业链。当然中国手机芯片还是有很多路需要走，需要国家支持几个龙头企业，做大做强，并支持和鼓励中小企业创新，发展新的技术。
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- 美女，汽车，装饰，积木，美食……。为了吸引眼球，半导体厂商想出各种办法，无所不用其极，把一块块芯片的展示变成了生鲜亮丽的大聚会。
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- 魔方以0.637秒即得以破解：在德国慕尼黑电子展上，机器人“Sub1 Reloaded”借助来自英飞凌的微芯片实现了这一壮举。全球最强大的单片机之一AURIX™也对这次破纪录尝试有所贡献。AURIX™是实现自动驾驶的基本要素之一。在这次魔方破解中，“Sub1 Reloaded”取得了自匈牙利人厄尔诺·鲁比克发明魔方近30年来的最好成绩。一个人至少要花费4.9秒时间来破解魔方，这是被列入《吉尼斯世界纪录》的所谓“速解魔方”的最快时间。 魔方六个面的每一个面都有九个同一颜色的方块，可
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- 其实对于 TSMC 来说，从此前只能达到一点 A9 订单到今年尽数拿下 A10 Fusion 芯片相比，它的吸引力应该比拿到 Mac 的订单还要大。
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- 在美国人为了特朗普上街游行，中国人在电脑前剁手的时候，NVIDIA(英伟达)实现了6年多以来的最高季度营收增幅。
这家被网友们戏称为两弹元勋(因为NVIDIA的显卡功耗较高)的公司还预计本财季营收也将超出分析师平均预期。
受此消息影响，英伟达股价在周四盘后交易中上涨14.2%，至77.40美元。英伟达第三财季营收增长53.6%，达到20亿美元，大幅超出分析师预期。
在PC时代，NVIDIA是无可争议的3D王者，产品性能强大，技术先进，是技术的开创者。但是到了移动时代，NVIDIA入场
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- 中国投资基金国际公布，就拟设立前海中润新兴产业并购私募投资基金与德润资本订立谅解备忘录，总规模为10亿元人民币。预期公司认购不多于并购基金规模30%的出资额。
并购基金投资方向重点围绕信息安全芯片、量子通信、信息智能传输、锂电池、石墨烯等新兴产业。这正好令公司拓宽其投资范畴至这些新兴产业。
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芯片
- 10月9日，中共中央政治局就实施网络强国战略进行了第三十六次集体学习。习近平总书记发表重要讲话，他高屋建瓴地指出，当今世界，网络信息技术日新月异，全面融入了社会生产生活，深刻改变着全球经济格局、利益格局、安全格局。世界主要国家都把互联网作为经济发展、技术创新的重点，把互联网作为谋求竞争新优势的战略方向。
在讲话中，习近平总书记用了六个“加快”指出了建设网络强国战略的重点和方向：加快推进网络信息技术自主创新，加快数字经济对经济发展的推动，加快提高网络管理水平，加快增强网络空
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兆芯 芯片
- 据海外媒体报道，英特尔(Intel)自处理器跨入芯片组市场后，陆续推出芯片整合计划。据主机板(MB)业者透露，英特尔决定再度启动芯片组整合大计，预计最快2017年底面市的300系列芯片组，将进一步整合USB 3.1与Wi-Fi芯片，此举虽将加速USB 3.1普及，有助于PC及MB业者降低成本，并强化英特尔在5G物联网战力，然对于既有第三方芯片业者恐引爆订单大减危机。不过，英特尔对于业界传言不予以回应。
英特尔当初将7系列芯片整合USB 3.0，加快USB 3.0普及与降低生产成本，英特尔再度展开
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英特尔 芯片
- 11月9日，国家“909”工程二次升级改造——华力微电子二期12英寸高工艺等级生产线项目正式启动，总投资达387亿元，规划月产能4万片，设计工艺为28-20-14纳米。这是我国在发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，确立以制造业为基础大力投资建设集成电路晶圆生产线的新一举措。项目建成后，我国的集成电路制造能力将覆盖0.5微米到14纳米各工艺技术平台。
总投资387亿元 华力微二期12英寸新生产线启动
2020年具备
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- 上个月，富士康与ARM合作在深圳创设芯片设计中心，并和深圳政府签署了在半导体科技领域和创业孵化器方面共同努力的声明，此举成为富士康将事业版图拓展至半导体领域的标志。上周，郭台铭对媒体透露了他在芯片领域的具体设想。
郭台铭表示，目前富士康正在与夏普共同开发芯片制造，“我们正在整合两家公司在半导体领域的经验。如果整合顺利，我们可以利用夏普的专业知识，结合台湾地区的半导体制造专长以及中国大陆的年轻工程师的人才优势，可以创造出一个巨大的增长空间。”显然，郭台铭不只看中夏普的液晶显
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