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设计 文章 进入设计技术社区

中科SoC的USB1.1OHCI主机控制器IP设计

  • 系统阐述了USB1.1 OHCI 主机控制器IP 的功能、结构、各功能模块的电路设计和实现方法,介绍了主机串行接口引擎模块及其时钟和数据恢复电路以及并行CRC 算法的设计。
  • 关键字: IP  设计  控制器  主机  SoC  USB1.1OHCI  中科  

高速数字电路的设计与仿真

  • 摘要:介绍了专用于高速数字电路的仿真工具Hyperlynx,并使用它对高速数字电路中的阻抗匹配、传输线长度与串扰问题进行布线前的模型建立和仿真,通过仿真结果分析给出了相应解决办法,尤其在传输线长度上提供了LVDS电路的解决办法。通过软件平台对电路参数的设置进行比较与分析,给出了高速数字电路设计的指导性结论。 关键词:信号完整性;高速电路;PCB;Hyperlynx,IBIS     高速数字系统设计成功的关键在于保持信号的完整,而影响信号完整性(即信号质量)的因素主
  • 关键字: 设计  仿真  Hyperlynx  信号完整性  高速电路  PCB  IC电路板测试  PCB  

SOC芯片设计与测试

  • 摘要:SOC已经成为集成电路设计的主流。SOC测试变得越来越复杂,在设计时必须考虑DFT和DFM。本文以一SOC单芯片系统为例,在其设计、测试和可制造性等方面进行研究,并详细介绍了SOC测试解决方案及设计考虑。 关键词:单芯片系统;面向测试设计;面向制造设计;位失效图;自动测试设备     引言     以往的系统设计是将CPU,DSP,PLL,ADC,DAC或Memory等电路设计成IC后,再加以组合变成完整的系统,但现今的
  • 关键字: SOC  设计  测试  

DTV发射机75W射频功放模块的设计与实现

MLCC贴片电容在设计制造中的材料选用

  •   瓷粉:它是产品质量水平高低的决定性因素,采用技术不成熟的瓷粉材料会存在重大的质量事故隐患。   进口:北美中温烧结瓷粉、日本高温烧结瓷粉均较成熟。   国产材料:I类低K值瓷粉较成熟。   (三巨电子科技公司均采用美国进口瓷粉设计制造COG、X7R类中高压MLCC产品,低压产品选用日本进口瓷粉设计制造。)   内浆:它是产品质量水平关键因素,基本要求是与瓷粉材料的匹配性好,如采用与瓷粉材料匹配性不良的内浆制作MLCC,其可靠性会大大下降。   端浆:它是产品性能高低的重要因素,如端浆选用不当
  • 关键字: MLCC  贴片电容  材料  设计  电容器  

非接触式RFID的读写器系统设计

  • 实现一种使携式射频识剐读写系统。在对RFID系统的组成和原理进行分析的基础上,提出基于PICl6F874控制器和RI-R6C-001A射频芯片实现读写器的设计方法;给出相应的电路原理和程序流程以及部分程序。
  • 关键字: 设计  系统  读写器  RFID  非接触式  

创建与购买——了解嵌入式系统设计的总成本

  •   自定义的嵌入式系统设计——“创建”的方式   在开发之前,您必须为系统的核心控制器选择一种处理器技术。例如如下所列举的五种技术:   微控制器-微控制器的成本极为低廉,并且通常在单一的芯片上提供了集成的解决方案,且包括I/O外围设备。它们通常带有极小的片上存储容量,而且不易于用于复杂性高和需要扩展的场合。此外,其时钟速率通常是10M赫兹的数量级,因此您通常不能实现高性能的控制循环。   微处理器-利用微处理器,时钟速率将更高而且通常具有外部存储接口,因而性能和扩展性并不成问题。但是您的应用程序可
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  设计  总成本  MCU和嵌入式微处理器  

自动电梯语音控制系统的设计

基于FPGA设计安全的汽车通信网络

  • 汽车工业正在经历一场无线技术革命,但安全威胁不解决,则可能削弱这块新兴的市场。由于高速网络连接正设法进入汽车领域,设计师面临新通信标准实施的挑战。许多已经习惯于漫长开发周期的设计师, 现在则在为迅速给新型车辆配备用户需求的电子设备而进行竞争。为调整上市时间并驾驭出现的多个标准,设计师正转向采用FPGA(现场可编程门阵列)。遗憾的是,由于汽车工业匆忙采用下一代基于fpga的汽车远程信息系统,几乎没有设计师能够充分明白他们选择的fpga在安全上意味着什么。构建安全的网络首先要设计安全的系统,而且选择
  • 关键字: FPGA  设计  汽车  通信  嵌入式  

Profibus-DP现场息线通信主站设计

  • 详细探讨ProfIbus-DP协议结构、通信机理厦技术特性,并将Profihus-DP技术与嵌入式技术相结合,研制高开放性、实时性和可靠性的Profibus-DP主站。
  • 关键字: 设计  通信  现场  Profibus-DP  

硬件设计中一些术语的简称

  • 1.什么是BOM 2.什么是 LDO 3.什么是ESR 4.什么是TTL 5.什么是MOS、NMOS、PMOS、CMOS 6.什么是OC、OD 7.什么是线或逻辑与线与逻辑 8.什么是推挽结构 9.什么是MCU、RISC、CISC、DSP 10.什么是FPGA和ASIC 11.FPGA 与 CPLD 的异同点 1.BOM(BillOfMaterial),是制造业管理的重点之一,简单的定义就是“记载产品组成所需使用材料的表”。以一个新产品的诞生来看:首先是创意与可行性
  • 关键字: 硬件  设计  

PCB设计注意事项

  •     1.要有合理的走向:如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等...,它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线,但一般不易实现,最不利的走向是环形,所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流,小信号,低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。      2.选择好接地点:小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述,足见其重要性。一般
  • 关键字: PCB  设计  PCB  电路板  
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设计介绍

设计分平面设计,工业设计,环境设计等等.其中大家最常见的就是平面设计和工业设计了,每一件产品,每一个出版物,都需要经过设计者精心设计后才得以发布.小至我们看到的每一本书,大至房屋,汽车等等.所以,设计是无处不在.世界经过设计才会变得美丽!平面设计顾名思义,一维的设计,包括海报设计,等等建筑设计当然就是设计建筑的,我想应该学习很多关于工程理论方面的知识.工程设计不明白,使工程兼理之类的东西吗,工业设 [ 查看详细 ]
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